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充电IC
1 2017年01月10日 星期二Energous与Dialog合推无线充电IC 可能导入iPhone 8
DIGITIMES (0)苹果(Apple)零组件供应商Dialog Semiconductor及Energous,共同推出一款名为“DA4100 RF-Transmit”的全新无线充电IC零组件,基于Energous的WattUp无线充电系统所开发,体积更小仅7mm x 7mm且价格更低廉,未来或可能内建于苹果下一代的iPhone,协助苹果将无线充电技术导入未来的iPhone及iPad等机种。 根据Apple Insider报导,这款无线充电IC结合安谋(ARM) Cortex-M0+核心、RF射频传输器以及电源管理功能,由于体积更缩小,对于欲持续开发体积更小、功能更强大装置的制造商来说,将具备采用的潜在吸引力。目前Dialog与Energous已将这款无线充电IC芯片组送样给客户,不过仍不清楚何时将开始大规模量产。Energous的WattUp平台采用小型天线来传输电力,而非采感应式充电线圈系统;借此传输技术上的改变,将可延长移动装置与无线充电传输装置之间的无线充电距离。在此情况下移动装置若要充电时,无需如同现有系统,一定要放在特定充电基座或特殊磁性连结装置,而能够在距离该充电传输装置几英尺远之处,进行无线
MWC新机无线充电成标配,无线充电IC需求激增
经济日报 (0)2018全球移动通信大会(MWC)无线充电题材再此引爆,非苹阵营中索尼、小米、诺基亚、三星、LG、华为等,新发表智能手机支持无线充电功能,激励台厂无线充电IC盛群、凌通、迅杰、新唐**大涨,由于盛群*早感受需求增温,今年出货量倍数成长,一度亮灯涨停。 MWC 26日在西班牙风光登场,非苹阵营品牌厂大秀旗舰机种,目前包括:索尼、小米、诺基亚、三星、LG、华为新款智能手机搭载无线充电已成标准配备,像是全球市占率**的三星Galaxy S9系列维持无线充电功能,中国品牌小米及华为则跟进无线充电风潮,无线充电题材成为展场中5G、人工智能之外,*耀眼新星。台厂无线充电IC业者也已经感受到今年无线充电需求倍增,盛群表示,去年无线充电MCU出货量90万颗,原先预估今年出货量在1,000万颗水准,不过,**季客户回报需求强劲,预估今年上半年即可达到千万颗水准,全年出货量上修至2,000万颗。目前盛群无线充电拉货动能强劲,单一颗MCU可支持5瓦至10瓦,涵盖先前苹果支持7.5瓦,已通过WPC联盟认证,紧接将推出另一颗15瓦送认证,整体转换效率由原本传统方案72%提升至82%,可望获得客户青睐采用。凌通5
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充电IC
2 2014年05月25日 星期日DIALOG率先将兼容QUICK CHARGE 2.0协议的充电IC引入日本智能手机市场
电子发烧友网 (0)2014年5月20日,中国北京——高集成电源管理、AC/DC、固态照明和短程无线技术提供商Dialog半导体有限公司(法兰克福证券交易所代码:DLG)今日宣布,公司已开始向日本智能手机电源市场批量供应其兼容高通® Quick Charge 2.0协议的iW620 AC/DC适配器接口IC,其中包括日本**的智能手机及移动设备充电器厂商Hosiden公司。iW620搭配Dialog的iW1760 PrimAccurate™初级侧数字控制器为Hosiden提供CBC2112型号的Quick Charge 2.0适配器,该款适配器专为日本一家**的移动电信运营商而设计。Hosiden公司大阪第三事业群工程部总经理Kenji Hirai表示:“我们借鉴Dialog在紧凑型、高能效数字AC/DC电源控制器领域的专业知识和长期经验,并且凭借其在快速充电市场中的**地位,以此确保我们能够为日本电信运营商提供支持。之所以选择Dialog的iW620,是因为它能够为我们提供目前市场上效率*高的Quick Charge 2.0解决方案。新款CBC2112适配器可根据所用设备,在三个电源输出(5V、9V、1
通嘉新一代充电IC支持联发科快速充电协议
华强电子网 (0)通嘉科技(Leadtrend Tech. Corp.)推出两款新一代充电IC,LD5516/LD5516C适用于7.5W~24W之高阶手机与平板计算机的充电器电源设计。此类IC采用联发科快速充电协议Pump Express Plus,相较于一般的USB充电设备,使用LD5516/LD5516C设计的充电器,就可拥有成本优化快速充电的功能,估计可节省超过一半的充电时间。 支持Pump Express Plus的快速充电协议,除了依据电池实际的电量,可以动态调降充电器输出的电压之外,还可以调升充电器输出的电压,以达到*佳充电时间的结果。一般的USB充电设备因传输线与接头电流密度的限制,使充电时间延长。采用LD5516/LD5516C所设计的充电器,内含Pump Express Plus通讯协议,提供功率限制与电流限制的两款IC,在接受系统指令调整输出电压下,配合通嘉IC的功率控制技术,可以提高电池充电电流并降低系统温度,在实际的验证下充电时间将可节省60%。LD5516/16C分别是功率限制型、电流限制型的控制IC,此两款均是SOT26小封装、准谐振模式(QR mode)操作的一次侧回授返
盛群第三代指纹辨识新品将于四季推出
互联网 (0)盛群今召开法说会,市场关注指纹辨识及无线充电产品,发言人李佩萦表示,无线充电IC预计第三季通过WPC认证,第三代光学指纹辨识产品预计第四季推出。先前传出星巴克等将推出无线充电服务,苹果于9月推出新品可望列为标配,使得无线充电产品进度成为市场关注焦点,李佩萦表示,无线充电IC转换效率约7成多,可媲美大厂德仪,预计8月送验证,第三季可望完成WPC认证,不过后续能否放量还须观察。此外,盛群转投资金佶持股比重提升至32%,其指纹辨识产品,**代产品厚度压缩至4.9毫米,已获得平板、遥控器市场青睐,第三代IC厚度仅3毫米,预计于第四季发表,可导入智慧型手机。
昂宝10月合并营收3.18亿 年增高达 35.2%
工商时报 (0)即便受11长假工作天数减少一星期影响,但类比IC大厂F-昂宝(4947)10月合并营收为3.18亿,月增加1.2%,并较去年同期大幅成长35.2%,成功跨过单月营收3亿元门槛,续创历史新高纪录,因业绩畅旺,Q4将扭转过去传统淡季略衰退,持续往上挺进,明年看好快充应用在主流手机推升渗透率,成长性高。 F-昂宝总经理陈志梁指出,10月营收刷新历史新高纪录主因为受惠新品上市及旺季效应,智慧型手机及电视等产品需求持续畅旺所致。由于既有客户渗透率提升及新产品效益带动,预期后续营运可望维持较佳表现。陈志梁表示,F-昂宝过去Q4因传统淡季略衰退,但今年业绩畅旺,将会扭转过去传统淡季业绩下滑趋势,营运将持续往上挺进。陈志梁指出,展望明年,看好手机快速充电IC、MCU+PMW以及TV新IC担成长动能,尤其是快速充电IC盼能自高阶手机向下延伸至主流机种,届时快速充电IC的渗透率可自个位数快速拉升至40-50%,为明年*看好的成长动力来源。陈志梁表示,第三季营收为8.34亿,季成长高达10.2%,优于原先预期水准;第三季新品上市下,优化毛利率,业外也有汇兑利益的贡献,预期第三季财报也将不错。陈志梁说,在新产