今日电子芯闻早报：传Intel筹备收购虚拟中央处理器公司SMI；无线充电技术可望在手机和电动车领域开花结果；无人机需求强劲，市场规模上看820亿美元；苹果iPhone 7/7 Plus全球热卖，台积电成大赢家；LG华为联想今年均不推新品，安卓智能手表遇寒冬；国外VR体验馆推出无线VR定位方案；三星Note7国行版两连炸，三星开始大批量召回；华为Mate9发布时间曝光。

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半导体

1、传Intel筹备收购虚拟中央处理器公司SMI

据知情人士爆料，英特尔正在筹备收购美国圣塔克拉拉的一家芯片设计商软机公司——SMI（Soft Machines ）。据了解，该交易已经基本上敲定，但英特尔发言人和软机方面并末公布任何的消息。知情人士表示，这对于那些自2006年以来在软机上投入了2 亿美元资金的投资者来说并不是特别好的消息。

软机曾有希望成为硅谷的稀罕公司，即业界所指的10亿美元初创公司，不过有业界人士称，软机VISC设计的性能并未达到预期，因而公司的价值打了折扣。据悉，除了英特尔以外，尚有包括中国企业在内的其他企业有兴趣与软机组建合资企业。

软 机的VISC处理器架构在业内颇有名气，VISC是英文可变指令集计算（Variable Instruction Set Computing）的缩写。VISC处理器含多个物理内核，可在软件里作为虚拟内核使用。两个或更多物理内核合在一起即可成为一颗虚拟中央处理器 （CPU）。

这些虚拟内核通过转换层执行 x86 及 32 位和 64 位 ARMv8 代码，转换层的作用是将指令转换成类似 RISC 的VISC指令。前端的负载平衡将物理内核分配给执行虚拟硬件线程的虚拟 CPU。分配是动态的，可根据应用程序运行改变;如果对特别大的内核有需要，那就凑上一个。这样做据称有益于性能。

软机2014年推出 500 MHz 8nm 设计原型，去年底曾将一16nm测试芯片送芯片工场造出样品。软机原计划今年展出代号为Mojave的2 GHz 2W 16nm FinFET 系统芯片，Mojave用的是有自己风格的Shasta内核设计。Mojave含两个虚拟内核，可映射成一个或两个物理内核。将来的系统芯片可望拥有更多 的物理CPU。

网上可以搜到软机**技术官和主席Mohammad Abdallah两年前在处理器大会上的发言视频，他在视频里描述了VISC技术。

另外，芯片巨头英特尔近期处于规模温和的收购阶段，今年夏天曾吞掉 Movidius 和 Nervana。

2、无线充电技术可望在手机和电动车领域开花结果 苹果积极布局

无线充电技术可望在手机和电动车领域开花结果，连苹果（Apple）也在鸭子划水积极布局。外界预期，明年iPhone 8可能支援无线充电技术。

无线充电技术**方兴未艾，根据资策会MIC统计，2014至2015年，全美国无线充电**申请数量已经超过1000件，相当于2010至2013年申请量的总和。

MIC指出，前10名申请厂商包括三星（Samsung）、高通（Qualcomm）与LG等大厂，也包含丰田汽车（Toyota）及现代（Hyundai）等电动车供应链业者。

MIC预期，依据**申请概况推估，无线充电技术在未来几年内，会被大量导入到智慧终端及电动车，**发展潜能。

苹果（Apple）似乎也正在鸭子划水，积极布局无线充电技术。

国外科技网站The Verge先前报导，苹果正组建无线充电的??专业团队，今年上半年有2位前新创企业uBeam工程师转战到苹果，这2位工程师具备无线充电与超音波（ultrasonic）技术的专业经验。

报导指出，过去2年来，苹果已雇用超过12位专精无线充电的??专业人员。

国外媒体网站MacRumors先前指出，uBeam主要利用超音波转换成电流的原理，达到无线充电的??功能。

市场也持续传出苹果正在开发无线充电技术的消息。彭博（Bloomberg）先前引述知情人士报导，苹果正开发下一代无线充电技术，*快2017年的iPhone新品，有机会内建无线充电技术。

外媒也引述消息人士报导，苹果有意与新创企业Energous合作，开发应用Energous的无线充电技术。

无线充电的应用趋向多元化。MIC表示，例如英国国营道路养护公司测试道路的地底，置入无线充电模组提供电动车使用；此外医疗机械业者Thoratec与无线充

电技术业者WiTricity合作，开发使用磁场共振无线充电人工心脏，期盼减少动手术换电池的风险。

MIC预期，无线充电应用将愈来愈多元、融入人们的日常生活需求之中，同时也将加速无线充电技术的快速发展，促使无线充电的??范围及速度获得显著提升。

3、无人机需求强劲 市场规模上看820亿美元

IHS*新报告预估，未来十年全球无人机市场将出现大爆发，预估到了2025年，无人机将成为年产值超过820亿美元的庞大市场。市场*主要的成长动力来源将来自美国对国防/**用无人机的强劲需求，预估届时美国的无人机需求规模将达到110亿美元，2015∼2025年复合年成长率（CAGR）为6.4%。

除了美国之外，中国、印度与欧洲市场对这类专业型无人机的需求力道也不容小看。预估到了2025年时，中国无人机需求将超过90亿美元，印度的需求规模则可望达到35亿美元，欧洲则为120亿美元。

4、苹果iPhone 7/7 Plus全球热卖 台积电成大赢家

苹果iPhone 7/7 Plus全球热卖，销售力道直逼两年前推出的iPhone 6。虽然此次苹果针对不同市场推出不同型号机种，并分别采用英特尔及高通的数据机基频晶片平台方案，但不论哪一种，都是由台积电代工生产，再加上 iPhone 7/7 Plus搭载的A10 Fusion应用处理器也由台积电**代工，台积电俨然成为*大赢家。

台积电受惠于 iPhone 7/7 Plus搭载晶片出货放量，8月合并营收冲上943.11亿元创下历史新高。法人表示，台积电第三季营收可望达到业绩展望高标，第四季虽有季节性库存调 整，但以iPhone销售情况优于预期，第四季营运不看淡，营收季减率可望低于10％。

台积电ADR上周五小跌0.27美元、28.91美元作收，但台股连假期间（美国14日至16日）合计仍涨0.43美元、涨幅约1.5％，与台积电14日台股收盘价173.5元价差扩大，可望推升台积电今日股价上涨。

iPhone 7/7 Plus虽然基频晶片平台分别由英特尔及高通提供，但两家业者平台中的数据机基频晶片、多频段及射频收发器、电源管理IC等，均由台积电代工生产，加上核 心A10 Fusion处理器也是由台积电操刀，搭载的戴乐格（Dialog）电源管理IC、博通WiFi及GPS晶片、凌云逻辑（Cirrus Logic）音讯IC等也是台积电接单生产。整体来看，台积电将成iPhone热卖下的*大赢家。

苹果新机搭载的A10 Fusion应用处理器，是采用台积电16奈米加强版鳍式场效电晶体（16FF+）制程，及*先进的整合扇出型晶圆级封装（InFO WLP），所以晶片能比上代A9更薄。