爱德万测试已开始受理*新T2000 AiR测试系统的订单，此款小巧型风冷散热式测试系统专为满足研发阶段，以及少量多样化生产时所需的低成本测试需求而生 。预计将于2017年**季开始对客户供货。
全球市场对于智慧型手机与其他行动电子装置需求持续攀升，消费者与企业对网路服务的需求也水涨船高，进而推升复合型半导体晶片与模组的产量。这些晶片与模组整合微控制器(MCU)与应用处理器，以执行电子通讯、电源管理以及讯息感测在内的多项功能。
该公司*新推出的T2000 AiR，专为这些不同的模组与系统级封装(SiP)晶片，提供广泛的测试解决方案。测试机台本身采用的模组化架构，提供了优异的灵活度，此款测试机台*多可以配置六个独立型风冷式散热量测模组，如此便能针对各式各样高整合与多功能晶片，提供单一的系统测试。
此系统专门用于执行数位功能以及扫描测试(*高可在512个平行通道进行测试)，测试范围包括：*高可达到2,000伏特的耐高压晶片、高精度DC转换器、车用DC晶片、*高达到100MHz的混合讯号积体电路(IC)、射频通讯晶片与互补式金属氧化物半导体(CMOS)影像感测器。
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