研究和开发高度集成的系统级封装解决方案的欧洲*大研究项目已圆满完成。ESiP(高效硅多芯片系统级封装集成)项目合作伙伴已研制出更紧凑、更可靠的未来系统级封装解决方案。项目组还开发出简化分析和试验的方法。在英飞凌的带领下，来自9个欧洲国家的40家合作伙伴——包括微电子企业和研究机构——参与了该合作研究。ESiP项目由9个国家的公共机构和ENIAC(欧洲纳米计划顾问委员会)联合企业共同出资。为了通过推动欧洲合作巩固德国作为微电子基地的地位，德国教育和研究部(BMBF)作为各国*大的部级出资方之一，对这个被列入德国政府高科技战略的项目给予了大力支持。
所谓系统级封装(SiP)是指，采用不同生产工艺制造，宽度不一的不同类型芯片被并排嵌入或堆叠在一个封装中，彼此无缝协同工作。
ESiP项目不仅开发出将芯片集成在SiP封装中及制造SiP封装的技术，还研究出测量可靠度的程序及进行故障分析和试验的方法和设备。该项目研制出众多可让不同类型芯片被集成到体积*小的SiP封装中的基础技术，比如采用*“ ESiP研究项目取得成功，有助于巩固欧洲在开发和制造微型化微电子系统方面的地位。利用ESiP项目成果，我们可以进一步改进微电子系统，并缩小其体积。我们不仅开发出制造SiP解决方案的新工艺和新材料，还研究出测试SiP、分析SiP故障及评估SiP可靠性的方法。”
ESiP项目合作伙伴
除弗劳恩霍夫协会的三家机构外，来自德国的项目合作伙伴还包括Cascade Microtech、Feinmetall、英飞凌、InfraTec、PVA TePla Analytical Systems、西门子和Team Nanotec。
ESiP项目的总预算为3,500万欧元左右，其中一半由40家项目合作伙伴出资。另一半的三分之二由奥地利、比利时、芬兰、法国、德国、英国、意大利、荷兰和挪威的政府投资机构出资，剩余三分之一由欧盟通过ENIAC联合企业提供。德国BMBF为作为信息和通信技术2020项目(IKT 2020)一部分的ESiP项目提供了多达310万欧元资金，同时萨克森自由州也为该项目提供了资助。
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