在第十九届科博会“科技合作项目签约仪式”上，北京亦庄签约金额近110亿元，占总签约额的比例约四成。北京晨报记者了解到，作为集成电路**重镇，北京亦庄一直致力于打造中国集成电路产业的核心区。此次签约的IC产业化服务平台项目，旨在借助国内市场化EDA中心的能力积累，在移动硅谷园区搭建起公共技术服务平台和交流平台，为集成电路设计和应用企业提供EDA、IP、培训、芯片代工等系统性、一站式服务。
北京经济技术开发区相关负责人介绍，开发区在完善**服务体系上不断破题出新，其中便包括围绕高精尖产业发展资金需求健全投融资体系。“开发区有上万家企业，如何更好地为企业服务，完善**服务体系，一直是我们思考的问题和努力的方向”。而开发区企业信息管理系统项目的落地将会吸引更多的投资者关注到开发区的企业中来，从而挖掘、扶植、壮大那些真正有价值、有潜力的企业。
此外，亦庄还签订了共同开发基于NB-IOT技术的低功耗广域网络物联网通讯产品，在**推广建设智慧城市示范项目。
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