拆解验证部分iPhone 7使用Intel基带芯片

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腾讯科技讯 智能手机时代对于英特尔来说,堪称五味杂陈。由于行动迟缓,英特尔把移动应用处理器市场的大好江山,拱手送给了高通和联发科。不过,一个好消息近日获得了证实,英特尔已经成功获得了苹果iPhone 7手机的基带处理器订单,英特尔终于找到了一点存在感。

综合连线等美国科技媒体的报道,今年六月份,美国彭博社曾经引述消息人士披露称,英特尔已经获得了苹果新手机的基带处理器(MODEM)订单。具体订单的比例如何,不得而知。

日前,这一消息获得了现实证据的支持。苹果iPhone 7手机已经开始零售,而一些拆解机构也拿到了手机。拆解机构Chipworks称,他们分析了一款面向美国市场的“A1778”型号新手机,其中明白无误发现了英特尔提供的基带芯片。

英特尔提供的芯片还涉及到射频收发器、电源管理系统等。

当然,高通仍然会是基带芯片的供应商,其他拆解机构也在一部iPhone 7 Plus中发现了高通的基带。

此前,英特尔移动芯片业务的高管Navin Shenoy曾表示,MODEM芯片未来将会越来越重要,4G和5G的基带芯片将会越来越复杂,全世界能够进行设计生产的公司将会越来越少。外界也已经看到,博通、NVIDIA、Marvell等公司已经相继退出了基带市场。而英特尔已经在这个市场站住了脚跟。

传统上,英特尔一直是个人电脑和服务器处理器的制造商,全球绝大多数的电脑都标注着“Intel Inside”。不过,英特尔后来收购了半导体公司英飞凌的无线通信部门,获得了通信芯片的设计能力。

值得一提的是,在智能手机的芯片中,一般包括应用处理器和基带处理器两大类。而英特尔此前已经果断放弃了应用处理器市场。之前其推出的凌动处理器在市场上表现不佳,进行批量采购的只有联想、华硕两家公司,市场份额几乎可以忽略不计。*终,英特尔宣布不再对凌动处理器进行路线图升级。

显然,放弃应用处理器市场,并不等于英特尔宣布了整个智能手机芯片市场。

就在上个月,英特尔宣布已经从昔日的竞争对手英国ARM公司那里,获得了制造ARM架构芯片的授权。这意味着英特尔未来将会开发或者代工制造更多移动芯片。

苹果和英特尔,其实上是一对长期合作伙伴。早年,苹果放弃了PowerPC架构的处理器,转向了个人电脑行业主流的英特尔x86架构芯片。目前苹果几乎全部的电脑芯片,都来自英特尔。

目前,高通和英特尔将同时给苹果提供手机基带芯片,而据之前外媒报道,英特尔的订单占比可能不到三成,另外苹果将会在美国销售的手机中植入英特尔芯片,而在中国销售的手机,则仍然采用高通芯片。(综合/晨曦)

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