TechTime 网站表明，在本周初，拆解网站 Chipworks 的专家拿到了*新款 3G 版三星 Gear S2 SM-R730S 智能手表并对其进行了拆解。不出很多人的意料，主CPU 来自高通（Qualcomm），在这个风云变幻的行业，高通一直是无线行业的翘楚。
但让人意想不到的是，永续运行声音/语音识别芯片来自这个行业的一家老牌企业 DSP Group。这标志着 DSPG **占领了利润丰厚的智能可穿戴设备市场，用其出色的产品站上了这个竞争激烈的舞台。很多人都不知道，而且在拆解图中也没包含的是 DSPG HDclear 芯片的核心，即我们的专有 CEVA-TeakLite-III DSP！几年前 DSPG 已经从我们这里获得了此内核的许可证，以超低功耗支持永续运行功能的是我们的 DSP，它还支持强大的处理功能来为此芯片提供出众的语音智能。实际上，DSPG 声明过 HDClear 是业界同类芯片中能耗*低的一种芯片。
45 亿台设备采用 CEVA-TeakLite
DSP 的 CEVA-TeakLite 系列长期以来一直是移动设备音频/语音领域的领头羊，目前为止，已有超过 45 亿的设备采用此系列产品。随着音频/语音正在作为一种控制和激活方法应用于越来越多的设备（例如声控智能家居系统、免提车载系统），除手机市场外，DSP 的 CEVA-TeakLite 系列也开始集成到数十亿新设备中。对于我们的 CEVA 所支持的产品系列来说，三星 Gear S2 出色的设计**是锦上添花，但它还只是智能连接的 CEVA 设备新时代的一个起点。想要进一步了解我们面向音频/语音和其他物联网相关应用程序的 CEVA-TeakLite DSP 系列？请点击阅读原文。
来源：TechTime
公安机关备案号：
