存储器封测厂力成与大陆清华紫光集团的合作案，仍没有新进展。力成董事长蔡笃恭表示，目前不确定何时会核准，紫光集团仍在投审会补件并说明中，一切都要看投审会进度。他认为，面对全球半导体业并购潮，目前虽然没有人将力成当做国家队，但若国家征召，力成很乐意当国家队队员。
力成3Q释出乐观展望，至于西安厂每月可生产2万颗一般型DRAM，可增加营收，目前台湾一般型DRAM生产较少，看好DRAM第3季成长力道很高，甚至优于Flash。Flash由于容载量需求越来越高，短缺很厉害，也成为不错的成长动能。
力成总经理洪嘉鍮表示，先进产品线主要是凸块(bumping)季成长来到4~5成，覆晶封装也有成长，3Q不管是季成长、年成长率都十分乐观。凸块2015年只有月产能3.2万片，现在已经达到3.9万片，下个月力拼5万片以上，4Q来到6.4万片，再跟新加坡厂加起来共计可达到7万片，翻倍成长。力成2Q资本支出约新台币20亿~30亿元，全年约150亿元，包括130亿元用于力成，20亿元予超丰。
西安厂进度部分，洪嘉鍮指出，一般型DRAM这个月才开始大量生产，占力成现在不到3%营收比重，未来大概是8~10%。力成3Q产能利用率部分，封装将从2Q的80%提升至上看90%以上，测试则从2Q的75%提升到80%。
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