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1.VLSI国际会议中国仅一篇论文入选,占比1/64；
IBM昨天联合三星、Globalfoundries宣布了全球**5nm半导体工艺，性能提升40%，功耗降低75%。IBM这则消息就是在VLSI大规模集成电路会议上宣布的，这也是***的半导体会议。这次会议也暴露了我们在半导体制造技术依然没有什么存在感，虽然总计提交了18篇论文，但入选的只有1篇，仅占全部入选论文的1/64，远远低于美国、日本、欧洲、韩国、新加坡及台湾地区。
2017年的VLSI国际会议是在日本东京举行的，昨天正式开幕，会期8天，全球**的半导体技术公司、科研机构汇聚一堂讨论未来技术的发展。日本PCWatch网站报道了一些有关大会论文的数据，提交及入选的论文一定程度上可以代表这个公司及所在国在该行业的地位。
提交申请的论文数
这次大会收到了16个国家和地区的160篇论文投稿，包括印度、沙特、阿联酋等国家，其中美国有36篇，位居**，欧洲区有34篇，不过这并不算一个国家，台湾地区有26件，中国和韩国各有18篇论文申请，这么看的话大陆的论文申请数据还是挺多的，至少说明了国内参与的愿望还是挺强烈的，日本也才16篇，在亚洲位居第四。
*终被采纳的论文有64篇，中国入围1篇
160篇论文中有64篇*终被大会采纳，其中美国有15篇，日本有10篇，韩国和台湾地区各有8篇入选。对中国来说，提交的18篇论文中只有1篇被采纳，只占全部论文中的1/64。
综观十年来的统计结果，中国被采纳的论文数量一直不多，2014年*多也就是3篇，2015年没有，2016年也是1篇。虽然说被采纳的论文跟这个国家或者地区的半导体技术实力不能**挂钩，但被采纳的论文越多，总体上依然能证明这个国家/地区的实力的，入围较多的美国、欧洲、韩国、韩国都是半导体制造工艺先进的国家和地区。
具体入围的单位和论文数量
具体来看，这次入围的64篇论文中，IMEC（比利时微电子中心）有7篇论文入选，蓝色巨人IBM有6篇论文入选，三星也有6篇，Globalfoundries是5篇，法国CEA-LETI学院是4篇，TSMC也有3篇，其他入围的也是一些科研机构或者学校，包括台湾交通大学、日本东京大学、新加坡国家科学院、美国普渡大学、圣母大学等等。
***讨论的话题
***的日程中，这些全球**的半导体公司、学院讨论的都是未来的5nm工艺、Ge、III-V金属材料、10nm、2.5D/3D封装、芯片内缓存等技术，无一不是探讨有可能改变未来半导体工艺发展的新技术、新材料。
目前国内在半导体工艺上发展*先进的还是28nm，其中高性能的28nm HKMG工艺也只才刚开始，比三星、Intel、TSMC要落后两三代。前年在比利时国王访华时，国内的中芯国际、华为与高通、SEMI签署了合作协议，在IMEC的帮助下开发14nm FinFET工艺，预计在2020年前量产。
考虑到我们在半导体工艺上落后这么多年了，想很快追上是不可能的，好在国家现在也重视起半导体产业了，核高基等项目已经作出了部署，前几天核高基项目负责人还表示取得了重大突破，14nm工艺将在明年量产，未来还会支持7nm、5nm工艺研发，希望这些表态不是放卫星。超能网
2.展讯王成伟:中国半导体企业要想说了算还得20年；
展讯通信市场副总裁王成伟。 资料图
5月26日，美国芯片巨头高通和大唐电信科技股份有限公司设立合资公司（下称大唐电信），进军中低端手机芯片市场。高通和大唐电信分别持股24%，北京建广和智路资本持股比例总计为52%，北京建广属于中国建银投资有限责任公司旗下公司（下称中国建投），中国建投为国务院批准设立的大型国有投资集团。在半导体行业，国企与外资巨头的这种合资方式较为少见。
半导体是核心产业，随着中国半导体产业的成长，以及中国半导体产业基金的投入，中国半导体行业成为各方关注的焦点。2017年1月6日，美国白宫发表报告称，中国的半导体技术发展已经威胁到了美国的芯片制造商，以及美国的国家**，建议对中国芯片企业的商业活动采取更严密的审查。美国出面叫停了中国企业在欧洲、美国的多起半导体并购案。
具体看本次合资，此前高通一直专攻**市场，展讯（展讯通信有限公司，现隶属紫光科技集团有限公司。）、联发科（台湾联发科技股份有限公司）主攻中低端市场。因此，高通与展讯少有竞争。而此番高通借道大唐进入中低端市场，对展讯、联发科展开竞争。而中低端手机芯片正是中国企业追赶高通等海外巨头的根据地。
近年来，国内手机芯片设计企业近年进步神速，在手机芯片市场，除了三星、苹果、华为海思这几家主要供给自己家手机使用外，高通、联发科和展讯三家企业拥有手机芯片80%的市场份额，展讯等国内芯片设计商有望向中端，乃至**延伸。
综合以上背景，在国家基金也正大力扶持半导体产业的同时，国资旗下的大唐电信、中国建广与高通的结盟，引发广泛议论。
基于此，就中国手机芯片企业如何与外企竞争，澎湃新闻近期专访了展讯通信市场副总裁王成伟。
澎湃新闻：对于国家投入TD-SCDMA,TD-LTE，一直有争议的声音，如何看这些争论？
王成伟：对于国家投入有看法的人，只是单方面看到中国在整个产业投入有多少，没有看前后的关联性，只看到单笔投入，没有看到TD-SCDMA的投入对于TD-LTE的带动。我们芯片企业做项目有很多预研项目是没有任何收益的，因为不是所有的东西都能够进入市场，所以投入非常大。但这又是必须要做的。所以对于TD-SCDMA除了经济上的效益，更重要的是在这个过程中的积累，通过TD-SCDMA把整个产业链带起来。从市场上来说，这个价值是无法衡量的。中国手机行业腾飞就是在做TD-SCDMA以后，全球75%以上的手机在中国生产。所以我们做TD-SCDMA这件事情是非常非常有价值的，没有TD-SCDMA这个团队，相信中国移动没有这么快可以做TD-LTE，无法在短短的一年时间里就做出1亿TD-LTE用户，这个数量是非常惊人的。印度也想建一个LTE的网络，计划一年以内要发展1亿用户，但到现在也才两三千万用户，中国移动一年做了1亿用户，两年做了5亿用户，这个速度是全球其他区域无法达到的。所以今天来看，在TD-SCDMA时代，中国移动选了很多站址，做移动通信很重要一点是要有基站，它做TD-SCDMA的时候就已经把TD-LTE的站址都选好了，这是可以共享的，你说这个成本是TD-LTE的成本还是TD-SCDMA的成本？而且如果没有那样的铺垫，今天TD-LTE不可能有这么快的接网速度，一年以内做到1亿用户，这是一个奇迹。到去年年底的时候，中国移动的LTE基站，不论是TD-LTE还是LTE，占了全球LTE基站的三分之一，如果加上中国另外两家运营商的话，整个中国的LTE基站几乎是全球数量的一半。中国LTE用户今天更是远远超过其他区域。所以从这个角度来说，其实TD-SCDMA给TD-LTE做了非常好的铺垫。
澎湃新闻：那TD-LTE对后续的5G有什么样的作用和铺垫？
王成伟：每个技术都有连续性，我们现在虽然是4G时代，但手机里还有2G和3G，它不是一个割裂的技术。你想横空出世一个新的技术是不切实际的。4G做非常好的基础，我们在2G时代，中国2G的技术和产业落后**水平10到15年。再看3G，中国的3G技术和产业落后先进技术10年。1999年****个3G适用网络开始，到2001年日本3G网络规模化应用。而中国是2009年发展起来，这个差距是9年。4G是2013年美国**个LTE商用，而2014年中国LTE也实现了商用，中间只差了一年半的时间。标准、系统，包括芯片设计，包括终端等等，包括运营商的推广也好，运营也好，人才的积累，这是一个市场化的过程。我们在整个产业上的方方面面都打了很好的基础，要不然我们也不会在4G上面发展壮大。中国芯片企业今天取得的成就是举世瞩目的，我们在2G、3G的时代虽然跟随，但到4G就发生了非常大的变化，现在看应用的程度，我们已经超过了竞争对手，实现了跨越。今天，中国在网络设备，运营，终端技术，芯片和终端制造都是**的。这时候我们去做5G，显然能感受到4GTD-LTE给未来的5G做了非常好的铺垫。
澎湃新闻：技术标准争夺的动力是什么？
王成伟：技术很多厂商可以实现的，标准之争背后实际上是利益的竞争。为什么大家都要去主导这个标准，因为让这个标准定下来背后潜藏的是巨大的经济利益，大家都要用这个技术，人家都需要拿你的技术去授权，无论是用你的设备还是用你的知识产权。从这个角度来说中国发展TD-SCDMA,TD-LTE去主导相关标准是有价值的。
澎湃新闻：据说TD-LTE和FDD-LTE各有优劣，展讯对此有什么判断？
王成伟：这两个技术没有好和坏，各有特点，适用在不同场合。全球区域发展是不平衡的，在不同的地方应用不同的技术。在欧洲，3G非常发达，它的频谱（无线电每个区域每MHz支持的*大传输速率）非常珍贵，它自然会把3G的频谱在4G上面重新应用起来。对中国来说，3G的商用时间短，频谱利用不充分，到了4G就会有更多的频谱给到运营商。这种不同的技术，根据当地不同的特点有效利用起来，这才是一个*好的解决方法。科技以人为本，就是怎么样把技术跟人的生活场景，跟经济建设结合起来。单纯说一个技术的好跟坏，没什么意义。
澎湃新闻：这么说TD-LTE这一块比较适合中国?
王成伟：TD-LTE这个技术解决了我们的问题。今天我们TD-LTE频谱非常丰富。频谱对于所有的运营商来说这是*大的投入，海外所有频谱资源是拍卖的，花10个亿去买20M或者30M的频谱，这个是一笔非常大的投入。在速度上，FDD传递的峰值数据会比TD更高，但TD优势是拥有丰富的频谱资源，可以利用更大的频谱提高速度，所以这两个技术的出发点是不太一样的。TD会更注重频谱资源的利用率，FDD会更注重带宽的宽度。但条条大路通罗马，只要可以解决用户问题的技术都是好的技术。
2016年11月，TD-LTE在46个国家部署了85张商用网络，不仅仅是中国。此外，TD-LTE标准应该是一个国际标准，只是中国在主导，把它推向国际标准，并不单单是中国标准。
澎湃新闻：现在视频对带宽要求很高，在TD和FDD之间有无倾向性？
王成伟：光看理论峰值没有任何意义，比如TD是100M，FDD是150M，但你的手机可能只有几兆，移动的带宽是共享的带宽，比如说基站能支持100M的带宽，但是如果有100个人用的时候，每个人分到1M，10个人用的时候你可以分到10M。所以你光去看理论上的数据没有任何意义，它在空中还有很多损耗，还有其他的一些因素影响。所以，分到你个人实际用户是10M，20M，它根据场景不同不一样。
澎湃新闻：欧洲的3G用的更长，中国很快很快把3G跨过去，这样划算吗？
王成伟：很多时候物极必反，对一件技术过于痴迷，在这个技术上做太多优化反而会误事。但是落后者，一定程度上会有后发优势，它可以看得更**，看到前面人看不到的东西，所以能快速甩掉一些产品，聚焦到新的技术上去。
澎湃新闻：那是不是4G还是这样，在投入很多之后，还是要很快跳到5G？
王成伟：每个通信技术成熟的商业周期大概10到15年，4G中国移动建网投入至少1000亿以上，它收回这个成本是有一定周期的。每个人能够给他带来多少利润，它需要时间的积累。移动通信是一个商用技术，它更多是靠企业经营，它一定要把投入的成本收回来，然后再进行5G的商业运营。
澎湃新闻：在5G中国和欧美的竞争态势是怎么样的？
王成伟：在5G上面，今天*大的网络设备商华为、中兴在中国，全球75%的手机在中国生产，全球*大的运营商是中国移动。展讯也是全球前三的芯片供应商。对于整个产业链，从设备到终端，再到运营，中国都是*有优势的。所以，我相信在5G上中国会**世界其他区域，至少不会比人家慢，而且中国有13亿人的单一市场，这是做任何一件事情的基础，而且中国社会经济已经发展到这个规模了，我们有能力去支持13亿用户的规模。
澎湃新闻：在移动通信大产业里，中国有什么地位？
王成伟：今天在设备供应商中，中兴、华为占了**优势，高通已经不做网络设备。在芯片领域，高通、联发科和展讯，加起来占了全球80%的市场份额，在大中华区域，中国厂商是占优势。
澎湃新闻：大中华区中国企业需要多久才能达到说了算的地步？
王成伟：还需要几代技术，3G让中国人进入行业，4G我们逐渐在成长，5G是一个分水岭，5G以后，在6G时代中国的优势就比较明显，差不多再过20年就可能具有说了算的实力。
澎湃新闻：展讯目前出货量已占到全球前三。对于中**市场有什么计划？
王成伟：半导体行业一定需要有量，像我们研发16纳米的芯片，投入一两亿美元，这样的投入很多**公司是做不到的。像三星投芯片，10年了还没有合理的回报。所以，从这个角度来说，做好这件事情是非常不容易的，需要有非常大的量。如今，展讯的2G、3G、4G芯片，还有WiFi、蓝牙、GPS芯片，这里面的**技术都是展讯完全自主的，而且我们还会打造自主的CPU, 在全球，只有展讯和高通拿到了ARM V8手机芯片架构授权，做自己的手机CPU。过去我们只能从国外公司授权使用内核，但CPU内部是怎么运行你是不知道的，这里面涉及到很多技术。要去改变这种局面，从所谓的中国制造到中国创造转换的过程中，我们需要知道CPU的黑盒子里到底做了什么事情。所以你看到的不仅仅是我们现在表现出来的出货量上的增长。在未来两三年，乃至更长的时间，我们的产品会慢慢从中端往**去做延伸。
澎湃新闻：芯片设计这一块中国半导体这几年进步比较快的，整体水平怎么样？
王成伟：芯片设计很重要一点是看你用什么样的技术，什么样的半导体制程来设计芯片。半导体摩尔定律是每过18个月半导体的集成度就会翻一番。翻一番带来好处是什么？如果能把成本固定下来，处理能力翻一番。这对于今天的技术进步是非常关键的，比如在阿波罗1号探月的时候的计算器的计算能力还比不上如今的智能手机，它的处理能力跟PC比较接近了。所以半导体的水平主要看半导体的制程，今天全球*先进的制程是在16纳米，14纳米，这个技术比用在电脑上还要快，手机上的技术已经超过电脑上的技术，甚至在下一代可能比电脑的更好更快。除了制程以外，射频技术，大规模集成技术等等。芯片只有指甲盖大小，运算能力强的时候就会发热，发热怎么样处理，这是非常重要的技巧和工艺，也需要大规模的实践才能掌握这个技术。还有如今的手机结构非常紧凑，如何在这么小的空间内集成这么多的结构。这也是除了制程工艺外，对半导体技术的另外一个衡量标准。
澎湃新闻：中国企业做芯片设计的竞争力在哪里？
王成伟：我们设计芯片的人员只占整个公司的四分之一，我们做软件为客户做服务的人，帮客户把手机生产出来的人，占公司的二分之一或者二分之一还要多。所以，我们的优势就是半导体设计出来，同时还帮助客户一块儿来做这个产品，这是我们的一个竞争优势。**个还是成本优势。**条，我们把我们半导体设计和我们后面的服务，帮助客户生产结合起来，这是跟老牌的设计公司不一样。2000年做一个手机大概要10几个月，现在做一部手机大概三到五个月，把生产效率提升了，成本也就降低了，展讯把硬件、软件和后面的服务全部加起来。第三个，展讯更加开放，我们更愿意跟一些合作伙伴合作。过去展讯在并购以前只有1000人以下的规模，如今也只有4000人左右，而高通有大概3万人，联发科大概1.5万人左右。所以，从人数对比上面还是差很多。所以，我们跟很多第三方公司合作，跟很多提供IP的合作伙伴合作。这些人让我们能够跟*先进的技术同步前进。 这三者加起来，就是我们能做好的基础。。
澎湃新闻：不久前白宫出了一份半导体报告，认为中国对美国半导体行业构成威胁，中国真对美国半导体产生威胁了吗？
王成伟：半导体是未来信息时代的基础，就像我们修高速公路的沙子，它是一个基础的软件。谁掌握了这个基础的原材料，谁在未来现实时代的高速公路上，路面质量就是由这个东西组成。他们**个在信息**上有足够多的技术在里面，**从经济角度来说，它是一个技术原材料。所以，从这个角度来说，美国一定会来限制你，说中国各种各样不正当竞争。过去有很多美国公司在做芯片设计，今天你能看到只有高通这一家，剩下市场都被我们打败了。所以，从这个角度来说对它当然是威胁，过去美国半导体公司的毛利是70%，今天已经掉到40%几，从这个角度来说，无论是市场规模还是单价都被中国公司给吃掉了。这对消费者是一件好事情。
澎湃新闻：海外半导体并购遇到很大的限制，中国也少了一个尽速进步的通道，如何弥补呢？
王成伟：越是不卖的东西反而*后卖不出去。今天这个时代，交通工具和信息手段的变化，全世界真的成了所谓的地球村，交流很畅通，交通工具非常快，能让你一个晚上几乎可以到地球任何一个角落。同时，今天的信息沟通的方式，像维基百科等，各种各样的平台会把信息合法地曝光出来，是真正的自媒体时代商业机密的保密已经变得很困难。买不买得到并不用太在意。
澎湃新闻：华为有自己的芯片也有终端，展讯有没有想过自己做终端？
王成伟：海思的优势在于芯片跟终端合起来，它能做一些别人做不了，或者说别人不愿意做的事情，今天你可以把这样的技术当成一个卖点。而其他企业则思路不统一，半导体公司有自己的想法，手机制造公司也有自己的想法，这两个节奏是不一样的。做一款芯片，今天无论是概念还是芯片量产，差不多要10几个月。但现在一款手机出来只有五六个月的事情，这两个是完全不匹配的。所以，当你手机厂商要的技术没有，等做出来的时候产品就变化过去。但华为有一个好处，芯片和手机是一个公司。所以你看它的产品主要是**，**和差异化。
澎湃新闻：也就是说做芯片设计没有自己终端这一块还是有点吃力？
王成伟：有自己的手机品牌可能会走捷径，但是这个捷径背后的代价你是看不到的。今天华为投了多少钱进去他是不会告诉你的。这是一个商业问题。
澎湃新闻：展讯国资控股后，运行架构还是市场化的吗？
王成伟：这个要感谢母公司，它主要在资本上对我们给予帮助，在大方向上也有一些协调。但在日常的管理上没有对我们太多约束，让我们还能像一个民营企业一样自由，这也更适应今天这个半导体产业的方式在经营。我们是一家独立的公司，我们不是靠国家投入活下来的公司。展讯在商业的成功和技术的引进上面我们做了非常好的评估，这是一件很难做到的事情。很多企业有很**的技术，但无法将它商业化，这也是不行的。展讯可以很好地将技术的**与商业应用相结合。技术上，我们实现了很多个****，拥有*先进的技术。商业上，我们的销售额每年都在增长。澎湃新闻网
3.圣邦微电子：站立技术潮头 奔跑；
因圣而得邦，兴大业，是为圣邦。圣邦微电子（北京）股份有限公司（以下简称“圣邦股份(42.940, 13.12, 44.00%)”）是一家专注于高性能、高品质模拟集成电路研发和销售的半导体公司。
据公开资料显示，圣邦微电子（北京）有限公司于2007年1月26日成立，注册地位于北京市海淀区西三环北路。2012年5月24日变更为股份有限公司，注册资本4500万元。公司自成立以来一直专注于模拟芯片的研发与销售，坚持“以市场为导向、以**为驱动”的经营理念，经过多年发展，掌握了先进的模拟芯片设计与开发技术，研制出一系列高性能、高品质的模拟芯片产品，同时与国内外知名终端整机厂商、电子元器件经销商、晶圆制造商以及封装测试厂商建立了高效联动机制，圣邦股份的模拟IC产品可广泛应用于通讯、消费类电子、工业控制、医疗设备和汽车电子等众多领域，包括智能手机、PAD、数字电视、数码相机、笔记本电脑、可穿戴式设备、VR、无人机、智能机器人(18.760, 0.06, 0.32%)、共享单车、新能源、物联网等各类新兴智能终端产品。
技术、研发、人才：一个都不能少
以技术立身，以研发立命。公司自成立以来，一贯以技术研发为**要务，经过多年的研发投入和技术积累，在模拟芯片的设计技术上积累了丰富的经验。截至2017年1月31日，公司已形成了多项核心技术，共拥有六十余项集成电路布图设计登记证书、二十余项已授权**。公司拥有北京市科学技术委员会等四部门颁发的“高新技术企业证书”和工信部颁发的“集成电路设计企业认定证书”，曾多次荣获“北京市科学技术奖”。2008年以来，公司连续多年获得《电子工程专辑》颁发的“十大中国IC设计公司品牌”奖。
圣邦股份历来重视研发投入，雄厚的技术实力使得圣邦股份自主研发并成功面市的产品迅速增加，公司已有800余款产品，全部符合欧盟RoHS标准以及绿色环保标准，例如500MHz高速运算放大器、高精度运算放大器、工作电流300nA超低功耗比较器、50MHz超低噪声运算放大器、500mA高精度低功耗低噪声LDO、0.4Ω模拟开关、电源监测电路、6阶视频滤波器、1:2000大动态背光LED驱动、2A双闪光灯LED驱动、高效低功耗DC/DC转换器、锂电池充电及保护管理芯片、负载开关、电平转换芯片等。公司在AD/DA、新能源电池管理、新能源汽车、第三代半导体功率器件驱动等**模拟芯片相关领域着力进行研发，相关新品也陆续推向市场。2017年下半年还将继续重锤推出一系列信号链及电源管理类模拟IC新品。
芯片设计行业是知识密集型行业，人才是公司发展不可或缺的关键因素。圣邦股份的技术团队由行业**专家组成，拥有先进的模拟集成电路设计、工艺、生产、测试及可靠性技术和丰富的质量管理经验；圣邦股份产品的性能和品质达到国际**厂商同类产品的先进水平，部分产品性能更可谓更胜一筹。凭借丰富的从业经验、前瞻性的专业视野以及精诚合作的团队精神，上述核心团队为公司造就了宝贵的**基因和**文化(14.590, 0.23, 1.60%)，成为公司在模拟芯片领域持续**的源动力。公司历来倡导“尊重人才、勤奋**、团队精神、勇于承担”的企业文化，为吸引人才并不断发展壮大奠定了基础。在核心创始团队的带领下，公司培���了一批与公司文化和价值观高度一致的**模拟芯片设计、生产与销售人才，对公司具有很高的忠诚度，形成了一个**凝聚力的战斗团队，为公司的不断发展持续注入活力。
行业优势：以全方位优势参与竞争
目前，整个半导体产业技术不断迭代，行业竞争激烈，然而，圣邦股份在整个管理层的带领下依然取得了突出的成果与长足的进步，除以技术和管理奠定了国内同行业**者角色外，公司在其他多方面也独具优势。
公司的高性能模拟芯片产品以其可靠的质量、优异的性能和多样的类型赢得了整机客户的信赖和赞誉，品牌影响力不断增强。公司产品普遍具有功耗低、抗干扰能力强、抗静电能力强、可靠性高、采用小型绿色环保封装等优点。
圣邦股份自成立之初就建立了先进的品质保证体系，公司秉承“技术先进、质量可靠、顾客满意、持续改进”的品质管理方针，按照半导体集成电路行业的国际标准建立了严格、完善的品质保障体系，以确保公司产品品质，所有产品材质均符合REACH/RoHS绿色环保标准。
公司以“多样性、齐套性、细分化”为发展战略目标，在信号链和电源管理领域自主研发的可供销售产品超过800款，横向涵盖十多个产品类别，可满足客户的多元化需求。这是公司所具的多样性优势。
圣邦股份非常注重与供应商保持稳定和持续的战略合作，积极加强与供应商的资源整合，定期进行技术交流，形成了通畅的互馈平台。基于圣邦股份良好的成长性、清晰的发展前景和快速增长的采购量，供应商均十分重视与公司的合作，将公司列为其重要客户，在各方面给予圣邦股份支持。
下游客户方面，公司一方面与北高智、茂晶、丰宝、棋港、新得利、赛博联等**电子元器件经销商结成了长期的合作伙伴关系，并通过经销商的丰富终端客户资源，实现大规模销售。另一方面，公司与中兴、联想、长虹等大型终端客户保持紧密联系，由公司的市场和技术人员亲自上门与客户沟通，了解客户需求，帮助客户选型，解决技术问题，赢得了客户的长期信赖和积极反馈。**且广泛的终端客户资源是公司保持快速成长和持续经营的根基和保障。依靠成熟的经销渠道、良好的产品品质和及时的技术支持，公司培育了庞大的终端客户群，公司在客户资源数量和质量上具备明显优势。
未来战略：“两增强两提升”
以上市为契机，公司迎来历史*好发展机遇。公司管理层已为此制订未来公司总体发展战略，这就是：以市场为导向、以**为驱动，以提高公司经济效益和为社会创造价值为基本原则，对公司未来发展进行审慎严谨布局，坚持自主研发，攻克一批关键技术，升级现有芯片的同时研发公司新一代的高性能模拟集成电路技术，不断巩固公司在国内模拟芯片行业的**地位，努力成为世界模拟芯片行业的**品牌，实现我国在自主高性能模拟集成电路技术领域的飞跃。
增强成长性，提升未来盈利能力。随着模拟芯片应用市场的快速发展，公司目前主要经营的模拟芯片设计业务迎来了高速成长的机遇。芯片的升级换代要求更细化的功能、更高的性能和更广泛的应用。公司未来将通过系列化产品的研发并快速推向市场，使业务快速增长。利用现有的技术与市场优势，不断推出高性能、高品质、高附加值的产品，有效扩大市场服务网络，提升客户满意度，使得公司产品的整体毛利率维持在合理水平。充分发挥公司在技术和产业化方面的优势，适时涉足新的产品市场和应用领域，开辟新的利润增长点。
增强自主**能力，提升核心竞争优势。通过电源管理类模拟芯片开发及产业化项目和信号链类模拟芯片开发及产业化项目的实施，研发一系列具有完全自主知识产权的高性能、高品质的模拟集成电路系列产品并实现产业化，产生一批新的核心技术及产品，并申报**及集成电路布图设计证书。通过研发中心项目的建设和实施，进一步提升公司模拟芯片开发技术水平，探寻并开发全新的产品线。以“世界**的一致性和可靠性”为技术发展准绳，以“多样性、齐套性、细分化”为产品发展战略目标，稳固并提升公司的核心竞争优势，增强可持续发展能力。
招股书显示，圣邦微电子拟于深交所创业板公开发行不超过1500万股，募集资金4.60亿元，主要用于电源管理类模拟芯片开发及产业化项目、信号链类模拟芯片开发及产业化项目以及研发中心建设项目。
公告显示，本次募集资金项目全部围绕公司现有的主营业务进行，以进一步增强公司的核心竞争力和盈利能力。其中，电源管理类模拟芯片开发及产业化项目主要集中研究和开发电源管理类系列芯片，即根据当今模拟集成电路高精度、低功耗、小封装、高抗干扰能力等发展趋势及市场需求，强化公司在电源管理类模拟芯片的技术深度和技术积累程度，形成一批具有世界先进水平的电源管理类模拟集成电路产品并实现产业化；信号链类模拟芯片开发及产业化项目拟实施信号链类模拟芯片的开发及产业化，主要集中研究和开发信号链类系列芯片，强化公司在信号链类模拟芯片的技术深度和技术积累程度；研发中心建设项目在公司现有技术研发中心基础上，扩大公司研发规模并进行技术升级，提高公司产品的研发效率、缩短产品研发、制造周期，提升公司核心竞争力。公司的募投项目主要是在现有基础上，增加对电源管理类芯片和信号链类芯片的研发力度，增加研发设备和研发人员，实现新产品数量的增加，从而提高公司市场竞争力和盈利能力。
展望未来，圣邦股份管理层表示，愿以市场为导向、以**为驱动、以服务客户为目标，坚持自主**，不断开发更高性能的模拟集成电路技术，推出在性能、品质等方面具有国际**水平，在服务、价格等方面具备较强国际竞争力及良好产业化前景的新一代模拟IC产品，百尺竿头更进一步，努力成为世界模拟芯片行业的领跑者。每日经济新闻
4.工业和信息化部代表团莅临恩智浦荷兰总部考察调研；
集微网消息，近日，工业和信息化部副部长刘利华率团莅临恩智浦半导体（纳斯达克代码：NXPI，以下简称“恩智浦”）位于荷兰埃因霍温的总部考察调研，了解恩智浦公司在全球及大中华区的业务发展情况，并与恩智浦公司就产业合作、物联网**、互联汽车等议题进行交流。
刘利华副部长在会谈中指出，工业和信息化部高度重视集成电路产业发展，秉持合作、共赢、开放的态度欢迎各国企业来华，共同促进中国半导体产业的国际交流与合作，这也是工业和信息化部积极落实“一带一路”、“中国制造2025”等国家发展战略的重要举措。考察期间，刘利华副部长对恩智浦长期坚持与中国政府及企业密切合作表示高度赞扬，对恩智浦为助力中国半导体产业的科技**和人才培养所做的努力表示肯定，并强调希望恩智浦与中国在多领域继续深化合作，实现互利共赢。
恩智浦全球销售与营销执行副总裁史帝夫·欧文（Steve Owen）对刘利华副部长一行莅临恩智浦荷兰总部表示热烈欢迎。他表示：“恩智浦深耕中国30余年，始终本着‘科技激发**，合作促进共赢’的理念，积极推动与中国各产业的交流与合作。我们将继续支持中国的‘一带一路’和‘中国制造2025’发展战略，持续加大本地化合作力度，为中国集成电路产业的融合**发展做出贡献。”
考察期间，刘利华副部长一行还参观了恩智浦**实验室和恩智浦研发中心。工业和信息化部电子信息司司长刁石京、国际合作司副司长赵永红、**生产司副司长张卫、国家集成电路产业投资基金股份有限公司董事长王占甫等一同参加了考察和交流。
作为全球**的半导体解决方案供应商，恩智浦秉承对中国市场长期耕耘的承诺，通过引进国际**的技术与经验，积极推动与国内相关产业和机构的交流与合作，助力中国“一带一路”、“中国制造2025”、“互联网+”战略。
5.我国科学家发明高导热超柔性石墨烯膜
中国证券网讯 浙江大学高分子系高超教授团队研发出一种高导热超柔性石墨烯组装膜，导热率接近理想单层石墨烯导热率的40%，可反复折叠6000次、弯曲十万次，有望应用在电子元件导热、新一代柔性电子器件及航空航天等领域。这一成果日前发表于《先进材料》（Advanced Materials）杂志。
据新华社6月6日报道，现有的宏观材料中，高导热和高柔性是一对矛盾，往往难以兼得。石墨烯材料的出现虽然为解决这一矛盾提供了理论上的可能，但此前并没有研究团队能实现突破。
高超团队创造性地提出“大片微褶皱”的材料制备方法：首先将大片单层石墨烯互相交叠，经高温热处理后，材料中的含氧基团释放出气体，在材料内部形成微气囊，*后降温并用机械辊压成膜，令气囊的气体排出形成微褶皱。
在外力作用下，石墨烯膜上的微褶皱会产生弹性变形，外力越大，形变也就越明显。实验数据表明，相较于传统石墨膜材料，石墨烯膜的断裂伸长率提高了2至3倍。
研究人员介绍，石墨烯微褶皱的可延展性，使它可以耐受反复折叠、打结、扭曲、弯曲、折纸等多种复杂形变，也更适合工业规模化生产。
具备高柔性的石墨烯膜还具有优异的导热导电性能。实际上，石墨烯膜的导热率超过了目前市面上宏观材料的导热率，平均值达到1900瓦/米·度。
研究人员介绍，电子元器件核心部件都有各自的稳定工作温度区间，一般而言，温度提高8℃至10℃，电子器件寿命会降低一半。在实验中，研究人员将这种石墨烯膜替代商用石墨膜，应用于手机散热膜上，发现手机CPU处的温度可以控制在33℃以下，相较商用石墨膜降低了6℃。
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