1.展讯通信 2015 年全年营收将超 90 亿元；2.热烈祝贺联芯科技1860获选CSIP中国芯*具市场表现产品；3.RDA 8851ML荣获第十届“中国芯”*具市场表现产品称号

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1.展讯通信 2015 年全年营收将超 90 亿元；

集微网消息 文/刘洋

IC产业一年一度的嘉年华——中国集成电路产业促进大会于 2015 年 11 月 26 日在厦门正式开幕，该活动已成功举办九届，一直得到产业各界的大力支持和积极响应。展讯通信副总裁、厦门紫光展锐总经理吴迪带来题为《集成电路**发展趋势及展讯思考》的演讲。

据吴迪介绍，展讯通信 2015 年上半年的营收超过 42 亿元，全年有望超 90 亿元。展讯通信是中国****掌握通信相关技术的公司，客户遍布全球各地，拥有近 300 家客户。展讯不断完善通信领域知识产权的投入和积累，拥有超过700 个国内外授权**，并有1000多个**处于申请审查阶段。

吴迪表示，中国已经成为世界IC跨国公司实施 “中国本土化工程”战略的集聚地，西方资本市场对半导体行业的热度持续下降。政府从“中国制造”向“中国创造”实现战略转型，加大对集成电路产业政策和资金的扶持，中国半导体行业将迎来发展的新机遇。

全球手机市场的需求持续增长，2014 年中国市场销量达 4.3 亿部，占全球市场的 1/4。预计 2015 年中国 4G 手机市场销量将达到 3.04 亿部，占全球 4G 市场的 32%。全球超过 70% 的手机在中国设计、制造，芯片企业每创造1美元的价值，则可在*终消费市场实现 50倍的放大。展讯 2014 年近 75 亿元的销售额，带动了约 3750 亿元本土手机产业链产值的市场。

依仗天时地利人和的条件，展讯通信相信全球*大的半导体设计公司将在中国产生。目前全球 70% 的手机在中国本土设计制造，展讯通信充分发挥本土优势，重视关键技术和**人才的引进，通过国际间的强强合作缩短与竞争对手在技术上的差距，预计 2017 年手机基带芯片市场出货量达到世界**，成为全球*大的半导体设计公司之一。

2015 年 6 月 6 日，厦门紫光展锐科技有限公司正式成立。目前研发项目已**启动，展讯*核心的 SoC、CPU/GPU Hardening 和 Physical IP 三大功能在厦门完成布局，CP/CV 平台主要从事芯片的验证及低功耗设计。在人才引进方面效果初显，预计 2015 年底厦门紫光展锐规模有望达到 200人。

厦门展锐公司是紫光集团东南片区发展*核心的组成部分，将承接国际上***、*新芯片设计技术研究及芯片集成实现、国际**工艺的研究等集成电路核心技术开发及产业化工作，将以核心芯片**厦门本土集成电路产业的**发展，打造***别的产业基地。

2.热烈祝贺联芯科技1860获选CSIP中国芯*具市场表现产品；

集微网消息，由工业和信息化部软件与集成电路促进中心（CSIP）主办的 2015 年度中国集成电路产业促进大会暨第十届“中国芯”颁奖典礼，今日在厦门隆重召开。本届大会主题为“推动整机与芯片联动，打造集成电路大产业链”，来自于工业和信息化部、集成电路企业、电子整机企业、相关行业协会和科研院所等机构为代表的15位专家参与了本届“中国芯“评审。

中国集成电路产业促进大会是 IC 产业一年一度的嘉年华。自 2006 年开始，已连续举办九届，今年是第十个年头。在此次大会上，作为国内公开市场首款出货量上千万的智能终端芯片，联芯科技 28 nm LTE SoC 智能终端芯片 LC1860 荣获本次中国芯评选*具含金量的奖项——“中国芯*具市场表现产品”，这也是联芯科技十年来第三度荣膺“中国芯”奖项。

对此，大唐半导体暨联芯科技总经理钱国良表示，“热烈祝贺 ‘中国芯’工程成功实施十周年！ ‘中国芯’工程有力地带动了一批**集成电路产品及企业的推出。联芯科技非常荣幸先后获得多项 ‘中国芯’殊荣。我们推出的中国首颗商用 LTE SoC 芯片，更在短短六个月实现出货千万的佳绩！”

2015 是“十二五”规划的收官之年，具有承上启下的特殊意义。国家集成电路产业政策陆续落地，政府投资基金、社会资本、上市公司等产业资本加速对中国集成电路产业链的**布局，地方政府持续积极扶持，行业龙头企业实力增势显著，一批重点项目稳步推进，我国集成电路产业规模持续高速增长。

国内市场已然成为全球集成电路市场增长的主要推动力之一。LC1860 作为联芯科技 2015 年度里程碑式的一款芯片产品，凭借出色的性能和**的 SDR 软件无线电技术，一经推出即受到市场高度认可，适用于包括智能手机以及面向行业应用的多种智能终端的开发，基于 LC1860 的杀手级 4G 智能机红米 2A 目前销售更突破千万。

集成电路产业的自主健康发展离不开中国芯企业的上下合贯，联芯科技将继续保持对移动终端芯片通信、工艺、运算等各方面能力的精进与开发。诚如钱国良总裁表示，联芯科技愿与产业链上下游一起，“以中国芯圆中国梦！”

3.RDA 8851ML荣获第十届“中国芯”*具市场表现产品称号

集微网消息，2015 年 11 月 26 日中国集成电路产业促进大会在厦门隆重召开，由工信部软件与集成电路促进中心评选的第十届“中国芯”评选结果同期公布。

RDA 8851ML 荣获第十届“中国芯”*具市场表现产品称号，该产品高度集成，支持 GSM/GPRS 850MHz/900MHz/1800MHz/1900MHz 语音和数据连接的芯片，包括基带、电源管理、RF 收发机、音频视频编解码、RAM、FLASH，满足物联网、电力、车载还有 POS 机等市场对于芯片高可靠性、低功耗的需求。

凭借 RDA8851ML 高性能、高集成度、低功耗和优良的性价比等特点，其累计出货量已经超过 5000 万颗。该芯片主要应用于物联网领域，包括电力、车载还有 POS 机等市场，凭借优越的性能和成本优势，在行业占用很高的市场占比。