新汉抢食物联网(IoT)大饼。现今物联网标准联盟众多，如开放互连联盟(OIC)、AllSeen、IIC、OneM2M等，而工厂通讯协定亦过于繁杂，包含PROFINET、EtherNet、EtherCAT、ModBus等，并不利工业物联网(IIoT)发展。有鉴于此，新汉近日推出联网软体工具--NEXCOM IoT Studio，且免费开放给开发人员、创客(Maker)使用，解决物联网通讯标准互不相容的问题。
新汉董事长林茂昌表示，看好物联网商机，该公司近日推出免费联网软体，来加速物联网**。
新汉董事长林茂昌表示，根据IDC研究资料显示，2015年物联网加工业电脑(IPC)的市场规模为4.9兆美元，预估2020年两者合计将达10兆美元，加上未来需要庞大数量的闸道器(Gateway)来处理巨量资料(Big Data)，对新汉而言皆是机会所在。
林茂昌进一步解释，虽然物联网是新商机，但其痛点是布建困难。以Wintel和物联网来举例，前者布建仅需一个运算平台，其开发人员众多且经验丰富，多生产大量标准品，但后者建置却需一百个运算平台，且开发人员分散或刚投入此领域，商品也多是少量客制化；其他痛点还包括应用软体无法跨平台、上行传输需要各种云，下行传输则面临通讯协定众多的问题。
尽管如此，林茂昌认为，痛点即卖点，因此该公司近年与德国工业通讯技术厂商Hilscher合作，推出适用于工业物联网的工业闸道器，日前更推出联网软体，提供更简易操作与连线的工具，以促进物联网开发。
新汉物联网事业部总经理彭启峰也指出，2016年物联网须突破的挑战有四个层面，包括统一通讯介面、解决**问题、系统管理以及如何获得商业利益。为了克服上述挑战，该公司当前先推出此套联网软体来改善通讯协定不一的难题。
彭启峰说明，开发人员只须将此软体的代理程式安装于端点设备，便能透过浏览器连线NEXCOM IoT Studio主控台，并透过简易点击与拖曳，即可撷取终端装置资料，来开发物联网相关应用。
同时该软体支援众多的输入/输出(I/O)介面、网路标准、工业通讯介面及物联网协定，适合网路服务商、云端服务商、创客、系统整合商与感知器厂商等采用，能应用于环境监测、工业预知维修、机电设备监控，以及追踪管理货架以实现智慧零售等。
公安机关备案号：
