英特尔移动通讯事业欲振乏力,近3年累计亏损已超过100亿美元,尽管与PC用户端事业群合并后,进行组织调整及修正行销补贴策略,但仍处于亏损状态,近期英特尔瞄准整合NB、平板电脑的2-in-1装置市场火力全开,然在手机芯片市场却再度面临订单锐减窘境。
英特尔在全球手机市场发展一直不顺遂,尽管频频传出与多家手机大厂合作,但真正有出货量的客户仅有华硕与联想,且以华硕为*大客户。华硕首代ZenFone手机在英特尔全力奥援下,借由高性价比策略成功突围,挤进全球手机主流战场。
不过,华硕调整**代手机平台策略,加入高通与联发科手机芯片平台,2015年英特尔芯片平台比重已降至约3成,以华硕2015年手机出货约2,000万支计算,英特尔手机芯片订单约600万颗。2016年华硕与高通、联发科合作关系更紧密,加上英特尔补贴额度大减,华硕**扩大高通、联发科平台订单比重。
业界估计2016年华硕ZenFone系列采用英特尔平台比重将低于2成,且6月亮相的ZenFone 3系列采用英特尔平台比重更将降至15%,以华硕2016年手机出货2,500万支目标估算,英特尔手机芯片订单规模不到500万颗,预期2017年订单规模将再腰斩。
供应链业者透露,华硕大砍英特尔手机芯片订单,可能与英特尔4G手机芯片SoFIA LTE芯片延迟推出有关,随着4G手机渐成市场主流,高规平价手机战场竞争趋烈,华硕恐难承受英特尔手机平台延宕推出所带来的风险。
随着华硕、联想等大客户支持度大减,英特尔淡出手机芯片市场压力恐大增,然芯片业者认为,目前英特尔手机芯片蓝图仍延续至2017年,且目前LTE modem芯片发展顺利,传已获得手机大厂青睐,短期内应不会轻言退出市场。