应用材料集团副总裁暨台湾区总裁余定陆表示，中国积极推动半导体产业发展，将带动应材营运动能跟着成长。
应用材料集团副总裁暨台湾区总裁余定陆表示，随着半导体制程迈入10奈米与7奈米，带动相关逻辑设备发展，该公司预期今年市占率可望攀高至23.7%，提升4个百分点。另外，IC制程步骤也越加精密，过往于65奈米时，制程设计约四百个步骤；而未来进入5奈米制程时，大约需要一千一百个步骤，因此，制图成形技术的依赖性和重要性日渐升高，其市场成长也可望从2012年的13亿美元上升至2019年的30亿美金。
另外，为增加记忆体容量以满足现今使用者需求，NAND Flash积极朝3D结构发展，也驱使蚀刻(Etch)、化学机械研磨(CMP)及化学气相沉积(CVD)等设备需求增加，该公司预计未来于3D NAND市场营收可再增加7个百分点。同时，随着虚拟实境(VR)/扩增实境(AR)发展加速升温，且行动装置对显示器的画质要求渐增，未来OLED渗透率将持续攀升，预期2020年有多达55%智慧手机显示器采用OLED，OLED厂也因而迅速扩张，预估将来会有十五到二十二家新厂投入。
此外，中国大陆市场的爆发性成长也是驱动该公司未来三年营收增加的主要动力之一。余定陆进一步指出，目前中国大陆半导体自制率预估约为12%，预期2020要将自制率提升至15%，2025年再攀升至18%。为此，未来5年中国大陆将新建十三座晶圆代工与记忆体晶圆厂，晶圆设备支出金额将达200亿至300亿美元，因此，对于该公司而言，中国大陆市场将会是一个相当好的发展机会。
至于未来发展，余定陆透露，VR/AR、自动驾驶，以及物联网(IoT)应用将不断推升市场对更高性能运算、更好的网路和新型记忆体的需求。这些新兴的驱动力将为应用材料公司的材料工程技术和产品开**契机。
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