又逢9月，苹果发布季如约而至。 随着新机iPhone 6s Plus 25日的正式上市，苹果再一次成为万众瞩目的焦点。 新一代苹果手机除了依旧华丽的外表外，又采用了哪些新的技术，会对手机上下游产业带来怎样的影响？ 让SITRI分析团队，为各位看客带来新鲜出炉的**手解析报告。

作为iPhone 6 Plus的升级版，iPhone 6s Plus外观上没有明显的改变, 但是在硬件性能方面做了大幅度的提升，主要体现在三个方面：1）配备3D Touch技术；2）搭建64位A9处理器；3）传感器的部分更新。

iPhone 6s Plus Components Arrangement

iPhone 6s Plus Major Components

3D Touch技术

集合在Retina HD显示器里的3D Touch，是在二维Multi-Touch的基础上增加了压力感应功能，即对用户按压屏幕的力度做出感应和反馈的技术，与*先应用在MacBook 和Apple Watch上的Force Touch技术相比，二者并没有本质区别，但是3D Touch的压感灵敏度更高，感应时间更快。同时Taptic Engine会发出轻微的震动感应按压屏幕的力度，配合3D Touch完成压力触控反馈。

Capacitive force touch sensor cells

3D Touch驱动芯片（型号 343S00014）

Taptic Engine

值得一提的是，iPhone 6s Plus的Taptic Engine在尺寸上较iPhone 6s小很多。

64位A9处理器

全新一代A9处理器使iPhone 6s Plus无论是网页滚动，开启应用程序，速度都比iPhone 6 Plus快很多。同时A9处理器和M9协处理器的配合，让iPhone 6s Plus可以记录更多的运动数据而不会消耗更多的电量。

A9和A8的外观图对比

Die Photo

Die Mark

纵向图

从纵向图可以直观的看到，A9处理器总共有12层金属，SITRI之后会继续对A9处理器做更详细的工艺分析。

传感器作为智能手机必不可少的部分，Apple在手机传感器应用方面一直**行业，相较于iPhone6 Plus， iPhone6s Plus并没有增加新的传感器类型，依旧包含加速度计、陀螺仪、电子罗盘、气压计、指纹传感器、接近与环境光传感器、MEMS麦克风和Image Sensor九种传感器。供应商的选择上做了部分调整，下面是iPhone 6s Plus和iPhone 6 Plus在传感器方面的详细对比：

惯性传感器

相比前一代产品iPhone6 Plus，Apple的惯性传感器供应商依然选用了Invensense。 但封装尺寸与前一代产品有较大不同。在iPhone6s Plus中只使用了一颗惯性传感器（6-Axis加速度计与陀螺仪）。这颗6-Axis惯性传感器封装尺寸为4.00 mm x 4.00 mm x 0.76 mm。

Package Photos

X-Ray Photos

Die Photo

ASIC Die Photo

ASIC Die Mark

MEMS Die Photo

MEMS Die Mark

气压传感器Apple继续采用了同iPhone6 Plus一样的Bosch气压传感器BMP280，其封装尺寸为2.50 mm x 2.00 mm x 0.95 mm。

Package PhotosX-Ray Photos

ASIC Die PhotoASIC Die Mark

ASIC 纵向图

MEMS Die PhotoMEMS Die Marks

MEMS 纵向图

电子罗盘ALPS的地磁产品**出现在了Apple iPhone的产品上。ALPS的HSCDTD007是之前被广泛应用的AKM AK8963的有力竞争者，以低功耗著称。此次iPhone 6s Plus电池容量缩小，Apple换用它，亦合乎常理。其封装尺寸为1.60 mm x 1.60 mm x 0.70mm。

Electronic Compass Package PhotosElectronic Compass ASIC Die Photo

Electronic Compass ASIC Die MarkElectronic Compass Sensor Die Photos （X-Axis, Y-Axis, Z-Axis）

Electronic Compass Sensor Die Marks （X-Axis, Y-Axis, Z-Axis）

光传感器iPhone6s Plus在光传感器的使用上也基本沿用了之前的设计，使用了独立的接近传感器和环境光传感器。环境光使用的是来自AMS的TSL2586。Proximity Sensor Package PhotosProximity Sensor Package X-Ray PhotosProximity Die Photo

TSL2586 Ambient Light Sensor Package Photos

TSL2586 Ambient Light Sensor Die Photo

TSL2586 Ambient Light Sensor Die Mark

指纹传感器iPhone6s Plus指纹传感器依然采用了电容式触控技术采集皮肤指纹图像。其封装尺寸为12.05 mm X 10.43 mm X 1.06 mm。

Package PhotosFingerprint Sensor Die Photo

Fingerprint Sensor ASIC Die PhotoFingerprint Sensor ASIC Die Mark

MEMS麦克风iPhone6s Plus的4个麦克风中有三颗来自楼氏（麦克风1到麦克风3），这3颗除了封装表面Mark略有不同，里面的MEMS Die全都一样。

麦克风1Package Photos

X-Ray PhotosMEMS Die Photo

MEMS Die MarkMEMS Die SEM样张

麦克风2Package Photos

麦克风3Package Photos

麦克风4Package Photos

X-Ray PhotosMEMS Die PhotoMEMS Die Marks

MEMS Die SEM样张

Image SensoriPhone 6s Plus针对摄像头方面也做了不小的提升，后置摄像头采用全新的12 MP iSight摄像头模组，其单个像素面积1.22微米比iPhone 6 plus的1.55微米的单个像素面积更小。该摄像头模组仍旧沿用iPhone 6 plus从背部凸起的方式，也采用相同蓝宝石水晶镜头表面起到保护镜头的作用。12 MP Image Sensor Package Photos

12 MP Image Sensor Die Photo with Glass Cover

12 MP Image Sensor OM Photo样张12 MP Image Sensor 纵向图iPhone 6s Plus前置Facetime摄像头在传感器方面也原有1.2 MP像素上进一步升级，采用了5 MP像素, 其具有Retaina Flash，自动HDR照片和视频，曝光控制面部识别等功能。

5 MP Image Sensor Package Photos

5 MP Image Sensor Die Photo with Glass Cover

3D Touch技术，A9处理器，升级的摄像头和指纹传感器无疑成为了本次发布的iPhone 6s Plus*大亮点，后续我们会对上述部件做进一步的详细解析，敬请关注！

如果您有对iPhone6s Plus其他模块或者其他终端产品感兴趣的，请联系：sales@sitrigroup.com