集微网消息，全球半导体大厂 10nm 制程首战暂告一段落，由于制程工艺上的良率问题，即使是台积电或者三星，均表示进入10nm 制程绝非易事。据台湾电子时报报道，台积电 10nm 制程客户主要有苹果、联发科和海思，但是目前台积电的10nm 制程已不再接单，并将资源全部移向 12nm 制程。
由于多数 IC 客户认为10nm 制程难度高且成本贵，故而十分欢迎 12nm 制程工艺。*新消息显示，台积电的 12nm 制程已拿下NVIDIA、联发科、海思等 IC 设计大客户的不同产品线订单。其中，NVIDIA主要生产人工智能和自动驾驶等绘图处理器，包括 Xavier SoC 处理器系列 Volta GPU 芯片；联发科也已将10nm芯片转至 12nm 制程，主要是生产通讯处理器芯片。
据悉，台积电的 12nm 制程是现有 16nm 工艺的第四代缩微改良版本，改用全新名字，目的是反击三星 14nm 制程、GlobalFoundries 的 12nm FD-SOI制程，掌控 10-28nm 的代工市场版图。不过，相关消息仍需台积电正式公布。
12 nm 工艺相比于现在的 16 nm来说，不仅拥有更高的晶体管集成度，而且在性能和功耗方面进一步优化，有较大的提升幅度。GlobalFoundries 一直强调 12nm FD-SOI 制程比台积电16nm FinFET 制程成本低又省电，光罩成本更低，半导体人士认为，台积电推出 12nm 之后，将让竞争对手难有机可趁。
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