ARM将推新一代mbed OS 5.5,加速物联网产品开发

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以ARM的Cortex-M作为核心,不少物联网***都会将其作为**进行产品开发,ARM也因应此推出mbed平台服务,包含系统底层的mbed OS以及云端平台mbed Cloud,协助***加速软硬整合进行开发。 ARM在此次Computex展会期间,也顺势向媒体公开新一代mbed OS 5.5即将上线,除了针对前代产品进行改善之外,也增加了部分新功能。

ARM预计将在6月16日发布*新的mbed OS 5.5版本,将会针对前一代版本进行改善并加入新功能。

虽然ARM并非**个推出物联网平台或OS的厂商,但因这套平台只要采用Cortex-M的产品都能在上面运作,因此对于ARM来说,广泛的***客户群也有助于mbed平台的发展。

ARM 物联网事业群亚洲市场总监潘绍齐表示,目前mbed OS已经到了第五代,该平台提供物联网装置在开发时的高度整合性以及**性,也可为装置在布署时进行统一管理与韧体更新。 其中,mbed OS针对各种物联网装置提供多元丰富的链接性,包括支持短距离的以太网络、低功耗蓝牙、Wi-Fi以及Thread,长距离则支持包含蜂巢网络如4G、LoRaWAN及NB-IoT。 而在令人十分关注的**机制方面,mbed OS也提供包含底层装置端、套接字及装置整个生命周期的**问题。

从***结构来看,根据ARM内部统计,目前全球约有25万名***使用,其中1/3是企业***、1/3是Maker或新创公司、1/3则是学术机构。 潘绍齐表示,由于mbed计划始于英国剑桥,因此有53%的***多位于欧洲,虽如此,但观察近年也发现亚太区的***数量开始增加,比例已来到1/3,尤以日、韩、中国及台湾为主。 看好亚太地区市场,ARM也表示接下来会积极往亚太区推广,以提供更多***完整的资源。

随着投入物联网装置开发的人越来越多,ARM也在mbed OS的开发上投入更多心力,潘绍齐表示,ARM也预计将在6月16日发布*新的mbed OS 5.5版本。 该版本将会针对前一代版本进行改善并加入新功能,例如支持*新的ARMv8M指令集、改善Bootloader与Firmware,以及增加加密技术的Entropy功能,该功能加入新版本中,可让部分缺乏加密技术撰写能力的***更简易使用与设定,达到广泛地使用。

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