从云端、物联网(IoT)，到大数据、机器人，再到自动驾驶，自动化，这几年全球科技产业不断搬出的新菜，终被人工智能(AI)一词串接了起来。面对全球AI市场商机越来越具实践性，也有一定的前瞻性下，从IP、芯片供应商、晶圆代工业者，一路到后段封测厂，都已投入对下世代AI商机的布局规划。比起国内、外芯片供应商希望AI芯片解决方案能尽早接棒，带给公司新的营运成长动力，晶圆代工厂预期AI芯片订单，将可填满公司先进制程产能；而*早尝到AI商机连贯及连发的甜头的，大概是相关IP供应商，这也让国内、外IP供应商近日行情水涨船高。
虽然NVIDIA以GPU运算优势，提前在全球AI芯片市场卡位，也占尽先机，不过GPU是否真能独力揽下AI及深度学习(Deep Learning)，让不少CPU与DSP芯片供应商颇不服气，正积极推出自家AI相关IP及芯片解决方案，希望与NVIDIA一别苗头，包括ARM、CEVA及Cadence都已陆续推出与AI相关的IP平台及系列产品蓝图及应用规划，就是希望能在逐渐成局的全球AI市场商机中，找到适合自家公司扮演的角色，而当抢快已成国内、外芯片供应商的*新市场策略，全球AI相关IP市场需求在2017年即将出现的井喷走势，已在全球科技产业界的合理预期中。
回头检视SoftBank在2016年7月无预警以天价240亿元英磅收购ARM的动作，加上ARM近期正积极规划推出AI相关IP解决方案的举动，在AI相关技术几乎已可一举贯穿云端、IoT、机器人、大数据、自动驾驶及自动化等所有下世代商机后，SoftBank的雷霆出手，反而开始让人有棋先一着的回味。面对AI商机即将爆发，但ARM早已名花有主的现况，反倒让其他IP供应商近期行情水涨船高，不少品牌钜子、系统大厂，甚至是一线芯片供应商，及大陆大基金人士，都正积极接触，希望也能卡位AI相关IP，确保自己在下世代的主流AI技术中不会缺席。
在AI这个大题目前，要单靠一己之力，击退跨领域、技术、市场，甚至跨世代的竞争对手，几乎已是不可能的任务，然抢得先机仍是各家芯片供应商心中所想，国内、外IP供应商有机会成为春江水暖鸭先知的市场优先受惠者，甚至台湾半导体产业界人士直言，由于AI商机已成兵家必争之地，下一波全球半导体产业链的整并大戏，应该就在IP这项技术领域之中。
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