ARM 行动通讯暨数字家庭市场**营销经理林修平表示，DynamIQ可以说是ARM big. LITTLE的**代硬件架构，其*主要的特点在于其可以在同一个丛集(Cluster)中同时摆放大小核，且电源(Power)与频率(Clock)都可以单独作管理。 在**代的大小核架构中，一个丛集只能摆放大核或小核，因此在执行转换任务时，必须经过快取(Cache)转换。 但在DynamIQ中，由于所有任务都将能在同个丛集中运作，在任务切换上，便会相对迅速很多。
林修平指出，由于人工智能所需要的运算量很大，同时需要很多矩阵乘法，透过DynamIQ的架构，将能做1+3、1+7、2+2+4等设计配置。 在过去的big. LITTLE架构中，由于一个丛集*多即是4核(大核(Big)4核, 小核(LITTLE)4核)，是没有办法做到1+7的。 DynamIQ所带来的多元变化SoC设计配置，将能帮助应用达到CPU优化，进而让效能与功耗能更往上提升。
DynamIQ的频率可以单独管理，也将带来很大好处。 **代的大小核，在同一个丛集当中，频率是统一的，但DynamIQ可以让同一丛集中的不同核心，依据运算需求在不同的频率下运作。
此外，林修平也表示，DynamIQ还可连接外部的硬件加速器。 以人工智能来说，不同应用会有不同的软硬件加速需求，例如加速器、DSP、CPU、GPU等，像是在高阶智能型手机上，可能会放置加速器，来使其表现度达到*好、功耗达到*低，不过这也会增加集成电路的成本。 因此，若是比较大众化的产品，则可能会利用系统上现有的CPU、GPU，来满足人工智能的需要。
ARM在2011年**推出big.LITTLE架构，该架构主要应用在智能型手机。 在手机中，CPU若皆是采用大核，效能虽然很好，但会太过耗电，而若都是采用小核，耗电虽然可以很低，但效能便会不足。 有鉴于此，该架构藉由让大小核共同工作，来达到手机所要求的低耗电、高效能目标。
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