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1.AMD 7NM APU首曝：四核八线程、功耗*低10WAMD、GlobalFoundries已经铁了心联手跨过10nm而直奔7nm工艺，相关产品规划也已经陆续初步确认，涵盖CPU、APU、GPU。
CPU处理器代号-“Starship星舰”，增强版Zen架构，*多48核心96线程，热设计功耗*高180W、*低35W，因此从伺服器至高效能桌机，从主流至入门，都有发挥施展空间。
GPU显示卡代号-“Vega 20”，GFX9新架构，64个计算单元（4096个流处理器），32GB HBM2显示记忆体，频宽1TB/s，支援PCI-E 4.0，整卡功耗只有150W左右。
AMD 7nm APU首曝：四核八线程、功耗*低10W现在，7nm APU也来了，代号为-“Grey Hawk灰鹰”，亦是增强版Zen架构，*多四核心八线程，GPU方面尚未有明确资讯，但至少会加入Vega架构的一些特性，甚至不排除整合未来7nm Navi家族的一些因子。
APU裡面的图形核心总是会比GPU显示卡慢一代，所以具体情况就看Nava、Grey Hawk的发布时程安排了。
Grey Hawk为一款嵌入式产品，这也是AMD如今非常重视的业务，但是必然的，7nm APU也会出现在桌机和笔电上。凭藉7nm工艺的加持及新的架构设计，Grey Hawk APU的热设计功耗*低只会有10W，而目前的Merlin Falcon热设计功耗为12-35W。
不过在7nm APU之前，AMD还会有很重要的一站，那就是明年在APU裡加入Zen CPU、Polaris GPU两大新架构，工艺自然也要上14nm FinFET。而关于7nm的规划尚属初级阶段，不排除未来有任何变动的可能。（xfastest）
2.三星10nm处理器大爆发：Exynos8895 要惊天逆转！据韩国媒体称，三星一位高管因为向中国公司泄露14/10nm工艺机密而被警方逮捕，报道中还提到了三星将在明年初的Galaxy S8上**使用10nm Exynos处理器。
根据*新消息，这颗处理器可能就是传说中的Exynos 8895，型号相比现在的Exynos 8890变化不大，但会有**性的提升。
首先制造工艺会从14nm升级为10nm。三星14nm已经证明了自己的**，10nm也正在积极推进，一点不比台积电慢，看起来年底就能投入量产。
CPU架构是改进版M1，标准频率可能会从2.3GHz提高到3.0GHz，还支持动态加速和超频，*高甚至能达4.0GHz。
GPU更加令人振奋，将会引入ARM全新发布的Mali-G71，据称要比Exynos 8890 Mali-T880 MP12快上*多80％，也超过骁龙821 Adreno 530。
Mali-G71基于ARM全新的Bifrost微架构，可提供**4K、VR体验，并支持OpenGL ES 3.2、Vulkan 1.0、GPU Compute、Android Render API，即便是16nm工艺下在850MHz频率的时候也能带来27.2Gp/s的吞吐能力，两倍于Mali-T880。
目前还不清楚三星Exynos 8895里边的Mali-G71会使用几个核心、多高频率，但规格必然会相当高。
有趣的是，据说华为海思麒麟960也会引入Mali-G71，但可能正如麒麟950、Exynos 8890都使用了Mali-T880但分别有4个、12个核心，麒麟960应该还是不会追上Exynos 8895。
另有消息称，Galaxy S8还会配备4K显示屏。(科技美学)
3.岗位信息显示英伟达芯片重返苹果Mac电脑
腾讯科技讯 9月24日，一度被苹果踢出合作关系网络的图形芯片制造商英伟达（Nvidia）公司如今又恢复了与苹果的合作关系。英伟达近期发布的岗位信息显示，该公司现已与全球*昂贵的科技公司建立了更好的合作。
目前，苹果Mac电脑使用的图形芯片主要由AMD公司提供。英伟达如今已经成为游戏机中使用的**图形芯片行业的**制造商，但是，该公司的芯片却很长时间没有出现在苹果的数代电脑之中。
英伟达在近期发布的一则招募软件工程师的广告**称，成功的应聘将“帮助生产下一代**性的苹果产品”。这一岗位将要求“应聘后的人员能够与苹果合作”并能够编写与Mac电脑中图形软件相关的“界定未来格局”的程序。
目前，英伟达公司的数据库中，有三个岗位与苹果相关，*新的岗位出现在上周。所有的这三个岗位都与苹果的Mac电脑的软件开发业务相关，而其中一个特别提及了英伟达的Mac图形驱动团队，这就意味着英伟达的芯片组又重新回到苹果的电脑产品之中。
目前，英伟达和苹果方面均未对此消息置评。
随着电脑用户执行的任务越来越多，例如需要更加快速处理的3D图形编辑等，因此，英伟达和AMD等公司的图形芯片也越来越重要。与此同时，虚拟现实业务也要求高质量的图形处理效果，而人工智能等业务（例如电脑可视化和语音识别等）也都能够从这些公司*新的芯片中受益。
苹果的多数电脑都依赖低功耗的图形功能，而其中多数功能又被整合到自英特尔的处理器之中。图形芯片能够提供更好的性能，但这些芯片此前通常是作为苹果电脑的额外可选项目。
毫无疑问，英伟达图形芯片能够重返苹果电脑，将有助于巩固英伟达在图片芯片领域内的主导地位。尽管英伟达仍然在该市场拥有*多的份额，但是，来自于AMD等公司的新芯片也在不断获得电脑厂商的订单，从而抢占英伟达公司的市场。（编译/金全）
4.DRAM供应吃紧 现货价攀7个月高动态随机存取存储器(DRAM)现货价持续攀高，据市调机构集邦科技调查，DDR4 4Gb颗粒现货均价已达2.02美元，创7个多月来新高。
随著北美地区笔记型电脑需求回温，加上供应商将产能移转生产行动记忆体，促使标准型记忆体产品供应吃紧，产品价格不断走高。
据集邦科技调查，DDR4 4Gb颗粒现货均价已达2.02美元，9月来涨幅已超过1成水准，并创2月16日来新高纪录。
展望未来，各界对DRAM后市普遍看好，记忆体模组业者预期，新款智慧手机搭载记忆体容量多倍增，推升行动记忆体需求激增，标准型记忆体受产能排挤效应影响，供货将持续吃紧，产品价格可望涨至第4季。
集邦科技也指出，因中国大陆智慧手机拉货需求及iPhone 7备货需求强劲，部分大陆厂商为确保料源无虞，不惜调高第4季合约价逾1成，预期第4季行动记忆体涨价幅度将相当可观。
在供应商产能持续转进行动记忆体，集邦科技预期，第4季标准型记忆体价格也将同步攀高，4GB模组价格有机会较第3季大涨15%，未来1年市场供需并可望维持健康状态。1050924(中央社)
5.台积电市值创高 单週增近1家联发科
晶圆代工厂台积电本週在外资连日买超带动下，股价不断攀高，单週股价大涨新台币14元，市值激增逾3600亿元。图为台积电董事长张忠谋。（中央社档案照片）
（中央社记者张建中新竹24日电）晶圆代工厂台积电本週在外资连日买超带动下，股价不断攀高，单週股价大涨新台币14元，市值激增逾3600亿元，逼近1家联发科市值。
苹果(Apple)iPhone 7/7 Plus销售优于预期，非苹阵营中低阶手机市场需求强劲，加上网路升级需求升温，使得法人对台积电营运展望更趋乐观。
台积电不仅第3季合併营收可望攀高到2540亿至2570亿元，将创下单季业绩历史新高纪录，外资并预期，台积电第4季营运受库存调整影响轻微，业绩将季减4%至5%，季减幅度将小于原先预期的2位数百分点。
部分外资甚至看好，台积电第4季业绩将仅较第3季小幅减少1%至3%。
外资本週连日买超台积电，共买超4万5203张，带动台积电股价连日攀高，23日收在187.5元，为波段新高，市值攀高至4.86兆元，创下历史新高纪录，并刷新台股史上单一上市公司市值新高纪录。
台积电单週股价大涨14元，涨幅达8.06%，市值激增3630亿元，约联发科市值3907亿元的92.9%。
随著市值不断攀高，台积电经营团队身价也水涨船高，董事长张忠谋持股市值达234.63亿元，副董事长曾繁城持股市值达64.63亿元，两位总经理暨共同执行长刘德音与魏哲家持股市值分别达24.33亿及13.46亿元。
另有曾孟超等4位副总经理持股市值超过10亿元，还有孙元成等6位副总经理持股市值超过1亿元。1050924
6.MEMS的下一步？在日前由产业组织SEMI主办的「欧洲MEMS高峰会」(European MEMS Summit)上，法国市调公司Yole Developpement**技术与市场分析师Eric Mounier为MEMS元件擘划了一个在智慧型手机与穿戴式装置领域以外的光明前景。
Mounier分别从医疗、消费电子和汽车三大热门领域深入探索。他表示，儘管三大领域在2015年的全球终端设备市场规模各不相同，但医疗设备约佔有3,300亿美元、消费领域约1.14兆美元，汽车市场更高达2.46兆美元。同样地，这分别为MEMS元件带来约27亿美元、57亿美元以及37亿美元的市场。
Eric Mounier看好MEMS的三大潜力市场
特别是在医疗领域的声势看涨，生医微机电(BioMEMS)产业预计将在2015年至2021年之间展现18.4%的年複合成长率(CAGR)。相反地，智慧型手机虽然在2021年时仍有20亿支的年产量，但在同期间的成长率将下滑6.4%。Mounier表示，届时，功能型手机以及入门款手机将逐渐消失，但每年仍有5亿支的成长。
强劲成长的MEMS利基市场包括BioMEMS，特别是微流体MEMS
具有更长生命週期的平板电脑市场，在**上市后的连续四年——2011到2013年之间，历经了强劲的成长。然而，在那那之后��逐渐下滑，预计在2016年约下滑10%。随著二合一平板笔电的掘起，佔掉大部份平板电脑失去的销售数字后，更加剧这个複杂的情况。
不过，表面上看来饱和的消费市场成长，一部份仍来自于设备的功能性增加，同时也提高了感测器嵌入设备的渗透率。
「越来越多的机会来自消费设备的**与环境感测，」因此，Mounier指出，智慧型手机中所使用的感测器数量，正从2007年时的5个快速增加，在2014年时增加到12个，预计还将在2019年时增加到19个，其中包括多个麦克风与陀螺仪等。
Mounier表示，随著价格压力逐渐减少，以及医疗应用经常寻求高性能的元件，医疗市场也可能吸引一些MEMS公司的注意。然而，医疗市场还得经历较长资格验证期的考验。
另一家市调公司Roland Berger GmbH**师Michael Alexander则指出了「感测器製造商面对的两难」——产品量大使得感测器生产商品化，而这意味著必须进一步提升供应链。
物联网是下一个重要的成长驱动力？或是带来下一波炒作？ （资料来源：Roland Berger GmbH）
Alexander基本上看好物联网(IoT)。他认为，连网装置市场将从2012年约87亿台装置增加到2020年约有501亿台，CAGR达到24%，但同期间的平均销售价(ASP)将负成长8%。
亚历山大并补充说，他在与客户的合作中找到了三条具有竞争力的成功路径：测量专业或类比领域；本地分析或智慧播放；以及利用云端分析实现数位**或感测器融合。「在利基市场已取了许多成功，而且表现极其良好。」因此，他强调，对于这些公司来说，重要的是找使用案例以及在完全地瞭解后找到专注重点。（eettaiwan）
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