就全球市场来观察,根据统计 2016 年中芯国际 28nm晶圆产能,全球份额不足 1%,与 28nm制程份额分别为 66.7%、16.1% 与 8.4% 的前三大晶圆制造厂商商台积电、GlobalFoundries、联电等企业相比,仍有相当大的差距。
根据外电报导,虽然中芯国际的 28nm处于快速成长阶段,预期 2017 年底在 28nm的季营收份额将接近 10%。 但从产品规格来分析,其多偏向中低端的 28nm Ploy/SiON 技术,**28nm HKMG 制程良率不如预期,中心国际在 2017 年剩余时间能否在 HKMG 制程上如预期放量成长,乃是外界观察重点之一。
此外,在联电获准授权 28nm技术予子公司厦门联芯集成电路制造后,联芯 28nm预计 2017 年第 2 季开始导入量产,将抢攻大陆手机芯片市场。 预计厦门联芯进入 28nm制程后,展讯、联发科这两大 IC 设计大客户会陆续转移 28nm生产订单至厦门联芯。届对中芯国际来说,又增加了一个要面对的问题。
2017年中芯国际在先进制程平台有几个重点,一是28纳米放量成长,二是14纳米起步开始有营收贡献,三是7纳米启动研发。每一道关卡对于中芯国际再再都是考验。
此外,中芯国际2016年起开始新一轮布局的扩产计划,2017年中也将有所斩获。其位于北京亦庄的12吋B3厂房项目,目前已经进入**收尾阶段,预计5月底交付使用。
这个项目投产后,中芯国际北京厂将新增两条12吋产线,实现月产能11万片,产能较之前提高2倍。
继蒋尚义到大陆中芯国际担任独立董事,近期业界传出梁孟松将于5月出任中芯CTO或COO,梁孟松曾是台积电先进制程的头号研发战将,却因为人事升迁问题离开台积电,后被三星挖角,还将关键技术FinFET带到三星,果真梁孟松加盟中芯国际,相信会对先进制程的突破会有所帮助。