市场研究机构IC Insights的*新报告指出，全球半导体组件──包括IC与光电组件-传感器/致动器-离散组件(O-S-D)──年度总出货量预期在接下来五年将持续增加，到2018年将首度跨越1兆(trillion)颗的门坎。
2016年半导体组件出货量总计为8,688亿颗，下图显示，全球半导体组件年度出货量将从1978年的326亿颗，在2018年首度突破1兆颗的门坎，达到1兆26亿；显示在四十年间全球半导体出货量平均年成长率为8.9%，以及这个世界对各种半导体组件越来越依赖。
在这四十年间，半导体出货量成长表现*突出的是1984年，年度出货成长率达到34%；而衰退*多的一年则是经历网络产业泡沫化之后的2001年，年度出货量衰退19%。 此外全球金融风暴也让2008与2009年的半导体出货量衰退，这也是***次出现连续两年衰退；而2010年全球半导体出货量成长率达到史上**高的25%。
而尽管IC技术的演进，让很多功能都整合在一起，使得系统内的芯片数量减少，整体半导体出货量内的O-S-D组件出货仍占据很高比例，该数字在2016年达到72%；而IC出货量所占比例为28%。 在1980年，O-S-D组件占据整体半导体组件出货量的比例为78%，IC出货量比例则为22%；三十二年前与今日的差距不****下图)。
令人惊讶的是，几乎都是成熟产品的离散组件(包括晶体管、二极管、整流器与晶闸管)在2016年整体半导体组件出货量中占据的比例达到了44%；离散组件市场长期以来韧性十足，主要是因为几乎所有种类的电子系统中都会用到该类组件。
消费性电子与通讯领域仍然是离散组件的*大宗应用，但随着汽车的电子化程度越来越高，车用离散组件的出货量也大幅成长；离散组件被应用于电路保护、讯号调节、电源管理、高电流切换以及RF放大等功能，小讯号晶体管也仍然与相关IC在电路板设计中被采用，以修复故障以及调校系统性能。
在各种IC中，模拟芯片则是占据2016年*大IC出货比例的类别、达到52%，但在整体半导体组件出货中占据的比例仅15%；下图显示了2016年各种类别半导体组件的出货比例。
展望2017年，预期智能型手机、新一代汽车电子系统，以及物联网(IoT)相关装置，将是让半导体组件展现*强劲出货成长率的应用；而估计年度出货成长*快的IC类别包括消费性特殊应用逻辑芯片、讯号转换芯片(模拟)，以及汽车特殊应用模拟组件，还有闪存。
在O-S-D组件部份，估计CCD/CMOS影像传感器、雷射收发器以及各类传感器(包括磁力计、加速度计、偏航与压力传感器等等)会是在2017年出货成长率表现*佳的组件类别。
编译：Judith Cheng
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