精材为台积电（2330）集团旗下封装厂，其封装型态包括WLCSP（晶圆级尺寸封装）、WLPPI（晶圆级后护层封装服务），分别占营收约6成多与3成多。其中，WLCSP封装产品为CMOS影像感测器，应用在500万像素以下中低阶镜头为主；精材除了8吋产线外，12吋生产线2016年下半年陆续获得客户认证，并于2017年上半年小量试产，预计2017年下半年才产生效益；至于WLPPI封装应用在指纹辨识、MEMS及功率元件，并以其中的指纹辨识为大宗。
（一）遭遇竞争，精材2016年至2017年Q1获利不佳：
手机镜头像素提升潮流，中高阶手机主流封装以COB为主，500万像素以上的相机镜头并不适用WLCSP封装，加上WLCSP的中国同业近年扩充产能后，市场价格下滑，精材2016年营运遭遇同业竞争，2016年第4季营收守不住10亿元关卡、仅8.07亿元，业绩未达经济规模，单季EPS亏损1.01元，而2016年全年每股纯损2.36元。
因12吋产线折旧压力不小，尽管车用产品已获客户认证，惟第1季投片量不多，加上汇率等不利因素，精材第1季每股税后净损0.92元。
（二）精材朝车用发展，玻璃晶圆封装则锁定绕射元件应用：
精材12吋产线产能利用率是外界关心重点。2016年至2017年第1季产能利用率大约在5成，折旧压力仍大，法人预估今年营运提升的重点，在首季12吋获得车用CSP封装认证，利用率将可明显提升，并带动毛利率逐步好转。
同时，精材借由切入车用的影像感测市场，产品平均价格也可望较2016年要高。
在指纹辨识的CSP封装上，精材已对非苹阵营送出验证，随着非苹手机在下半年陆续上市，精材下半年的指纹辨识业务量也能回升。
由于下半年手机在3D感测上可能有突破性的应用，例如着重在2D生物特征辨识应用，以及3D深度测量距离的辨识上。若是采用结构光（Structured Light）需要光学绕射设计，将采用奇景光电（Himax）既有的玻璃晶圆封装DOE（绕射式光学元件）产品。
据调查，精材原有设备亦能完成玻璃晶圆封装，加上手机业者也跟台积电集团有长久合作关系，精材也成为潜在3D感测元件产业链之一。
法人评估，2017年下半年手机产业回升、带动非苹指纹辨识应用量增加。同时，精材12吋厂的产能利用率也能在下半年提升；加上车用、监控等新市场的利润也较单一的手机市场要好，法人预估，精材第3季营运可较第2季持续亏损情况好转。
按照法人推估，精材第3季单季营收若达10亿元以上，且12吋厂产能利用率回升、降低成本，加上3D感测、车用应用的比例提升，也带动毛利率由负转正的话，第3季有机会较第2季的亏损转为损益两平。2017全年则因为上半年亏损幅度大，可望仍为小幅亏损至损平。
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