全球首台移动互联电视面世

3月26日，四川长虹发布长虹CHiQ二代电视，这是长虹集团2014年1月启动智能战略，并推出CHiQ系列智能电视等一系列基于家庭互联网的智能化产品后，又一次获得资本市场的高度认可。外界对于长虹这样一家老牌传统家电制造巨头的转型格外关注，主要是因为其智能战略的落地要更为踏实，而智能战略背后的技术积累，以及基于互联网思维对用户需求的深刻洞察，都在其过往的产品中得到了体现，而这次四川长虹发布的CHiQ二代电视，才更是创造了一连串的****，其中*为重要的就是****台移动互联电视。这次长虹发布的CHiQ二代电视更是让全球智能硬件行业感到了中国公司的实力，在新品发布之前面对资本市场的提前热捧，长虹公司新闻发言人刘海中表示，“2015年长虹将进一步融入互联网，这次发布的新品是公司在一代产品基础上根据用户‘痛点’和互联网思维研发的升级版。”谈到升级，CHiQ二代电视从用户需求出发进行了几项重大技术改造，与以往的电视往往只有电视和遥控器不同，这次的新品增加了一个移动升级模块。CHiQ电视产品经理陈科宇介绍“用户在花费几千元购买一台电视后很快会遇到两个问题，一是电视变得越来越慢，越来越卡，与智能手机和

打造移动芯片领域千亿美元级企业

本报北京2月15日讯 记者陈静报道：国家集成电路产业投资基金今天**落地。根据协议，未来5年内，拟以股权投资方式给予紫光集团总金额不超过100亿元人民币支持，用于紫光集团发展集成电路业务，扩大集成电路业务规模，提升集成电路业务核心竞争力；同时，国家开发银行也与紫光集团签署开发性金融合作协议，与紫光集团在各类金融产品上的意向合作融资200亿元等值人民币。据了解，该基金成立于2014年9月，华芯投资则是产业基金的惟一管理人。华芯投资总裁路军表示，与紫光集团的合作，是基金成立以来**次在集成电路设计领域签署战略合作协议，也是我国集成电路设计领域金额*大的一次产融结合项目。国家集成电路产业投资基金股份有限公司董事长王占甫告诉记者，我国拥有******、增长*快的集成电路市场。然而，目前国内企业设计的产品不足市场需求的10％，集成电路产品大量依靠进口。相关数据显示，我国去年进口芯片金额超2800亿美元，而民族企业产值仅为200亿美元。为此，“公司已经募集了超过1200亿元资金，集中投资集成电路产业链各环节的优势企业。”统计显示，作为我国*大的集成电路设计企业之一，紫光集团2014年集成电路业务销

英特尔推新移动芯片：再战手机市场不容乐观

英特尔又要逐鹿智能手机市场了。在本届巴塞罗那MWC2015通信展上，英特尔大力投入了曾一贯是高通、联发科等手机芯片厂商占主场的展会，并发布了其*新Atom X3、X5和X7系列移动处理器。其中，ATOM X3处理器是英特尔首款针对入门级和高性价比智能手机、可通话平板和平板电脑的系统芯片(SoC)，它集成了一个包含3G或4G LTE连接的64位多核英特尔凌动处理器、一个图像传感处理器(ISP)、图形处理器，以及音频系统和电源管理组件。不过，英特尔面对的竞争形势并不乐观。除时间劣势之外，从数据上看，国内的智能手机市场增长正在放缓。而且，相对于其去年对平板电脑厂商的支持力度来说，英特尔在新的移动芯片上对厂商的补贴力度也将会减少。这样情形之下，原本在智能手机领域落后的英特尔，赢得市场的几率将有多大?重回智能手机市场据了解，英特尔此次推出的Atom X3、X5、X7系列覆盖了从低端到**的产品线，其中X3系列主要是为售价75美元以下的低价设备设计，主要针对智能手机和可通话平板X5和X7系列瞄准的则是售价119美元以上产品，例如尺寸在7至10英寸的平板电脑或者混合设备。值得注意的是，英特尔在Ato

联发科移动芯片可能采用Radeon GPU

联发科是全球*大的移动芯片供应商之一。它目前为智能手机和平板电脑提供处理器，内建ARM CPU内核和ARM的Mali GPU或Imagination Technologies公司的PowerVR GPU。现在传闻暗示未来联发科处理器可能采用AMD Radeon GPU。业内人士透露，AMD和联发科正在合作SoC的图形解决方案，这两家公司都在持续接触。不过，目前AMD和联发科都没有证实双方合作一事。业内人士表示，联发科获得强大的Radeon图形可以帮助它与NVIDIA和高通在SoC市场竞争，后2者都有自己的图形**和产品。不过，联发科可能不一定**获得的Radeon技术。对AMD来说，根据Jon Peddie Research公司公布的去年市场份额数据显示，联发科是全球**大移动设备SoC制造商。该公司主要是生产中低端SoC芯片，其产品似乎特别流行在中国市场受到欢迎。AMD可能不会介意把Radeon图形技术授权给联发科，尤其是在AMD自己的SoC还在移动市场苦苦挣扎的情况下。

CHiQ二代开创电视移动互联 长虹转型成果显著

本报记者 欧阳高兵继2014年发布CHiQ电视后，长虹再次“让想象发生”。3月26日下午，长虹推出了全球首台移动互联电视CHiQ二代，这款电视配置了可升级的硬件模块，还拥有一颗与众不同的移动芯片，不仅赋予了电视强大的运算存储能力，更使得智能电视融入移动互联生态。CHiQ二代电视无疑打响了2015年智能电视旺季市场大战的“**枪”，为长虹抢占了智能电视市场的先机。这款新品一经发布，便引起了行业的热议。多位业内人士指出，CHiQ二代的推出，将使得电视真正成为在物联网状态下，整套智能家居系统跨网跨界协同，能够提供内容交互和信息推送等应用的移动互联中心，对于长虹的智能化和互联网化转型将提供有力的支撑。可升级模块+移动芯片CHiQ二代实现大突破2014年年初，长虹相继发布了CHiQ电视、CHiQ冰箱和CHiQ空调，每一次都带动股价的强势拉升，表现异常抢眼。同时，长虹“CHiQ”智能家电在引发市场广泛关注的同时，也**了中国家电企业向互联网转型的浪潮。而此次长虹发布的CHiQ二代电视更是引发了业内的极大关注。据了解，CHiQ二代电视采用了**的“M+双芯”智联技术，除了配备电视芯片外还加入了一颗性

英特尔需要及时推出有竞争力的移动芯片

1月25日消息，据国外媒体报道，英特尔是一家芯片巨头，它每季度的研发费用比许多竞争对手和同行一年的都多。在PC和服务器处理器市场上，英特尔的产品是*棒的，它在这两个市场上的表现几乎**无缺。 但众所周知的是，英特尔在移动处理器市场上的表现就差远了。英特尔移动处理器上市时间通常慢半拍，即使上市销售了，英特尔移动芯片也缺乏竞争力，导致销售疲软，难以盈利。 很显然的是，不能及时在市场上推出有竞争力的产品，使得英特尔赢取知名平板电脑和智能手机设计的能力大打折扣。英特尔需要在这方面做出改进。 为什么说时机很重要？ 以苹果为例，它发布新产品就像钟表一样有规律。为了每年都成功地推出新产品，苹果元器件供应商需要及时发布产品。能想象出来博通不能及时向苹果供应连接芯片而影响新款iPhone发布的后果吗？对于苹果来说这不是件好事，对博通来说则“后果很严重”。 并非所有移动设备厂商都能像苹果这样定期发布新产品，设备厂商需要知道，元器件供应商能够及时交易足够数量的元器件。 英特尔在移动芯片领域尚没有显示出这样的能力 在及时发布移动处理器方面英特尔还有问题。例如，以英特尔14纳米的移动处理器为例，据英特尔的公开资

移动芯片多条战混战 中国市场牵动行业**

在手机市场，手机厂商销售的每部手机都需要向芯片商支付芯片价格5%左右的**费。不同于其他芯片商，高通的**费是按整机售价的5%来收取。以3000元的手机为例，高通要收取**费150元，而其芯片本身价格仅200元左右。从3G到4G，强势的高通在过去的几年里，以高额的**授权费让包括中国手机厂商在内的众多移动终端厂商喘不过气。中国发改委对高通的反垄断调查已历经十月有余，至今仍无定论。在此背景下，中国芯片市场正悄然从政策层面向高通的霸主地位发起挑战。近日由工信部主导，包括国开金融、中国**、亦庄国投、中国移动等8家企业发起的，被业内称为“大基金”的1200亿国家集成电路产业投资基金(以下简称“国家大基金”)正式设立。随着中国政府此次启动集成电路产业规划，全球半导体公司将重新把目光聚焦于中国。在全球移动芯片市场多条战线**的背景下，中国的移动芯片商有望借助政策东风，在国内掀起移动芯片产业全球聚合效应。移动芯片多条战线混战尽管市场竞争激烈，但移动芯片领域的多条战线并没有因为混战而搅在一起。从市场纵向看，4G手机加速普及，带动上游芯片商业务结构调整，战线向低端市场延伸，引发了主打中**市场的高通和

联发科入股金士顿 英特尔将合并PC移动芯片部门

联发科入股金士顿 英特尔将合并PC移动芯片部门据台湾“中央社”报道，手机芯片厂联发科入股金士顿电子，持股约6.74%，未来将有助于金士顿电子扩大产品出海口。金士顿电子是由群联与金士顿合资成立的，主要生产嵌入式内存 英特尔目前的移动通信事业部拥有平板、智能手机的SoC制造业务，以及GPS、WIFI、蓝牙等芯片的制造业务，此次合并将导致目前移动通信事业部的拆分，原有的平板智能手机SoC的业务将被划入新的终端计算群组，而与无线连接有关的芯片业务将归属新的无线R&D事业部。在英特尔刚刚过去的2014年第三财年当中，虽然公司整体营收及利润涨势良好，但除了增长强劲的传统领域PC芯片业务之外，其移动事业部的亏损超过了10亿美元。此次合并有望将英特尔PC芯片业务的Tick-Tock战略引入到移动芯片业务当中，并且将提高移动芯片业务的优先级，让英特尔的移动设备芯片达到与PC芯片同等享用更高制程工艺的地位。

紫光要成为国际**芯片企业

由中国电子信息产业发展研究院主办、中国电子报社等单位承办，以“新常态经济与产业增长新动力”为主题的2014中国信息产业经济年会于12月5日在北京召开。历经2008年国际金融危机后的全球经济，已经步入复苏阶段的新常态。当前我国依然处于经济发展战略机遇期，在以转型升级为基调的产业结构调整中，无论是向第三产业转型还是对现有产业的升级都离不开信息技术。甚至可以说，信息技术直接关系到新常态经济的成败。关于该议题，业界大佬在会上都分享了哪些智慧呢？小编将此智慧大餐精心料理，以飧读者。集成电路是当今信息技术产业高速发展的基础和源动力，在国民经济和社会发展的各个领域扮演着关键而核心的角色。国际上，**的集成电路公司无一不是具备高度影响力的高科技企业。随着移动互联网浪潮的来临，中国坐拥全球*大的电子信息市场，中国企业应当抓住这个难得的发展机遇，在自主可控基础上，致力****，打造国际**的集成电路企业集团。芯片是事业，其他是生意紫光集团的企业发展战略是“以集成电路产业为核心，致力发展成为世界前列的高科技产业集团”。紫光集团的业务除了集成电路之外，还有其他几大板块，包括生命健康、城市基础设施建设、科教地产

三驾马车拉动移动芯片向前：ARM架构成为新兴霸主

中国信息通信研究院规划所 黄伟指令的强弱是衡量CPU性能的重要指标，从现阶段的主流体系结构看，指令集可分为复杂指令集（CISC）和精简指令集（RISC）两部分，代表架构分别是X86、ARM和MIPS，其中CISC体系主要用于服务器、PC、网络设备等高性能处理器CPU，RISC体系多用于非X86阵营的高性能微处理器CPU。ARM架构成为新兴霸主随着全球芯片消费市场向移动化迁移的趋势愈加明显，ARM的**优势不断增强并逐步成为新兴霸主。近几年来，ARM授权合作企业规模和芯片出货量持续高速增长，截至2014年**季度，ARM授权企业规模达到1100家，单季度出货达到30亿颗，同比增长20%以上，在移动市场占比高达95%。当前智能手机、平板电脑芯片的大多数供应商，如高通、MTK、苹果、博通、三星、全志、瑞芯微等，均基于ARM技术构架开发相关产品。2014年**季度，通信基带芯片市场规模达到47亿美元，同比增长2.5%，高通以66%的份额占据主导地位，MTK与展讯分别以15%和5%的份额紧随其后；应用处理芯片出货3.32亿片，同比增长25%，其中高通、苹果、MTK分别以53%、16%和13%的份

移动芯片：高通、联发科逼英特尔联合中国山寨平板厂商

作为PC界的芯片霸主，英特尔鲜少有对手，而这也正是让英特尔错过移动芯片，让现在发展深陷窘境的*大原因。 所谓成也萧何败萧何，说的可能就是这个道理。 不过意识到自己在移动市场逐渐落后的英特尔却并未选择坐以待毙，而是选择赶超，突破点在平板电脑，而选择的合作伙伴竟然是中国的山寨厂商们。 “世界上*牛的芯片厂商”和“中国的山寨厂商”，两个短语放在一起，怎么看都有些违和的感觉。不过万事皆有可能，一如没人规定白富美只能嫁给高富帅一样，英特尔的逻辑在于不管是高富帅还是矮矬穷，只要能打开市场让自己在移动芯片市场有所突围，就是好战略。 那么，英特尔这么做真的靠谱么？笔者认为，这只是英特尔选择延缓芯片退役，为自己争取芯片喘息之机的权宜之计。 这一点从英特尔在移动芯片中，首先选择平板进行突围就能看出端倪。对英特尔而言，*强势的芯片还是在于PC领域，但是由于全球PC市场的发展逐渐放缓，基于Wintel联盟的发展战略也受到了挑战，促使英特尔不得不另谋出路。而由于英特尔本身过度依赖在PC端的成功，而错过了移动芯片市场的崛起之机，让基于ARM架构的移动芯片厂商，比如高通、联发科等都获得了突飞猛进的发展。 在基于AR

三星、华为自制移动芯片

三星电子(Samsung Electronics)与华为自制手机晶片火力渐增，包括8核心、64位元、4G长程演进(LTE)、整合式单晶片等领域都直追高通(Qualcomm)与联发科，由于产品竞争力与性价比明显提升，除了内部产品可望扩大采用外，也有意扩大外部销售。 三星正持续扩大Exynos产品线，除了8核心与6核心处理器外，也推出了整合LTE数据机的Exynos ModAP 4核心系统单晶片，*快下半年就会导入在自家的Galaxy机种，且三星也开始推出Exynos参考设计方案，希望争取其他手机厂商采用。 至于海思则是推出支援LTE Cat.6的8核心处理器麒麟920，且率先导入在荣耀6，未来可望同时采用在自家的中高阶Ascend系列与中低阶荣耀系列机种，也在评估扩大外部销售的可能性。 事实上，魅族在MX系列旗舰手机中，就长期采用三星的Exynos处理器，其他大陆手机厂商也有意采购；而海思的麒麟910处理器近期也开始供货给惠普(HP)，导入在中低阶平板电脑HP Slate 8+中，部分白牌平板电脑业者也表达高度兴趣。 不过，三星与海思的行动晶片能否扩大渗透率，还得看集团策略而定，如果其有

英特尔借平板抢移动芯片市场

京华时报讯（记者古晓宇）在PC处理器之外，英特尔现在更愿意让外界看到其在平板电脑上的实力。昨天，英特尔宣布将启动一系列针对英特尔芯片平板电脑的推广促销，全年计划售出4000万台搭载英特尔芯片的平板电脑。英特尔宣布，今年全球预计有超过200款搭载英特尔处理器的平板电脑问世，仅在未来30天内就将陆续上市超过45款采用64位英特尔芯片的平板电脑，这些平板电脑覆盖Android和Windows两个平台，价格更是覆盖了399-3999元人民币区间。英特尔移动通信事业部中国区总经理陈荣坤表示，今年一季度采用英特尔芯片的平板电脑出货量是500万台，二季度翻了一倍，而全年的目标则是4000万台。在英特尔的合作伙伴中，不乏宏碁、华硕、戴尔、三星等国际品牌厂商，但更为重要的则是蓝魔、台电等“白牌”厂商。作为PC芯片市场的霸主，英特尔在移动芯片市场上因为布局迟缓而饱受外界批评，在智能手机芯片上，其更是被高通远远甩下。从今年开始，英特尔也将移动芯片市场的突破口选择在了平板电脑上，因为在这个市场，高通、联发科等企业尚未形成有效垄断，市场空间相对较大。英特尔中国区市场部总监张怡璠表示，尽管英特尔不会放弃智能手机市

防止边缘化！英特尔牵手展讯复兴中国市场

据国外媒体报道，日前有关英特尔与中国移动芯片厂商展讯通信合作的消息使得笔者意识到，曾经称霸全球半导体市场的这家芯片巨头，过去几年已经被迅速边缘化。就在不久前，由于是PC芯片市场上的霸主，英特尔还是科技媒体眼中的香饽饽。然而，现在，英特尔甚至已经引不起中国反垄断监管机构的注意。中国反垄断监管机构正在对包括微软、高通在内的多家科技巨头进行反垄断调查。随着智能手表、平板电脑等移动设备的兴起，台式机、笔记本等传统计算设备的地位在迅速没落。移动设备芯片市场上的霸主是高通。英特尔曾多次尝试进军移动设备芯片市场，但迄今为止并未获得多大成功。*新媒体报道显示，在一系列内部项目失败后，英特尔现在尝试另辟蹊径，通过并购或战略合作进军移动设备芯片市场。对于面临高通激烈竞争的二线智能手机芯片厂商来说，这是一个好消息。*新的媒体报道显示，尽管还不完全清楚合作模式，但展讯通信是英特尔合作计划的重点对象。消息称，英特尔可能收购展讯通信至多20%股份。根据展讯通信去年末退市时的估值，该公司20%股份价值约3亿美元(约合人民币18.5亿元)。但有媒体援引另外一名消息人士的话报道称，英特尔不大可能收购展讯通信股份。英特尔

英特尔在中国下注15亿美元的4个原因

中国公司户负着的中国IC梦在全球*大的半导体公司英特尔披露计划在中国投资90亿RMB，以取得约20%的清华紫光半导体业务的20%的股份后，中国的半导体产业扩张使命，突然间看上去更加地现实，更有胜算了。中国正在进军全球半导体市场。将英特尔拉进来，谋求全球的关注度计划加速了，它比中国做一切都从头开始，与先进公司竞争要快得多。这次承载中国梦的是英特尔，期待它的技术和产品可以渗透到巨大的未开发的市场，那些数以百万计的还没有智能手机和平板电脑的消费者中。这可以被看成是英特尔的英明之举。它可以帮助中国建设一支自主的移动芯片力量，借助展讯和RDA，来帮助中国的系统整机厂商和白牌厂商选择替代高通的芯片。中国看上去非常清楚英特尔所想达到的目的。这家公司必须同时增长在中国和世界其它地方的市场，同时它也需要一个愿意在移动市场来推广英特尔架构的伙伴。中国能够在这两个方面满足英特尔。“双方都已经签了一系统的协议，”英特尔在上周五说。这些协议指在扩展在中国和全世界的基于英特尔芯片的移动设备的产品，“通过联合开发基于英特尔架构与通信的移动手机方案。”尽管展讯看上去不会放弃他自己的ARM架构的移动芯片，转向支持英特尔

英特尔联手瑞芯微 给移动芯片上市提速

自4月英特尔IDF以来，英特尔和瑞芯微的合作就在以各个版本流传，今天这个消息正式落定，英特尔不是投资，而是和瑞芯微达成战略合作，而目的就是为了加快英特尔移动芯片解决方案的上市数度和数量。根据协议，两家公司将合作推出英特尔品牌的移动系统芯片(SoC)平台。新推出的四核平台将基于英特尔®凌动™处理器内核，并集成英特尔3G调制解调器技术。而这个产品将被应用到全球入门级Android平板电脑当中。两者研发的平台成为新的四核SoFIA 3G产品，预计在2015年上半年上市。SoFIA产品系列是英特尔针对入门和高性价比智能手机和平板电脑市场开发集成移动系统芯片。SoFIA 3G平台将按计划推出，在2014年第四季度出货给OEM厂商，并在2015年推出支持LTE的SoFIA产品。这个方案之前曾有质疑称其速度明显慢于高通等移动的竞争对手。英特尔和瑞芯微的合作就是针对这一点。英特尔公司CEO科再奇直截了当地解释到，英特尔正在迅速行动，为快速成长的全球平板电脑市场交付更多英特尔新产品。而对瑞芯微来说，这家之前一直致力于ARM架构解决方案的芯片设计公司未来也将涉足X86架构。和英特尔合作将是一种全新的模式。

无人驾驶汽车将成移动芯片的下一个目标

近日，英伟达在美国拉斯维加斯举行的年度CES电子展会上正式公布了旗下全新的Tegra K1移动处理器。Tegra K1基于Kepler架构，后者主要被应用于性能强悍的超级计算机领域，但是K1由于功耗控制的非常出色，所以非常适合用于智能手机、平板电脑等移动终端设备，当然还有无人驾驶汽车。现在看来，无人驾驶车似乎还遥不可及。但是我们知道，谷歌已经在该领域潜心耕耘数载，据称，他们的技术在实际路况下测试的结果非常成功，无人驾驶走上商用似乎又指日可待。“其实现在，我们的汽车中已经融入了各种各样的自动化元素，比如说导航控制、行人探测系统、自动泊车辅助系统以及盲点监控系统等等”，英伟达汽车营销市场总监丹尼·夏皮罗(Danny Shapiro)如是说。在汽车应用领域，英伟达并非新手上路，它们之前的一些芯片已经被行业所采纳。丹尼称，新的芯片在功能上和之前的芯片基本一样，至少初期会是这样。不过英伟达雄心壮志远不止于此。诚然，无人驾驶汽车需要非常精密的机器视觉引擎，以便能准确无误的检测到马路上的行人。我们不妨举个例子，一个人好比就是一辆无人驾驶汽车，当人的视觉捕捉到马路上的行人之后，视觉系统会马上告诉大脑，

中芯、长电携手成立合资公司长期布局3DIC

2月20日，中芯国际集成电路制造有限公司（中芯国际），中国内地规模*大、技术*先进的集成电路晶圆代工企业，与江苏长电科技股份有限公司（长电科技），中国内地*大的封装服务供应商联合宣布，双方共同投资1.5亿美元（中芯国际占51%，长电科技占49%），建立具有12英寸5万片/月凸块加工（Bumping）及配套测试能力的合资公司。同时，长电科技将就近建立配套的后段封装生产线，为针对中国市场的国内外芯片设计客户提供**、高效与便利的一条龙生产服务。凸块是先进的半导体制造前段工艺良率测试所必需的，也是未来3D晶圆级封装技术的基础。随着移动互联网市场规模的不断扩大，以及40纳米及28纳米等先进IC制造工艺的大量采用，终端芯片对凸块加工的需求急剧增长。建立凸块加工及就近配套的具有倒装(Flip-Chip)等先进封装工艺的生产线，再结合中芯国际的前段 28纳米先进工艺，将形成国内首条完整的 12英寸先进IC制造本土产业链。该产业链的特点是缩短了芯片从前段到中段及后段工艺之间的运输周期，并有效地控制中间环节的成本，更重要的是贴近国内移动终端市场，将极大地缩短市场反应时间，更好地为快速更新换代的移动芯片设

三星受困于64位架构？MWC上推真八核移动芯片

MWC 通信展上，三星又带来了两款移动芯片，分别是八核芯片 Exynos 5422 Octa 和六核心芯片 Exynos 5260 Hexa。Exynos 5422 Octa 是一款**芯片，依旧采用 ARM 的 big.LITTLE 大、小核架构。Exynos 5422 Octa 还使用了三星去年推出的 HMP 异核多处理方案，是一枚真正的八核芯片。Exynos 5422 Octa 采用 28 纳米制程，它的八核芯片分别是四枚主频为 2.1GHz 的 A15 架构芯片以及四枚主频为 1.5GHz 的 A7 架构芯片，HMB 方案打通了不同架构之间的连接，三星称和此前的 Exynos Octa 芯片相比，Exynos 5422 Octa 的处理效率*高能提升 34%。六核芯片 Exynos 5260 Hexa 是三星已经在 Galaxy Note III Neo 上使用的芯片方案。它的六核芯片分别是三枚主频为 1.7GHz 的 A15 芯片以及三枚主频为 1.3GHz 的 A7 芯片。Exynos 5422 Octa 将在本季度大规模量产，Exynos 5260 Hexa 已经投入生

英特尔五模移动芯片今年Q2出货

英特尔信息技术峰会（IDF2014）在深圳4月2日召开，这也是时隔八年之后，IDF**回到深圳。英特尔新任CEO科再奇（Brian Krzanich）的出场也表达了对于此次峰会的重视。科再奇在主题演讲中，详细阐述了英特尔在数据中心、PC、移动以及物联网等市场的战略。科再奇还演示了一些*新的产品，并宣布了新的在华投资计划。英特尔在移动芯片市场上也有很大的进展。科再奇透露，英特尔通过一年时间研发的首款3G系统芯片已经面世，并且已经内置到真正的产品之中。同时，科再奇透露，英特尔研发的代号为7260的五模移动芯片也将在今年**季度出货。这款芯片支持4G LTE功能，*高下载速度可达到300M，支持全球网络。科再奇表示，目前英特尔正与运营商等合作伙伴测试这款芯片，未来也会有多家合作伙伴推出采用这款芯片的硬件产品。据他透露，英特尔的2014 LTE平台英特尔XMM 7260，符合当前中国移动五模十频（TD-LTE/LTEFDD/TD-SCDMA/WCDMA/GSM）的要求。XMM 7260科再奇还在现场公开使用中国移动的TD-LTE网络现场呼叫，而他接通的对象则是联想集团CEO杨元庆。按照英特尔的

nVidia发布*新移动芯片TegraK1

智能机芯片出货超PC高通超英特尔登顶

????????昨天，根据标准普尔500排行榜，移动芯片厂商高通的市值已经正式超越Intel，成为美国第29大企业，这种反超也体现在芯片市场中，移动芯片的市场规模已经压过了传统的PC芯片。???????从昨天两家公司的股价情况来看，高通的股价为66.46美元，其总市值为1148.32亿美元，而英特尔的股价为22.64美元，其总市值为1127.7亿美元，与高通差了20亿美元左右。这一差别虽然不大，但能清楚反映出两家公司的发展处境，因为在两年多前，高通的市值还只有英特尔的一半。????????近年来，随着全球智能手机的出货量超过了PC，高通和英特尔的业绩也开始出现不同的走势。目前高通是****大手机芯片厂商，各大手机厂商的**产品基本都是采用高通的芯片；而英特尔虽然也开始向手机芯片市场转变，但其产品的受认可程度不高，目前只有联想、中兴和摩托罗拉等少数厂商推出了数款英特尔芯片手机。

英特尔全线出击移动互联网芯片

英特尔将**出击移动终端，芯片将覆盖平板电脑、二合一电脑、入门级笔记本电脑和智能手机，甚至可穿戴设备。9月11日，一年一度的全球*大芯片制造商英特尔信息技术峰会（IDF）在美国旧金山召开，这一峰会旨在描述英特尔产品蓝图及计算机未来愿景。昨天，英特尔中国公司在上海举行媒体分享会，详细讲述此次峰会的细节和重点。前不久，英特尔公布了2013财年**季度财报。财报显示，英特尔**季度营收为128亿美元，同比下滑6%；净利润为20亿美元，同比下滑29%。 相关的市场研究公司发布报告称，2012年全球PC销售量约为3.487亿台，比2011年下滑1.2%，这是全球PC出货量自2001年以来**下滑，这意味着PC时代正日益没落。时下PC端各位“大佬”都忙着向移动端“搬家”，作为PC端芯片市场的老大，英特尔的举动一向引人关注。再度出击手机芯片市场此次峰会中，一大看点是英特尔将在移动互联网芯片领域全线出击。英特尔中国华东区总经理余哲告诉商报记者，英特尔芯片将覆盖平板电脑、二合一电脑、入门级笔记本电脑和智能手机，甚至可穿戴设备。这一表态与此前英特尔对于移动市场的犹豫大相径庭。7年前，英特尔曾经涉足过智能手

英特尔推智能移动芯片市场新战略

英特尔一直**的是**、高性能的桌面端芯片，个人PC已经在走下坡路，但是移动设备对于芯片的需求呈现井喷式的发展，在年初的CES上英特尔大声宣告我们来了！移动芯片的舞台将出现一位颇具破坏力的**。日前，英特尔新任CEO布莱恩 科再奇（Brian Krzanich）在投资者会议上对外公布了英特尔新的移动战略，其中给我们印象*为深刻的是英特尔决定开放自己的制造工厂，这意味着未来英特尔不仅生产基于自己X86架构的芯片，也同时会为基于ARM架构的对手制造芯片。据美国《华尔街日报》11月24日报道，英特尔公司**执行长公布了战略转移计划，旨在加快公司进军移动设备和其他新市场的步伐。英特尔**执行长的科再奇(Brian Krzanich)表示，将英特尔处理器装进价格低于100美元的平板电脑等务实举措将带来好处。英特尔拥有全球*好的芯片制造工厂，肯定会增加英特尔的营收和吸引某些大厂的采用。比如拿下苹果iPhone和iPad芯片制造的订单的可能性不是没有。按照英特尔芯片制造的实力，有分析认为，如果未来苹果iPhone和iPad的芯片交由英特尔代工，其成本要小于三星和TSMC,这可能成为对于追求高利润率的

高通新CEO看好数据中心或推低功耗组件

北京时间1月7日消息，据路透社报道，在拉斯维加斯的消费类电子产品展销会(CES)上，今年三月即将上任的高通新CEO史蒂夫？莫伦科夫(Steve Mollenkopf)表示，公司暂未推出微服务器产品。同时，他指出数据中心是公司未来发展的机遇，暗示着高通有可能为低功耗服务器开发组件。开发节能移动芯片的专业公司未来可将其推广至数据中心领域，成为英特尔高功耗服务器的替代品。高通作为全球**的移动芯片制造商，若其进军微型服务器领域，将对Advanced Micro Devices(AMD)等规模较小的微服务器芯片公司产生重大威胁。莫伦科夫在回答提问时说道：“我认为云计算及专门用于支持云计算的资源将会与日俱增，这对于像我们这样的公司而言是一个机遇”。(编译/雨暄)