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16 2014年07月07日  星期一  

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17 2014年04月10日  星期四  

基于磁电式角度传感器方案

21IC电子网

基于磁电式角度传感器方案 1.引言角度传感器广泛应用于汽车、机械、航空、航天、航海、工业自动化等领域。它主要分为接触式和非接触式两种,由于接触式的角度传感器随着使用时间的增长,会存在机械磨损、精度降低、经常维修甚至更换新设备等缺点,这不仅提高了生产成本还容易使被测设备的质量没保证,而非接触式角度传感器则克服了这些缺点。常用的非接触式角度传感器有光电式和磁电式的。光电式的虽然精度比磁电式的高,但对环境要求苛刻、抗震性也较差,因此也就不适用于环境较复杂的工业场所。正是基于这些问题,设计一种基于磁电式的角度传感器,它具有成本低廉,抗干扰性高,分辨力在0.5° 以内等优点。2.系统总体设计原理整个系统有四部分组成,分别为电源模块,磁传感器信号采集模块、微处理器模块、信号输出模块,硬件框图如图1所示。磁传感器信号采集模块主要通过集成有双轴霍尔元件的集成芯片感知角度的变化,并以模拟信号或数字信号方式输出到微处理器中,经过一定的编码和解码,由微处理器输出工业用的电压或电流信号,或者以串口通信方式输出数字信号。为了减小系统的复杂度和误差来源,信号采集单元选择Melexis公司的MLX90316芯片。它属于CMOS霍尔传感器,可

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18 2014年02月20日  星期四  

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19 2014年01月09日  星期四  

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20 2013年12月23日  星期一  

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21 2013年12月17日  星期二  

EDA观察:软硬融合对厂商意义何在?

EEFOCUS

对于软硬件融合这个题目,可能我们更能直观感受到的是来自消费电子领域的这种趋势和变革。在半导体领域,负责软件的EDA厂商和负责硬件的器件厂商间仍有着泾渭分明的界线,但我们也看到,在软件和硬件厂商各自的阵营当中,也在呈现这样一种软硬件融合的趋势,或者说,对于软件厂商而言,硬件加速平台显得越来越重要了,而对于硬件厂商,其开发软件和配套平台可能成为硬件之外*重要的发展制约,同时也有越来越多的硬件厂商正借其对辅助设计软件的投入来引导工程师的设计习惯,培养自己的潜在客户。这几年,我们注意到一些模拟/电源厂商不断加强自己的在线设计工具,以期帮助一些初学者和工程师熟悉产品设计流程并轻松进行在线仿真。同时各大半导体厂商也在不断强化和EDA厂商的紧密合作,将其融入自己的生态系统系统建设,这也是一种软硬件融合的趋势。此外,作为分销商这个特殊的阵营也在不断强化自己在工具方面的实力。为此,这个专题将围绕软硬件融合这个话题,邀请来自硬件厂商、EDA厂商和分销商的代表来一起讨论,希望能解答我们的一些问题:1. 厂商是否认同软硬件融合的趋势对于这一点,厂商们的回答是肯定的,因此硬件厂商们在不断加强软件工具的投入,而E

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