机器人商店在中国**登陆

　　摘要：在“2014中国上海国际食品博览会暨光明食品节”现场，O2O智能营销平台——机器人商店**登陆国内。图片来源于网络在手机里点点，**一盒猕猴桃，手机支付后输入提货码，短短几秒后机器人商店的“营业员”便将货物便推送到消费者手边。在“2014中国上海国际食品博览会暨光明食品节”现场，O2O智能营销平台——机器人商店**登陆国内。在活动现场记者看到，扫扫二维码，进入**页面，挑选商品手机支付后将收到一个提货码。在机器人商店输入提货码，就能看到一只3D立体机械手缓缓抬起，拿起一包包装好贴着“都市菜园”的纸盒，轻轻放到出货口，几秒钟后，货物便推送到消费者手边。据现场工作人员介绍，消费者可以通过机器人商店的微信平台挑选中意的商品，之后在机器人商店输入验证码，就能**到订购的商品了。除了网上下单，也可当场下单。而通过与手机联网，消费者还可以了解到机器人商店里的商品种类等信息。对于机器人商店商品的新鲜度和价格问题，现场工作人员表示，我们对机器人商店里的商品**会进行2到3次的补货。因为不需要摊位费和人工费，可以做到24小时服务，只需要定时往里头补货就行，价格上会相对便宜些。此外在机器人商店上

百度云用户数破2亿

本报讯 据百度官方数据显示，截至目前，百度云总用户数已突破2亿个，移动端的发展**超越PC端。未来，百度云将打造成*便捷的云端管理、分享工具，实现从单纯云存储平台到智能化云平台的转变。据悉，目前百度云月活跃总用户数达8000万。过去一年，百度云的月活跃总用户数增长达327%，同期用户对百度云空间的使用深度翻了100倍。百度云在国内多地建设有数十个数据中心，坐拥数十万台服务器和*大规模的万兆在线集群，并配备自动化、智能化的调配系统。庞大的基础架构、完善的系统体系，可支持亿万用户同时在线，并保障网络的快速与稳定。目前，百度云端存储文件多达5EB，其中图片是存储量*高的文件类型，占比高达40%。如何帮助用户智能管理庞杂的图片数据，成为百度云亟待解决的一大痛点。为此，百度云率先推出图像智能识别和检索服务，方便用户通过智能分类和人脸识别等功能，对云端图片进行浏览、查找和管理。百度副总裁李明远表示，未来，百度云还将深度整合人工智能、大数据分析、云计算等核心技术，进一步加快百度云智能化的转变。 （徐 恒）

ZMD AG推出配有集成式MOSFET驱动器的可配置全数字PWM控制器

是德科技推出大功率程控直流电源系统

深耕中国，“Qualcomm大中华区高校合作科研项目研讨会”清华举办

德州仪器推出2.4GHz与5GHz Wi-Fi®及Bluetooth组合模块

日前，德州仪器（TI）宣布推出可在2.4 GHz与5 GHz频段支持Wi-Fi的WiLink™8组合连接模块，旨在帮助制造商将Wi-Fi®与双模Bluetooth®轻松添加到嵌入式应用。凭借稳健的Wi-Fi + 蓝牙共存性，这种高度集成的全新模块系列可提供高吞吐量并扩展工业级温度范围。WiLink 8模块非常适用于家庭和楼宇自动化、智能能源、网关、无线音频、企业、可佩戴式应用等工业和物联网（IoT）应用的功耗优化型设计。WiLink 8模块与软件能和许多处理器（包括TI的Sitara™处理器）兼容，并可和这些处理器进行预先集成。通过WiLink 8系列，用户无需太多在硬件和射频（RF）的设计经验，WiLink 8可提供Wi-Fi、蓝牙软件栈和示例应用，并且这些模块已经通过了FCC/IC/ETSI认证。“作为一种完全集成的解决方案，WiLink 8模块可缩短开发时间并加速产品上市进程。此外，获得必要行业认证和管理认证所需的周期时间也大大减少。”思科（Cisco）互联生活网关项目的**架构师Ken Sooknanan说道，“对IoT产品而言，必须有多种硬件变体来满足特定市场的需求，而WiL

瑞萨电子推出新款集成式汽车驾驶舱解决方案

2014年10月22日，日本东京讯—全球**的半导体及解决方案供应商瑞萨电子株式会社，推出新款集成式汽车驾驶舱解决方案，以提升驾驶体验。作为瑞萨电子*先进的车载芯片R-Car系列的*新成员，R-Car E2车载系统芯片（SoC），可为入门级汽车集成驾驶舱系统提供**的信息娱乐和音响功能，并可支持汽车-智能手机的交互操作。结合瑞萨R-Car系列其他产品，可轻松扩展，覆盖从入门级到**的集成式驾驶舱系统。在集成式驾驶舱内，系统需要整合并分析多个信息流，然后将需要的信息以*佳方式呈现给驾驶员，而且与智能手机的交互日显重要。入门级应用的这种信息融合趋势对产品提出了更高要求。车载音响系统是一个非常适合与智能手机交互的发展领域。汽车-手机交互操作可以为车载信息系统扩展它本身没有的功能。为实现这个目的，需要支持连接多种智能手机的接口，以及足够的连接速度以应对大量的应用程序的交互。为实现这类功能，软件开发的挑战愈加强大，由此导致的开发速度放缓和开发成本剧增的问题日趋凸显。随着集成式驾驶舱成为主流产品，出现了多种实现方案。汽车厂商和**供应商正在寻找能提供广泛的产品阵容的方案供应商，其关键要**：具有足

行业观察：LED照明行业***关键词

现代电源架构联盟发布用于分布式电源系统的首套标准

IR针对工业应用推出具有超低导通电阻的表面贴装75V MOSFET

2014年11月13日，北京——全球功率半导体和管理方案领导厂商–国际整流器公司（InternationalRectifier，简称IR）近日推出75V器件以扩充StrongIRFETMOSFET系列，适合多种工业应用，包括电动工具、轻型电动车逆变器、直流电机驱动器、锂离子电池组保护、热插拔及开关电源（SMPS）二次侧同步整流等应用。全新75VStrongIRFET功率MOSFET系列配备可提升低频率应用性能的超低导通电阻、极高的载流能力、软体二极管，以及有助于提高抗噪性的3V典型阀值电压。IRFS7730-7P是该系列的主要器件之一，采用坚固的7引脚D2-Pak封装，提供*高仅2m?的导通电阻和240A峰值电流。该系列的每款器件都完全通过行业*高雪崩电流级别的雪崩测试，能够为要求严格的工业应用提供*坚固耐用的解决方案。新器件还可采用穿孔式封装。IR亚太区销售副总裁潘大伟表示：“IR的75VStrongIRFET器件系列具有超低导通电阻，而且完全通过严格的行业级雪崩测试，以确保产品坚固耐用。新器件提供基准性能MOSFET以供选择，旨在为工业市场作出优化。”IR简介国际整流器公司（简称I

RS推出Ultimaker 2 3D打印机，为其快速原型构建机器系列再添新成员

RS推出 Ultimaker 2 3D打印机，为其快速原型构建机器系列再添新成员。该款打印机*近在2014伦敦3D打印展上被评为“全球*受消费者青睐产品”，其采用熔丝制造(FFF)技术，十分适合从事设计、原型构建和研发的机电工程师以及打印爱好者和学生。*新版的 Ultimaker 3D 打印机采用**的零件和材料制造;与上一版本相比，新款打印机增加了热床装置，使打印过程更流畅，可以用来打印 ABS 材料，还能够防止打印品变形。它是目前打印速度*快、打印***的台式3D打印机，其打印速度达到300 毫米/秒，打印层分辨率只有20 微米(或0.02毫米)。另外，该打印机的设计极其紧凑，机身尺寸为357 x 342 x 388 毫米(不包括熔丝轴)，打印体积为230 x 225 x 205 毫米。该打印机的其他参数包括：喷嘴直径为0.4毫米，能够处理直径为2.85毫米的推荐熔丝;打印喷嘴和热床的工作温度分别为+180 - 260摄氏度和+50 - 100摄氏度。根据制造商的概算，Ultimaker 打印机的使用成本(包括材料和用电量)为0.3元/立方厘米。由于采用了FFF技术，熔丝材料取材广

Qualcomm宣布推出下载速度*高达450 Mbps的第五代LTE多模调制解调器

Qualcomm Incorporated近日宣布，其全资子公司Qualcomm Technologies, Inc.推出了第五代LTE多模解决方案——Qualcomm® Gobi™ 9x45调制解调器，以及**代Qualcomm RF360™络追踪器QFE3100。两款产品具备先进的LTE连接性，并可互相协作以支持快速下载和快速应用处理，同时可提高热效率，降低功耗。这两款新产品目前正在向客户出样，���计在2015年实现商用。9x45调制解调器在优化功耗及电路板面积方面实现了代际提升，是**推出的Category 10 LTE 蜂窝调制解调器，支持全球载波聚合(CA)，下载速度*高达450 Mbps，上传速度*高达100 Mbps，并支持LTE TDD和FDD频谱间载波聚合。该调制解调器以**代20纳米工艺为基础，在下行链路支持*高达60 MHz的三载波聚合，在上行链路支持*高达40MHz的双载波聚合。这款9x45调制解调器集成了所有主要蜂窝技术标准，包括DC-HSPA、EVDO、CDMA 1X、GSM和TD-SCDMA，支持所有的主要射频频段和频段组合，并为GPS、北斗、格洛纳斯(Gl

Molex推出市场上**符合**规范要求的FEP扁平带状电缆

Molex推出Temp-Flex® FEP 扁平带状电缆，这是当今市场上***种满足 M49055/11 和 M49055/12 **规范要求的解决方案，适用于机载航空电子设备和工业设备等恶劣环境下的应用。与竞品 PVC(聚氯乙烯)和 TPE(热塑性弹性体)产品所不同的是，Molex 所带来的挤压成型 FEP(氟化乙烯丙烯)是一种高性能介电绝缘材料，可以抵御化学物质的侵蚀，耐高温，耐磨擦并可自由弯曲折叠。Molex 的工程经理 Jeet Sanyal 表示：“信号故障在国防、航天和工业设备应用中一直都是常见的问题，这是因为 PVC 和 TPE 电缆的在多次接触恶劣环境的侵蚀后性能会减退。Temp-Flex FEP 电缆是专为恶劣环境而设计，在经过多次侵并且仍可保持极高的柔性，是应用于小体积，坚固耐用产品中的理想选择，包括记录飞行数据的黑匣子、导弹系统，以及众多行业中厂房内所使用的机器人等。”Temp-Flex FEP 扁平带状电缆在 -65 至 +200C 的温度范围内具有极高的耐久性，可良好耐受酸、酒精、醛类、基质、酯类、烃类(脂肪族、芳烃和卤化烃)、酮和氧化剂的影响。挤压成型的电

Vishay发布业内**采用金属外壳和完全密封的Hi-Rel COTS固钽电容器

新日本无线推出的高压大输出电流车载运放NJU77903

“第十三届东北亚开源软件推进论坛”在武汉召开

2014年11月18日至11月20日，由中国工业信息化部、日本经济产业省与韩国未来创造科学部共同主办“第十三届东北亚开源软件推进论坛”（简称论坛）在武汉举办。这是中日韩三国为促进三国开源软件产业发展，提升东北亚在国际开源社区和产业界的地位及影响力而建立的合作交流机制，在东北亚乃至全球软件产业领域具有广泛影响力。论坛以“沟通、交流、合作、展望”为宗旨，以“开源、驱动、**”为主题，探讨中日韩三国开源软件产业的合作与发展，展现中日韩三国近年来在开源软件行业发展中取得的成果。会议同时发表了《第十三届东北亚开源软件推进论坛主席声明》。 第十三届东北亚开源软件推进论坛现场中日韩三方认为，随着移动云计算、大数据、物联网等新兴IT领域的快速发展，开源软件在IT基础架构中起着越来越重要的角色。开源模式在技术、产品和商业模式方面逐步成熟，开源软件的发展和应用已使全球IT领域发生了全局性的、持续的重大变化。中日韩三方将继续推动开源相关信息的共享，鼓励在移动互联网技术、云计算技术和应用模式、绿色云计算、物联网和大数据等领域的技术与产业合作，鼓励开展物联网和智慧城市领域的技术层面前瞻性研究；继续推进开源软件合

手机芯片：版图争夺战**升级

今年是中国4G元年，仅中国移动一家基础电信运营商就将采购上亿部4G智能手机，这一举动带动了对LTE芯片的强烈需求，市场前景看似一片光明，但事实是每隔几个月就有一家芯片巨头宣布退出。手机芯片市场竞争激烈程度可见一斑。随着出局者越来越多，手机芯片行业新一轮的**也将到来。苹果三星和国内手机品牌各种乱斗，2015年全球手机市场也在酝酿重新**，近期国内、外手机芯片供货商都已有心理准备，迎接可能出现的手机芯片不理性杀价竞争，并开始各自找出路，希望能在版图争夺战中拨乱反正。对此业内人士认为，此时也许正是国产芯片厂商的机会。主要手机芯片厂商明年布局ARM阵营竞争激烈 市场加速**众所周知，芯片产业(不仅是手机芯片)，技术、规模、资金是其生存和发展的三要素。这些特性在曾经*大的传统PC芯片产业中得到了验证。AMD当年在PC市场与英特尔较量的初期和中段，技术上双方可以说伯仲难分，但*终受限于规模和资金的短板，被英特尔大幅超越。而到了今天的手机芯片市场莫不如此。例如从技术上看，目前手机CPU的性能，已经远远满足用户的需要了。CPU性能的提升对于手机整体体验的帮助，其实已经不大。也就是说，在普通应用环境下

第三季中国照明电商光源类产品，欧普超越飞利浦****

台LED厂前3季财报表现不俗 亿光达成率*高

台系LED大厂第3季财报普遍交出不错成绩单，不过以前3季的表现来看，亿光可望成为达成进度*高的LED厂，前3季亿光EPS已赚3.83元(新台币，下同)，达成今年初市场预估5元的76%，即使第2季提列福聚太阳能的亏损，仍是达成率*高的LED厂。LED厂旺季落在第2至第3季之间，季营收多半在这两个季度连**高，第4季开始进入LED背光的淡季、LED灯泡厂的出货旺季，因此封装或是元件厂的第4季表现，会优于晶片厂，晶片厂第4季稼动率看跌。今年上半年市场气氛极为乐观，机构法人对几家大型LED厂的EPS预估值也颇为乐观，包含亿光的5元、晶电3元、隆达1～1.5元、荣创6元等，其中荣创因第3季财报不佳，导致达成进度落后，前3季EPS仅2.45元，第4季又是传统LED背光淡季，法人认为，荣创今年要做到4元都很拼。亿光今年第2季虽然有提列福聚太阳能亏损影响，但因出售晶电持股弥平，因此前3季EPS仍达3.83元，居各大晶片与封装厂之冠。

韩系品牌采购不手软，11月电视面板价格续攀高

11月消费性电子产品市场存在着销售活动开跑前蓄势待发的气息，除了日前全球*大电商阿里巴巴在中国***购物节单日缴出540亿人民币的傲人成绩外，市场同样寄望月底的黑色星期五���够掀起另一波欧美消费狂潮。TrendForce旗下光电事业处WitsView研究显示，沈浸在年底众多销售节庆鼓舞的氛围中，加上两大韩系品牌采购力道丝毫不见放缓迹象，本月电视面板报价上扬的基调仍未改变。WitsView**研究协理邱宇彬表示，在电视面板方面，由于全球电视龙头三星影像显示器(Samsung Visual Display)对面板需求依然强劲，同集团三星显示器(Samsung Display)的面板资源也优先用来满足其需求，间接排挤到供给其他品牌客户的数量，因此包括40W与48W等以三星显示器为主要供货商的尺寸，本月价格一口气调高USD$3，涨势*为猛烈;48W缺口浮现迫使部分品牌增加50W的备货数量，让50W报价再次上调USD$2~3，涨势同样不惶多让;至于近几个月价格扶摇直上的32W，本月需求稍稍降温，但价格仍以调涨USD$1做收。邱宇彬分析，单纯从市场面来看，由于年底旺季备货期接近尾声，对面板需求的急迫

康宁推出第四代抗刮玻璃Gorilla Glass 4

东进全IP多媒体交换机成功实施福建电信大容量NGN业务平台

中移动称不会取消终端补贴

11月21日消息，在近日举行的2014年全球移动宽带论坛(Global MBB Forum 2014)上，中国移动副总裁李正茂表示，提供终端补贴有必要，但为了卖终端，终端补贴是不合适的。终端补贴一直是手机厂商和用户所关心的。之前曾传三大运营商会取消终端补贴，但后来证实其实是减少终端补贴。在谈到此问题时，李正茂说，“终端补贴是必要的，但是，终端补贴的量是和客户的价值来挂钩，不与终端直接挂钩，总的来说，为了卖终端，终端补贴是不合适的”。这其实解释了为何在iPhone进入中国时，中国移动没有提供0元购机的套餐，因为中国移动并不是想卖iPhone，而是想卖套餐。中国移动2013年手机补贴263亿元，较2012年增长了11%。此前的今年3月时，中国移动还曾表示，因为2014年是4G发展**年，将加大手机补贴的力度，计划手机补贴增加至340亿元，比去年提高大约30%。但很快形势大变，为压缩营销费用，中国移动下半年大力压缩资本开支，尤其是减少终端补贴。但无论如何，中国移动并未取消终端补贴。知情人士透露，中国移动已很少为3G手机机型补贴，转而全部补贴4G手机机型。

TESSeRa和欧菲光科技公司(O-Film)发布修正交易协议

11月19日，Tessera科技公司 宣布该公司以及其全资子公司DigitalOptics公司(和其子公司，统称“DOC”)同意将于2014年12月2日与深圳欧菲光科技公司 (O-Film)(“深圳欧菲光”及其相关隶属机构，统称“欧菲光”)完成执行一项经修订的*终协议(以下简称”该协议”)。到目前为止，欧菲光已经支付 了总共1050万美元给Tessera。根据修订协议中的条款，欧菲光将在交易完成日当天再支付给Tessera 3100万美元，包括预付版权费(Royalty)，和用于特定FotoNation产品的两年非专署授权的支持费用，共650万美元 ; 用于获得核心MEMS 自动对焦的非专署授权和相关的IP授权， 以及未透露的对于未来每个基于MEMS相机模块产品的版权费，共750万美元 ; 还有1700万美元用于生产设备和装备用品，和非核心**以及**的使用(包括Wafer Level Optics, Micro Optics 和相机模块技术的**和**的使用)。此外，欧菲光还可以额外延长两年半的FotoNation**使用期限，只要欧菲光在使用期终止前另外支付FotoNation 1

"政府2.0：**2.0视野下的政府治理"研讨会召开

信息通信技术的融合与发展推动了**形态变化并持续推动政府治理**。11月14日至15日，“政府2.0：**2.0视野下的政府治理”研讨会在清华大学召开。研讨会由清华大学、北京大学、复旦大学、华中科技大学、南开大学等众多高校从事电子政务研究和教学的同行发起，由清华大学公共管理学院承办，来自**各高校的电子政务老师与电子政务研究和实务专家共同研讨了新一代信息支撑、**2.0时代的政府治理**。研讨采取网上发起、微信组织、落地研讨、线上互动，也是**2.0时代学术研讨交流的新尝试。 清华大学公共管理学院书记、电子政务实验室主任孟庆国老师出席研讨会致辞，就把握新一代信息技术发展、知识社会下一代**演进趋势推动电子政务研究与实践发展进行了颇具启发的发言，揭开了落地清华线下研讨的序幕。政府2.0是**2.0时代的政府形态，是以新一代信息技术为支撑，以用户**、大众**、开放**、协同**为特征的作为平台的政府，为每一位公众创造独特价值并塑造公共价值，其实质是政府形态实现从生产范式向服务范式的转变。研讨会共分为政府管理**、社会治理转型、微政务与智慧城市三个专题的研讨。 在政府管理**专题，专家就政

安森美在electronica 2014推出半导体汽车照明应用新器件

2014年高交会：东芝推出全新企业理念

英5岁神童 世界*小 计算机专家

东芝推出‘智社会 人为本’的全新企业理念

高通携手ARM进**务器芯片市场

称霸行动晶片市场多年的高通(Qualcomm)19日决定更上层楼，将联合*佳拍档安谋(ARM)，挑战英特尔固守多年的资料中心江山。高通是在投资人会议上宣布这项决定。其实，分析师等待这一刻的到来已有一段时间。长久以来，脸书等对资料中心规格有特殊需求的业者，殷切期盼市场出现英特尔以外的**个伺服器供应商，并暗示安谋设计的低功耗IC是可能替代解决方案。据华尔街日报报导，英特尔目前使用的X86晶片几乎垄断伺服器市场，而使用相同晶片设计的超微(AMD)，市占率仅不到3个百分点。高通执行长Steve Mollenkopf表示希望提供顾客更好的服务，并当场秀出一段影片显示，脸书副总裁Jay Parikh对高通这项决定感到相当兴奋。高通并未透露该公司史上**颗伺服器晶片何时诞生，但预期未来5年营收将以8~10%的速度成长，而盈余的成长将更为快速。另外，对于在大陆的反垄断调查，高通表示与大陆对口单位协商已有进展，但何时可以落幕则还未知。除了大陆之外，美国、欧洲也分别对高通的晶片授权与基频晶片业务进行调查。高通当日收盘时下跌2.14%，11月迄今累计重挫10.24%。

云数据中心时代，如何应对网络运维难题？

云时代数据中心*明显的特点就是虚拟化技术的大量应用，这使得运维管理的对象也在变化。以前的设备都是真实的，位置也是相对固定，管理起来相对直观。而虚拟化技术的结果是将这些资源都“池化”，使得一切管理对象变成虚拟的、可灵活迁移的逻辑存在，资源在数据中心中的物理位置的可视性变得困难。 云数据中心时代，带来了什么样的网络运维难题？ 随着云计算和大数据进入落地阶段，新一代数据中心成为支撑云计算与大数据发展战略的关键，但是随之而来的运维和管理问题也成为了摆在管理员面前的一个难题。 云时代数据中心*明显的特点就是虚拟化技术的大量应用，这使得运维管理的对象也在变化。 虚拟化技术的采用能够减少数据中心中物理服务器和设备的数量，并且提供更高的灵活性，从而满足迅速变化的业务要求。但是与此同时，以前的设备都是真实的，位置也是相对固定，管理起来相对直观。而虚拟化技术的结果是将这些资源都“池化”，使得一切管理对象变成虚拟的、可灵活迁移的逻辑存在。资源在数据中心中的物理位置的可视性变得困难。 问题的一个方面就是数据中心的网络配置。数据中心的网络管理人员和服务器管理员之间需要不断的沟通和协调，故障需要及时检查排除、流程

在法国原子能委员会 JMP成为**过程中的核心

谁说法国缺少**？新能源技术**实验室（简称LITEN），是欧洲*大的新能源研发中心之一。这个技术研究所隶属于CEA（法国替换能源和原子能委员会）的四个**中心之一，位于格勒诺布尔。 在格勒诺布尔的PICTIC平台开发了电子元件在柔性表面（塑料、纸、纺织品等）上的全新打印技术，使用含有有机材料的油墨，包括聚合物或纳米材料，如用纳米银线取代传统的硅。潜在的应用是令人难以置信的广泛，涉及范围从医学生物传感器到柔性屏幕、智能包装以及可以弯曲成骨。 折手臂形状的X射线成像板 有机印刷元件特性和老化实验室的负责人AmélieRevaux解释说：“有机材料使我们可以在大型的平整的表面上制造电子元件”。 总体而言，该平台具有约50名研究人员，他们铺平了**的道路，将世界和未来的智能产品连接在一起。一些研究者仍然注重实验，专注于设计和优化新工艺。其他的研究者与工业合作伙伴紧密的协作，已接近技术转移的阶段。正是在这阶段，来自SAS的统计发现软件JMP，使Revaux的团队节省宝贵的时间。 JMP，易学易用 当PICTIC平台在2012年建立之时，研究人员还是非常注重实验但是很少结合大量的统计分析。使用人

国内外铅蓄电池巨头泰山亮剑

信息化工业时代：物流行业面临大考

IC行业兼并重组潮：国家给予特殊支持

摘要：集成电路企业兼并重组的趋势越来明显，为壮大我国集成电路产业，国家也在各个方面给予了众多支持。《国家集成电路产业发展推进纲要》的颁布又一次掀起了集成电路产业发展的高潮。《推进纲要》为我国的集成电路产业制定了宏伟的发展目标，反映出党中央、国务院对我国集成电路产业现状的精准把控和推动产业跨越式发展的魄力。《推进纲要》强调了在产业发展上市场、政府两者的有机统一，突出企业作为产业发展的主体，坚持以市场化手段完成资源配置，鼓励企业通过兼并重组的方式做大做强。图片来源于网络打造具有国际竞争力的集成电路航母企业，可以带动整个产业做大做强。集成电路产业是典型的技术和资金密集型产业。移动互联网、物联网、云计算、大数据等新兴产业的迅速发展，驱动集成电路产品与技术的**日新月异。同时，市场竞争异常激烈，并具有全球化竞争的特点。美国顾问公司AlixPartners调查指出，2013年英特尔、高通、台积电、德仪及海力士5大企业占全球半导体市场收入30％，收入增长6.2％，而其他180多家规模较小的企业收入却减少6.6％。全球集成电路产业进入了寡头竞争时代，国际上集成电路企业兼并重组风云涌起。2013年美光2

英特尔要借无线充电技术手机逆袭ARM处理器？

全球计算机中央处理器龙头英特尔无线充电事业部总经理Kumar Chinnaswamy昨（12）日指出，首波应用A4WP无线充电技术的手机将在明年初问世，平板计算机和笔电则会在明年下半年登场，供应链期待能藉此提振无线充电的市况。目前无线充电分为PMA、WPC（即Qi）与A4WP三大联盟，其中，前两大联盟*早展开认证，今年市售产品多属前两大联盟；A4WP虽然起步较晚，预定今年底展开认证，但因有英特尔、高通等大咖加持，国内的联发科、品牌厂双A和宏达电、代工厂鸿海亦纷纷加入，成员已超过135名。为力拱无线充电市场，并号召更多厂商加入A4WP联盟，英特尔昨日在台举行无线充电技术论坛，除邀请A4WP主席与会外，市场上主要的无线充电芯片供应商爱迪科亦与同联盟的高通、无线模块厂微端、台景达等到场展示产品与技术。针对支持无线充电的终端产品上市进度部分，Chinnaswamy指出，使用英特尔的无线充电解决方案的产品已经准备好，终端的手机产品将于明年初率先登场，要求较高功率的平板计算机和笔电则等到明年下半年上市。A4WP无线充电联盟主席Kamil Grajski强调，将会持续推展认证机制「Rezence」。

11月上旬合约价跌幅逾3%，长达半年的DRAM合约价涨幅宣告终止

TrendForce旗下内存储存事业处DRAMeXchange*新报价显示，长达半年的DRAM合约价涨幅正式宣告终止，DDR3 4GB模块11月上旬合约价下跌3.1%，均价来到31.75美元，合约高价更从33.5美元下滑至32美元，跌幅高达4.5%。随着三星、SK海力士二大韩系厂商在25nm制程良率渐趋稳定，产出增加的同时亦希望PC-OEM拿下更多的货，部份DRAM厂策略从获利导向转为出货导向，PC-OEM厂趁势压低采购价，导致11月价格丕变，甚至回到今年第三季的合约价格原点31.5美元。DRAMeXchange研究协理吴雅婷表示，随着DRAM颗粒产出大幅增加，加上第四季适逢传统手机淡季，产能暂不易转换至行动式内存下，后续价格下滑的可能性高，不排除明年**季会正式跌破30美元大关价位。韩系厂商25nm制程正式迈入高度成熟期，美光集团20nm制程挑战性极大吴雅婷表示，从30nm迈入20nm制程后，由于制程微缩逼近物理极限，各DRAM厂无不在此领域吃足苦头。三星**进入的28nm制程，由于良率无法有效提升，黯然宣告中止，部份产能转回35nm，部份产能直上25nm制程务求突破，经过超过一年的

如何应对服务器虚拟化中网络运维的痛点？

大步向中国混合云领域迈进—专访VMware任道远

IK Multimedia专业吉他处理应用和数字接口**兼容安卓

韩国企业在DRAM市场占比逼近全球70%

韩国国际广播电台报道：韩国企业在世界半导体DRAM市场的占比已逼近70%，创历来*高纪录。据半导体电子交易网“Dramexchange”发布的报告显示，今年第三季度在世界半导体DRAM市场上的占有率，韩国为69.7%，美国为24.2%，中国台湾为6.1%。这是韩国继2012年第四季度创下69.6%纪录后的*高纪录。半导体业界认为，随着三星电子和SK海力士的产量持续增加，韩国占比将有望超过70%。

反思：我国集���电路发展现实与希望的落差大

Littelfuse推出额定值高达1700V和450A的模块，以扩充其IGBT功率控制半导体系列产品

Littelfuse已扩充其专为电机控制和逆变器应用设计的IGBT模块功率半导体产品。 IGBT功率模块提供广泛的包装设计，现包括半桥、六只装以及S、D、H、W和WB封装的PIM模块，额定值高达1700V和450A。 这些模块依托现代IGBT技术能够可靠、灵活地提供高效快速的开关速度。 除了标准设计外，Littelfuse还可提供定制解决方案以满足客户的具体规范。 这些模块将被用于工业电子产品的众多功率应用中，包括工业驱动与运动控制硬件、太阳能逆变器、不间断电源/开关电源和焊接机械。Littelfuse功率半导体业务发展经理Richard Bono表示：“这些IGBT模块非常适合用于制造灵活高效的电机控制器和逆变器应用。这些产品非常适用于工业电子产品，比如工业驱动与运动控制硬件、太阳能逆变器、不间断电源、开关电源和焊接机械。”IGBT模块功率半导体具备以下关键优势：• 超低损耗，确保高效率及开关速度。• 高耐用性带来了严苛应用环境下的高可靠性。• 高短路能力降低了保护需求。• 正温度系数器件可轻松并联以提高电流处理能力。• 快速续流二极管提供紧凑模块封装形式的一体化解决方案。Litte

锂电池发展前景可期 目前仍“举步维艰”

Altera和IBM发布具有一致性共享存储器的FPGA加速POWER系统

Altera公司和IBM今天发布了业界**款基于FPGA的加速平台，通过IBM的一致性加速器处理器接口(CAPI)，实现FPGA与POWER8 CPU顺畅的连接。这一可重新配置的硬件加速器在FPGA和处理器之间有共享虚拟存储器，显著提高了高性能计算(HPC)和数据中心应用的系统性能、效率和灵活性。在超级计算2014年度大会上，Altera和IBM展示的几种POWER8系统能够使用FPGA实现连续加速。通过与OpenPOWER基金会一起工作，Altera和IBM开发了非常灵活的异构计算解决方案，使POWER8系统性能和效率迈上了新台阶。FPGA加速的POWER8系统经过优化，支持下一代HPC和数据中心应用中需要的大计算量和大规模处理任务，包括数据压缩、加密、图像处理和搜索等应用。使用CAPI将FPGA加速器顺畅的连接至POWER8处理器架构和主系统存储器，使得FPGA看起来是POWER8处理器的另一个内核。相对于传统的IO连接加速器，这极大的减少了软件代码行数，缩短了处理器周期，从而减少了开发时间。一个FPGA加速的POWER8服务器的工作效率是业界*高的，支持系统架构师将其数据中心规模

LED照明厂商主动出击增加市场份额

TrendForce旗下绿能事业处LEDinside*新报价显示，第四季照明用LED跌幅介于5-16%;背光LED报价平均跌幅则落在约4-13%不等。LEDinside研究副理郭志豪表示，LED照明报价受淡季影响，照明厂商订单下滑，在竞争白热化、现有利润空间持续被压缩的情况下，厂商多推出适应市场需求的新品来增加市场份额。第四季因照明库存增加，导致***率LED产品价格大幅度下跌，其中 3030 市场需求逐渐减弱，使其价格下跌幅度增加，总体降幅达16%;5630价格则持续小幅下调，跌幅5%。至于高功率产品价格总体浮动较小，跌幅趋缓;其中*大电流1500mA规格的均价下跌较明显，总体价格跌幅达6%。至于在背光应用部分，第四季报价跌幅扩大，以移动装置的手机及平板应用为*，跌幅达13%;手机背光与平板电脑、笔记本电脑背光LED规格相似，共享程度相当高，0.6t LED平均报价已来到US$0.035;显示器背光LED规格已相当稳定，报价变化幅度不大，跌幅2%。预测2015年电视背光规格将会再收敛，侧光式主力在7020双晶，第四季平均报价US$0.113，跌幅6%;渗透率60%的直下式封装3528

MHL发布支持全新USB TYPE-C连接器的ALTERNATE MODE

IR推出1200V Gen8 IGBT系列 提升工业应用的基准效率和耐用性

传三星夺下苹果应用处理器订单 台积电不评论

有消息人士透露，三星电子(Samsung Electronics)*新与苹果(Apple)达成协议，将自2015年起为该公司旗下iPhone及iPad供应应用处理器 (application processors;AP)。这也意谓着，三星将再次成为苹果应用处理器的主要供货商，将竞争对手台积电打回次要供货商。根据韩国时报(The Korea Times)引述消息人士说法，自2016年起，三星将为苹果提供约8成的应用处理器，台积电则提供其余的2成。应用处理器是把传统处理器(CPU)、南桥(South Bridge)、北桥(North Bridge)、图形处理器(GPU)的功能整合到一颗IC之中，并依照厂商能力与特性的不同增减功能，如无线通信控制、电力管理等，视厂商的需求会有不同的整合方式，但基本上应用处理器就是一种系统级单芯片(System on a Chip;SoC)。与传统内存芯片如DRAM、NAND等相比，应用处理器能够为芯片制造商创造更高的利润。根据了解，苹果将自行设计旗下A系列应用处理器，而三星则将与GlobalFoundries合作生产。消息人士透露，苹果已指定三星自2016年

劣质手机套藏健康隐患 市民选购须谨慎

选购手机套要看外表更要看质量。南方日报记者 王良珏 摄近年来，智能直板触屏手机已成为广大购机者的**机型，而为直板手机选购一款心仪的手机套，也成为了不少手机用户必不可少的需求。众所周知，手机套在为手机提供保护之余，其颜色、造型、触感等，也在时刻彰显着机主的品位和个性。然而，伴随着手机套的热销，关于手机套危害健康的传闻也愈演愈烈，引起了手机用户的关注。●南方日报记者 韩玫多数客户会为手机选手机套近日，记者随机采访了多位市民，其中绝大多数的手机使用者都表示自己有为手机搭配手机套的习惯，其中，不少被调查者表示自己有过买劣质手机套的经验，而手机套易断裂、掉色严重、异味大是评判手机套质量的*直观的依据。市民张先��就向记者反映，他曾经在网上购买了一款价位上百的手机套，“手机套样子不错，就是味道太大，接电话时很刺鼻。”张先生怀疑该手机套刺鼻的气味会有害身体健康，自买回后就再也没用过。现在，张先生已经习惯了使用“裸机”，“不用手机套，虽然经常磕到碰到会心疼，但是手机的设计感出来了。”张先生表示现在的手机都在努力做薄，可是带上手机套后，手机的设计感都被淹没了。而在清城区某国企工作的刘女士则表示，自己已经

地方版“基金”呼之欲出 “武汉芯”再突围

摘要：9月底，国家集成电路产业投资基金设立。随后，上海、深圳等地陆续出台百亿产业基金，而湖北300亿元集成电路产业基金也即将正式设立。图源于网络集成电路产业是以半导体材料为介质从事集成电路的设计、制造、封装及测试的产业，也是典型的知识密集型、技术密集型、资本密集和人才密集型的高科技产业。与此对应的是，我国集成电路产业一直面临对外依赖度高的问题，国内芯片90%依赖进口。近日，记者在武汉举行的中国集成电路产业促进大会上获悉，湖北300亿元集成电路产业基金即将正式设立。以“武汉芯”为样本，21世纪经济报道记者采访相关企业和学界人士，解读新一轮政策扶持下，从中央到地方的集成电路追赶突围之路。“武汉芯”再突围“‘武汉芯’起步比较早，从2000年初开始就在筹划，2006年湖北投资了武汉新芯。”武汉集成电路设计工程技术研究院主任邹雪城告诉21世纪经济报道记者。目前国内集成电路产业已初步形成以长三角、环渤海、珠三角三大核心区域聚集发展的产业空间格局。数据显示，2013年三大区域集成电路产业销售收入占**整体产业规模的近90%。目前，国内55%的集成电路制造企业、80%的封装测试企业以及近50%的集成电

工业机器人扎堆参展 “机器换人”热潮不减

OEM力促标准化 无线充电市场迎来核爆？

技术前瞻：10nm芯片工艺为Intel超算代言

云智慧荣登"2014创业邦中国**成长企业100强"

浙江移动打造会务云 鼎力支撑世界互联网大会

2014年11月19-21日，首届世界互联网大会将在浙江省桐乡乌镇举行，届时将有来自全球近100个国家的政要、国际组织代表、**企业高管、网络精英等1000多人前来参会。此次盛会，浙江移动主要负责通信保障、信息**工作，着力将乌镇打造为一个“智慧小镇”;同时，借着互联网大会舞台，浙江移动将向全世界展示4G等领域的各项技术和成就。据悉，本次大会除了级别高、参与人数多，其中涉及环节、场景，接口部门，保障需求变化更多，如此之大的规模无疑使会务管理成为一个难题。为保障首届世界互联网大会顺利召开，做好会务工作人员及志愿者团队服务支撑，中国移动浙江公司为本次大会量身打造了世界互联网大会会务云平台，让会务管理通过手机指尖轻松掌控!“会务云”是浙江移动基于云计算技术搭建的综合会务管理平台，该平台支持android和苹果两个版本，涵盖通知发送、资料上传共享、通讯录管理、地图导航索引及官网链接等功能模块，旨在为本次大会提供快速、实时、智能化服务响应与保障。据共青团嘉兴市委工作人员介绍，“以往做活动，我们负责组织的志愿者工作人员发布通知，都要发邮件，然后一一打电话确认。有时候事情多起来就会混乱!现在用了移动

中兴吹响集结号 5大手机品牌抢滩美国市场

联发科入股金士顿 英特尔将合并PC移动芯片部门

联发科入股金士顿 英特尔将合并PC移动芯片部门据台湾“中央社”报道，手机芯片厂联发科入股金士顿电子，持股约6.74%，未来将有助于金士顿电子扩大产品出海口。金士顿电子是由群联与金士顿合资成立的，主要生产嵌入式内存 英特尔目前的移动通信事业部拥有平板、智能手机的SoC制造业务，以及GPS、WIFI、蓝牙等芯片的制造业务，此次合并将导致目前移动通信事业部的拆分，原有的平板智能手机SoC的业务将被划入新的终端计算群组，而与无线连接有关的芯片业务将归属新的无线R&D事业部。在英特尔刚刚过去的2014年第三财年当中，虽然公司整体营收及利润涨势良好，但除了增长强劲的传统领域PC芯片业务之外，其移动事业部的亏损超过了10亿美元。此次合并有望将英特尔PC芯片业务的Tick-Tock战略引入到移动芯片业务当中，并且将提高移动芯片业务的优先级，让英特尔的移动设备芯片达到与PC芯片同等享用更高制程工艺的地位。

Atmel推出32位微控制器平台 为物联网应用设立全新的低功耗标准

Atmel基于ARM® Cortex®-M0+的MCU已达到了一个全新的低功耗标准，将活动模式下的功耗降至40 µA/MHz，并将睡眠模式下的功耗降至200nA。除了超低功耗之外，新的平台还具备全速USB主机与设备、事件系统与Sleepwalking、12位模拟、AES、电容触控传感等特性。预计到2020年，物联网市场的设备总量将达到200亿件，因此为了驱动这些应用��市场需要功耗更低、不会增加电网负荷或无需频繁更换电池的MCU。Atmel*新的Atmel|SMART平台专为这些应用而设计，可以将电池续航时间从数年延长至数十年。新推出的SAM L21系列的功耗仅为市场上同类产品的三分之一，是新平台上的**产品系列，采用Atmel专有的picoPower®技术拓展Atmel|SMART 32位基于ARM内核的产品组合。该平台于11月11至14日在德国慕尼黑举办的2014慕尼黑国际电子展上会有展示。运行EEMBC®CoreMark®基准测试的结果显示，Atmel的SAM L21系列在活动模式下实现了40µA/MHz的超低功耗，在32kB RAM记忆保存以及实时时钟和日历的情况下仅消耗不到90

难兄难弟携手 俄罗斯和委内瑞拉协商应对油价下跌

智慧发展 智能未来——“2014中国智慧城市发展高峰论坛”成功举办

2014年11月17日，一年一度的高交会“2014中国智慧城市发展高峰论坛” 在深圳会展中心如期拉开帷幕。此次大会由国家信息中心和IDG国际数据集团主办，公安部**研究所、民政部国家减灾中心、北京大学数字中国研究院、北京航空航天大学及国际数据公司(IDC)联合协办，IDG承办。会议围绕“智慧发展，智能未来”主题，通过主题演讲、平行论坛、高峰对话、专题报告等多种形式，针对中国智慧城市的现状及趋势、智慧城市试点进展、**应用、城市运营和管理的智慧化、第三平台与智慧城市发展等话题进行深度交流与研讨。今年参会的中外演讲嘉宾及各领域技术专家达到600多位，创历史新高，他们共同分享了智慧城市领域的重大机遇和变革。深圳市政府、国家信息中心、工信部、住房和城乡建设部、公安部等重要领导莅临论坛开幕式并致辞。业界**脑力激荡 共图智慧城市发展大业上午的主会场精彩纷呈，演讲各方观点表述清楚、解析权威，其中智慧城市发展趋势与发展政策、评价指标、中国特色、海外经验以及城市**等关键词引人瞩目。演讲嘉宾涵盖政府、行业企业、咨询机构、院校等智慧城市产业链各环节的**级人物，包括深圳市人民政府副市长唐杰、工信部软件服

LG Display续写OLED新篇章

当“移动”遇上“办公”，严肃赋予轻盈

全球能源市场巨变 原油期货获格外关注