英特尔*新财报公布 PC疲软以云计算为出路

艾司摩尔：晶圆代工客户转趋保守 本季营收看跌

台积电、英特尔（IntelCorporation）以及三星电子（SamsungElectronicsCo.）的设备供应商艾司摩尔（ASMLHoldingNV），于14日欧洲股市开盘前公布2015年第3季财报：营收季减6.3%至15.49亿欧元、纯益报3.22亿欧元、毛利率自第2季的45.6%降至45.4%。（Source：艾司摩尔）展望本季，艾司摩尔预估营收将达14亿欧元（相当于季减9.6%），逊于彭博社调查的平均预估值（15.6亿欧元）；毛利率预估将降至45%左右。GartnerInc.上周公布，2015年第3季全球PC出货量年减7.7%至7,370万台。艾司摩尔CEOPeterWennink14日表示，受晶圆代工客户投资计划较3个月前略为保守影响，第4季营收预估将呈现季减。供应管理协会（ISM）10月1日公布，2015年9月美国制造业客户库存指数飙高至54.5，创2009年1月（55.5）以来新高，为1997年1月开始统计以来第五高水准，仅较史上*高的57.0（2008年12月）短少2.5点。ISM统计显示，电脑及电子产品库存恶化状况排名第五。2015年8月美国电子和家电卖场零售额

世界首块超大尺寸钙钛矿单晶制成

从中科院获悉：由中国科学院大连化学物理研究所刘生忠研究员带领的团队与陕西师范大学合作，利用升温析晶法，**制备出超大尺寸单晶钙钛矿CH3NH3PbI3晶体，尺寸超过2英寸（大于71mm），这是世界上**报导尺寸超过0.5英寸的钙钛矿单晶。相关结果已在线发表在《先进材料》期刊上。太阳能是一种能量丰富、清洁的能源，合理、有效地利用太阳能是解决人类能源和环境问题的重要途径。目前，对太阳能的利用方式包括太阳能光热、太阳能光伏电池、太阳能制氢等方式。其中，太阳能光伏发电技术可以直接将太阳光的能量转换成电能，可以实现与当前供电网的无缝连接，是*便捷的太阳能利用方式。商用太阳能电池产品已经有超过60年的历史，从*初**于航天领域应用，到现在已经发展成为一种广泛应用的技术。这主要归因于太阳能电池技术成本的降低和人类对能源供给认识的提高。尽管太阳能发电技术的成本已经有了大幅的降低，但较其他能源供给的价格还是偏高。开发出转换效率高、发电成本低的太阳能电池器件是人类一直追寻的目标。近年来的研究发现，具有钙钛矿晶体结构的甲氨基卤化铅材料由于具有很高的光吸收系数、很长的载流子传输距离、非常少的缺陷态密度等优异性

Q3全球智能手机出货3.32亿台，华为全年将破亿

微软苹果凶猛，然而联想依然稳坐PC龙头宝座

高通展示旗下首款带针脚的24核CPU

大家都知道，高通是目前*大的移动设备芯片供应商，在平板和智能手机市场上占据了很大的市场。*近他们已经打算袭击企业计算市场了，刚刚在旧金山的发布会上展示了首款带针脚的企业级CPU。这还是个原型产品，这颗CPU以LGA封装，带24个64位ARM核心，和英特尔**定位的Xeon倒是很像。高通展示旗下首款带针脚的24核CPU演示中令其包含在服务器群环境下，三台服务器运行基于KVM的管理程序，虚拟设备环境包括Linux、Apache、MySQL、PHP，将高清视频流媒体至一台PC之上。这是企业应用中比较典型的软件选择，达成合理的性能表现是至关重要的。目前服务器市场被英特尔的Xeon至强产品线统治，竞争对手有低端市场的AMD和**市场的IBM。这种统治是从上世纪90年代就开始的。不过近来，基于ARM的微服务器对于那些对功耗和高度平行计算有要求的web服务器而言却变得逐渐受欢迎了。关于ARM处理器多核心是否在虚拟化方面相较Intel的处理器更为高效，仍是个争论的焦点。高通开始关注虚拟化服务器市场本身也就显得可以理解。来自高通的Anand Chandrasekhar在发布会上表示，未来量产的芯片在核心

LED灯泡价格触底 台LED行业遇变局

台湾LED企业9月营收数据显示，9月份，台湾8大LED企业营收同比增速继续为负，同期年度累计营收同比增速全部为负，表明行业景气程度远不及2014年的水平。但环比数据显示，芯片厂商晶电、隆达和封装厂商亿光、东贝的营收增速均为正，明显好于8月份的表现。预计，随着传统消费旺季的到来，台LED企业的营收状况将会有所改善。大陆企业步步紧逼，台LED行业遇变局：数据显示，9月份全球取代40W和60W白炽灯的LED灯泡价格继续出现小幅下跌，整个LED行业的供求形式仍然严峻。为了控制成本、提升业绩，大陆封装企业已经开始采用陆资芯片，而台资封装龙头亿光9月底也公开确认采购陆资企业的LED芯片。由于LED照明门槛相对较低，加上大陆芯片企业政府补贴支持，陆资晶片价格优势明显，很容易成为台湾企业的选择对象。目���，大陆MOVCD的数量占全球MOCVD的比例已经达到47%，随着下半年产能的逐渐释放，价格优势愈发明显，台湾LED芯片企业将面临严重威胁。印度LED照明市场大，陆资企业有望胜出：印度由于电力短缺，政府一直在推行LED灯泡刺激政策。数据显示，预计2015-2020年，印度LED照明市场增速在32%以上，市

21.5寸4K屏iMac悲剧：内存不能自己换

10月15日上午消息，来自外设厂商OWC的消息，一些用户已经拿到了苹果公司前天刚更新的21.5寸4K屏iMac电脑，然而拆解之后发现，这款电脑的内存是焊在主板上的，不能自己更换。新款iMac标配8GBLPDDR3，在苹果公司官网，用户也会发现，参数说明上写着“主板集成内存”，拆开这部电脑之后你会发现，它采用了类似苹果笔记本的设计，内存与主板一体化，这意味着买到之后不能像之前那么随意升级。这是“苹果式”的霸道设计，从笔记本开始，如今已经延伸到iMac产品线，所以用户一定要在买之前想好自己的需求，避免以后出现升级问题。

Intel：第六代Core i处理器带来全新体验

今年首度在Gamscon2015正式解禁代号“Skylake”，同时以全新架构设计的第六代Corei系列桌机版处理器，后续也在9月初公布新款行动版处理器细节之后，Intel藉由此次与雪梨歌剧院携手合作机会，再次强调全新世代处理器所带来全新人机体验，以及藉由14nm制程技术带动硬体厂商推出更多元应用新品。Intel在今年9月初宣布与澳洲雪梨歌剧院携手合作，预计透过Intel旗下第六代Corei系列处理器提供各类音效、灯光效果，以及各类影像特效即时处理效能，同时也能藉由IntelBroadcasting技术协助雪梨歌剧院整合各类演出内容即时转播。在未来进一步合作部分，Intel也预期透过RealSense、LTEBroadcasting等技术协助雪梨歌剧院吸引更多全新客群，同时期望能过透与雪梨歌剧院合作让更多人接触Intel**技术。第六代Corei系列处理器带来更多使用体验而在此次于雪梨歌剧院举办活动中，Intel**副总GregoryBryant再次强调第六代Corei系列处理器所带来全新体验，以及透过14nm制程技术让处理器体积大幅缩减，藉此有效降低装置机身厚度，并且以更低电功耗特性

分析仪不离传感器 未来以微电子智能化为主

分析仪器是我国科技、经济和社会持续发展的基础，无论在工业过程控制、设施农业、生物医学、环境控制、食品**乃至航空航天、国防工程等领域，均迫切需要各类新型传感器作为信息摄取源的小型化、专用化、简用化、家庭化的新一代分析仪器，实现更灵敏、更准确、更快速、更可靠地实时检测，以迅速改变我国分析仪器的落后状况。传感器作为现代科技的前沿技术，传感器产业也是国内外公认的具有发展前途的高技术产业，它以其技术含量高、经济效益好、渗透能力强、市场前景广等特点为世人瞩目。几十年来，以微电子技术为基础，促进了传感器技术的发展。多学科、多种高新技术的交叉融合，推动了新一代传感器的诞生与发展。例如：我国重点开发的MEMS、MOMES、智能传感器、生物化学传感器等以及今后将大力开发的网络化传感器、纳米传感器均是多学科、多种学科技术交叉融合的新一代传感器。微型化是建立在微电子机械系统(MEMS)技术基础上的，目前已成功应用在硅器件上形成硅压力传感器(如上述EJX变送器)。微电子机械加工技术，包括体微机械加工技术、表面微机械加工技术、LIGA技术(X光深层光刻、微电铸和微复制技术)、激光微加工技术和微型封装技术等。ME

格力董事长董明珠：我讲雷军是小偷 他不敢告我

中国电商在俄罗斯创造“传奇业绩”

制图：刘慧核心阅读日前，首届中俄电子商务峰会在莫斯科举办，中俄电商业界代表认为两国在电子商务领域的合作成果丰硕，而且潜力巨大。支撑中国电商在俄快速发展的因素是什么？面对日益激烈的市场竞争，中国电商怎样更好挖掘潜能？销售数量强势增长服务质量日臻完善俄罗斯网络产业研究机构“东西数字新闻”的报告称，2014年俄罗斯网上零售市场总额接近1.5万亿卢布（1卢布约合0.1元人民币），约有2600万名居民在线购买产品。其中，在跨境流入包裹总量中，有接近70%的订单是从中国发货的。去年，对俄罗斯市场上的跨国电子商务而言，中国成了*大玩家，这种强劲的势头在今年继续保持。据*新统计，阿里速卖通在俄罗斯市场的外国电商网站中访问量排**，今年7月访问量达2200万，同比增长40%。而6月份刚刚正式开通对俄服务的京东一个月内就杀进了前15名，访问量急速攀升。俄罗斯“比价网”分析师彼得罗夫斯基对本报记者表示，京东和速卖通在俄罗斯市场上不会形成恶性竞争，因为速卖通面向广大基层市场，京东则瞄准更为**的客户。除了数量上的**，中国电商的服务也日臻完善。在支付方面，针对俄消费者不喜欢使用***的特点，速卖通年初与俄罗斯

高通联合ARM、微软跨界PC 联发科是否跟进？

手机芯片龙头厂高通(Qualcomm)大举进军PC领域!近日宣布与处理器矽智财厂安谋(ARM)、软件厂微软(Microsoft)携手将从手机市场跨入PC市场，推出*新服务器处理器、以及笔电用4G通讯芯片，令业界再度关注联发科是否也将跟进?不过，联发科公告9月营收200.41亿元，第3季营收569.61亿元优于预期，显然在4G手机市场仍有分食高通既有市场的甜头可吃，目前尚未表态是否跟进卡位ARM服务器处理器或PC相关芯片市场。高调跨入PC的市场领域，被视为是为了拓展手机芯片之外的市场，以求建立未来营运成长的新动能。在服务器市场方面，高通指出，将朝向***服务器处理器拓展业务，并将提供服务器开发平台(SDP)，该平台目前正提供样品给一线的数据中心。高通强调，此系统包括以安谋的ARMv8-A指令集作为基础的24核心系统单芯片的量产前版本，并宣布与Xilinx及Mellanox进行技术合作案。针对超大型资料中心的客户，高通的服务器系统单芯片技术能处理部分*常见的资料中心工作，包括基础架构即服务(IaaS)、平台即服务(PaaS)、大数据、机器学习等，经过两年多的开发。预计该芯片将透过先进的Fi

中国手机厂商将取代苹果三星成传感器*大买家

根据市调公司IHS表示，中国手机OEM即将取代苹果(Apple)和三星(Samsung)成为智能手机传感器采购量的主要驱动力。在2014年，苹果采购了近50%的智能手机用传感器，三星的采购量约在20%以上，但IHS预计在2019年以前，中国手机OEM将取代Apple和三星。IHS表示，Apple的市占率将从2014年的47%开始下滑，到2019年时约为34%;同一时间，三星的占有率也将从23%下滑到15%。

可穿戴设备行业标准缺失 行业发展受阻

据预测，2019年全球可穿戴市场出货量将达1.48亿台，未来5年，全球可穿戴市场出货量将以35%的复合年度增长。业内人士普遍认为，可穿戴设备行业整体发展非常迅速，必将成为智能终端产业的下一个发展热点。但是，目前可穿戴设备的研发生产缺乏标准，该怎么保证产品的生产、使用是**的呢？一位业内人士告诉科技日报记者，可穿戴设备行业只是自2012年起才开始起步兴起，中国的可穿戴行业也呈现出高速发展的态势。据《2013中国可穿戴设备市场研究报告》显示，预计今年，中国可穿戴设备市场规模将达到114.9亿元，而这一数字在2012年仅仅为6.1亿元。可穿戴设备行业正经历高速发展时期，可穿戴设备厂商需要在各个方面提升其产品以确保持续发展，包括从产品质量、性能表现及到现在特别受关注的产品**问题。TüV南德意志集团南中国区医疗健康服务部测试经理李威洋告诉记者，就目前来说，我国还并未出台关于可穿戴设备**方面的明确标准。可穿戴设备所存在的这些问题，亟须通过制定标准来解决，以保障消费者的使用**。包括针对直接接触类可穿戴产品中有害化学物质的鉴别、消除和锂电池的**性等。制定标准能够将产品的研发、生产等向标准“看齐

2015年半导体销售额下跌 IC应用市场能否逆袭？

美国高德纳咨询公司（Gartner）报告显示，2015年半导体销售额将下滑至3378亿美元，同比下滑0.8%——这是自2012年销售额2.6%下滑以来的再次下跌。 “驱动包括个人电脑、智能手机和平板电脑等半导体市场主要应用领域前景将再次呈现颓势。我们不仅看到了年初糟糕的开局，在令人期待的节日期间，半导体在许多市场的销售量也没有显著增加。其结果是，销售额在下半年将无法回暖，来弥补2015年全年半导体总收入下降的空缺。”美国高德纳咨询公司副总裁Andrew Norwood说道。 美国高德纳咨询公司预测2016年动态存储器（DRAM）将供应过剩。“2015年我们见证了个人电脑领域DRAM市场的供大于求，相信2016年供应过剩将覆盖更广泛的领域，将影响到服务器和DRAM市场低功耗领域等。由于产能过剩和价格劣势，预计2016年DRAM收入将下跌12.2%。”Norwood补充说。（编译：Silvia）

高通进**务器市场 挑战霸主英特尔？

高通公司在手机市场的表现非常出色，但这还不足够。在上周四，高通公司揭露了进入服务器市场的计划。目前服务器市场由英特尔公司占据主导地位，英特尔公司的芯片占据了服务器市场95%的份额。 起源于圣地亚哥（San Diego）的高通公司目前主要为**安卓设备和 iPhone 设备提供芯片。高通公司于上周四公布了为数据中心搭建「服务器开发平台」的计划，并对基于 ARM 架构的产品进行试用。该平台将使用高通公司早期版本的「系统芯片」（system of a chip），这个 24 核芯片主要为服务器设计，使用的是「ARMv8」指令集。 目前，高通公司并没有揭露过多关于这款基于 ARM 架构的定制化服务器芯片的细节，但高通公司表示这款系统芯片的*终版本将超过 24 个内核。高通公司暂时并没有公布*终产品的出货时间。 在上周四，高通公司还宣布将与「Xilinx」以及「Mellanox」公司在服务器领域进行合作。来自加州（California）西部城市圣何塞（San Jose）的 Xilinx 是「现场可编程门阵列」（Field Programmable Gate Array）芯片的制造商，这是一种在被

2015纯晶圆代工市场望增6.1% 主动力是40nm以下制程

2016年大陆移动处理器GPU核心市场展望 ARM居首

英特尔第三季财报公布 PC需求疲弱致净利同比降6.3%

英特尔10月14日公布财报称，其第三季度净利润同比下滑6.3%，原因是PC需求继续表现疲弱。对于当前的第四季度，英特尔预测其营收为148亿美元，上下浮动5亿美元。汤森路透调查显示，分析师平均预期其第四季度营收为148.3亿美元。 这家半导体巨头的股价在过去一年时间里上涨了1.8%。财报公布后，其股价上涨2美分，至32.06美元。 英特尔旗下*大的业务仍旧是PC芯片业务，这项业务在第三季度中继续承压。市场研究公司IDC及其竞争对手Gartner都在此前公布报告称，这一季度的PC出货量出现了下降，微软Windows 10操作系统的发布几乎未能对这个市场形成帮助。 另外，消费者还可能正在等待配备英特尔Skylake芯片的PC问世，因此而推迟了购买活动。Skylake是长期以来备受市场期待的英特尔旗舰Core系列微处理器，预计这种芯片要到今年秋天的晚些时候才会面向消费者推出。 在第三季度中，英特尔旗下客户计算集团（包括PC业务）的营收为85.1亿美元，比去年同期下降7.5%。与此同时，英特尔旗下数据中心业务和物联网业务部门的销售额继续增长。数据中心业务的销售额在第三季度中同比增长12%，至41

Mac销量逆势增长 苹果成全球第四大PC厂商

据国外媒体报道，根据市场调研公司Gartner的*新数据，第三季度Mac销量逆市增长，达到560万台。所占市场份额达到7.6%，成为全球第四大PC厂商。 由于平板电脑和智能手机的兴起，全球PC市场已经历了连年的销量下滑。第三季度全球PC销量同比降低7.7%，但Mac销量却增长了1.5%。联想仍然是PC市场份额的头名，但销量同比下降4%。惠普排名**，销量同样降低4%。戴尔第三季度销量为1020万台，市场份额增长0.5个百分点。宏碁和华硕PC销量分别为550万和520万台。分别同比下降19.9%和10.1%。 美国市场，惠普仍是*大PC制造商，戴尔、苹果和联想分列2-4位。值得一提的是，联想第三季度在美国市场的PC销量实现了强劲增长，市场份额超过20%。Windows 10的出现给了消费者一个更新换代理由，说着说至少PC厂商是这样希望的。

2015年纯代工晶圆厂的营收增长全部依赖于40纳米以下工艺

IC Insights预计2015年半导体纯代工（pure-play foundry）市场规模有望达到449亿美元，同比增长6.1%。纯代工晶圆厂的销售增长全部仰仗先进工艺尺寸产线（小于40nm）的产出。40nm以下器件销售额（纯代工市场）2015年可望达到161亿美元，比2014年（130亿美元）增长24%。与之相对，40nm及以上器件销售额（纯代工市场）则会下降2%，预计2015年销售额为288亿美元。 下表列出了2014至2015前四大纯代工晶圆厂45nm及以下器件每季度销售额的占比。IC Insights预计2015年台积电45nm及以下器件销售额占比将达到63%，20nm及以下器件销售额可达57亿美元（其中20nm器件销售额51亿美元，16nm器件销售额6亿美元），台积电2014年20nm及以下器件销售额为21亿美元，同比增长170%以上。台积电16nm将于2015年第三季度��量，“我们的16nm产能提升曲线将非常陡峭，甚至比20nm曲线还要陡峭”台积电表示。 从表中可以看到格罗方德（GlobalFoundries）45nm及以下器件将2015年第三季度的销售额占比将环比下降

大陆红色供应链逼台湾芯片厂整并应战

中国大陆红色供应链威胁有增无减，IC设计业者表示，整并壮大自己，是因应对策之一，只是缺乏**管理人才，将是当前整并发展趋势下，台湾可能面临的*大问题。 中国大陆政府强力扶植半导体产业，近年来中国大陆企业采取挖角与并购并进策略，期能加速半导体产业发展。 南亚科总经理高启全日前退休，并传将加入中国大陆紫光集团，负责半导体储存业务，为国内动态随机存取记忆体（DRAM），甚至是半导体业抛下震撼弹。 业界忧心，高启全若真跳槽紫光集团，在他过去多年与美光协商合作经验下，有助促成紫光集团与美光合作，台湾DRAM产业恐将面临边缘化危机。 另外，后续是否引发骨牌效应，让中国大陆对台湾人才磁吸效应进一步扩大，削弱台湾半导体业的竞争力，令国内各界再次对中国大陆红色供应链的威胁高度关注。 众所周知，中国大陆积极扶植半导体产业，主要是希望提高自制率，取代进口，国内微控制器（MCU）厂盛群总经理高国栋表示，IC领域广，面板、手机及电脑相关晶片应是中国大陆当前重点发展项目。 对于中国大陆来势汹汹、急起直追，高国栋说，台湾半导体基础很好，有些领域**中国大陆1、2年，部分领域还**3到5年，如国内面板驱动IC厂联咏就

中国手机OEM厂商对智能手机传感器的需求大增

据IHS公司的研究表明，虽然苹果和三星在2019年年底前仍将是全球智能手机传感器的主要买家，但它们的传感器支出份额将不断下降。 IHS《移动设备智能服务传感器》（Sensorsfor Mobile Devices Intelligent Service）报告指出，受其对指纹传感器需求的带动，苹果2014年在智能手机传感器方面的支出占市场总量的近一半（47%），但这一份额预计将在2019年下降至34%。同一时期，三星这部分的市场份额也将从23%下降到15%。相比之下，中国原始设备制造商（OEM）对销往智能手机市场的传感器的收入贡献将不断提高，从2014年的20%上升至2019年的38%。 苹果市场份额的下降主要是因为整体智能手机市场增长所致，虽然该公司的智能手机出货量有增无减。而三星市场份额下降的原因则不仅是整体市场增长，还有公司单位出货量下降方面的影响。该韩国公司在智能手机市场中面临着来自对手的激烈竞争：**有苹果，而中低端则需面对小米等中国厂商。 IHS**分析师科技马尔万·布斯塔尼（Marwan Boustany）表示：“智能手机市场非常完善、充满活力而且竞争异常激烈。事实证明，中

索尼的复苏大梦：传感器

媒体披露，索尼总裁兼CEO平井一夫周三表示，如果智能手机部门在下一财年无法实现盈利，则公司将为其考虑其他出路。很显然，索尼有意要剥离自己的智能手机业务了，其实市场也一直传闻索尼复苏的重担或将落在传感器身上。智能手机无可奈何花落去对于索尼智能手机而言，虽然曾经也一度辉煌，即使在索尼没落的时候，智能手机一度被平井一夫当作索尼复苏的利器使用，但很遗憾的是，就和“日系手机”整体的没落一样，索尼手机也难以力挽狂澜，无论是苹果、三星还是中国手机军团的崛起，都让“日系手机”厂商感受到****的压力。索尼手机也不例外。目前，索尼的亏损状态有所改善，但主要得益于公司的成本削减措施，退出PC等表现低迷的市场，以及成像传感器和视频游戏等业务的强劲表现。智能手机给索尼带来的贡献已经没有，反而成了拖累，亏损持续，更主要的是还没看到复苏的希望。对此，平井一夫表示：“只要智能手机业务在下一财年能够实现收支平衡，我们就会继续坚持。否则，我们不排除考虑其他选项的可能。”据索尼去年公布的数据显示，其手机业务(包括Xperia品牌智能手机)仅占日本手机市场17.5%的份额，在北美市场的份额还不到1%。之前，索尼预计本财年手

Surface 的这项黑科技，其实手机上也有

移动设备的性能和温度，两者似乎天生不可兼顾。不过总有厂家渴望做到“神不为者，己为之”。为了让自家的设备能在高性能的同时尽可能的不那么热，各个厂家都在设备的散热系统上下够了功夫。Surface的黑科技今年的SurfacePro4让很多人直呼“黑科技”，其中有一个地方功不可没，那就是iquidcooled（液态冷却）技术。其实这一黑科技在Surface系列中并非由SurfacePro4**搭载。早在去年的SurfacePro3上类似的技术就已现身。（SurfacePro3主板）一个物理学常识：物质在气化过程中会吸收热量；物质在气态转变为液态的液化过程中则会对外放热。SurfacePro3的散热原理就来源于此。其主板上有一个铜导热管，热管内部填充了液体。热管的顶点覆盖处理器上，在处理器运算产生热量时，热管中的液体就吸收热量气化，形成气体。然后这些气体会通过热管到达另一端另一端的风扇区域，由于此处的温度较低，携带于气体中的热量在此向外散发，本已气化的物质也于此液化并再次凝结成液体，通过热管再次回到处理器部分。这样的过程周而复始。处理器在高负荷运算中产生的热量就这样被尽可能的散去。不过，Surf

半导体Q3冷 台湾2厂逆势发

闳康、京鼎9月营收皆**高，Q4营运成长续强。半导体产业度过第3季景气寒冬，9月业绩普遍表现不佳，晶圆龙头台积电（2330）虽第3季营收顺利达成目标，但连续两月营收落在低标700亿元以下，而股后汉微科（3658）第3季营收较上季腰斩，惟半导体检测分析厂闳康（3587）及设备厂京鼎（3413）9月营收刷历史新高纪录。半导体设备厂汉微科9月营收3.99亿元，月减16%，年减11.8%；第3季合并营收10.48亿元，季减54.5%，衰退幅度超出市场预期，主要受到国际半导体大厂相继缩减资本支出及交货递延所致。汉微科保守看待第4季景气，预料业绩仍无起色，待明年第1季营运才逐渐好转。半导体检测分析厂闳康由于上半年添置新检测机台效应显现，9月营收1.13亿元，创历史新高纪录，月增13.4%，年增20.4%；前九月合并营收7.9亿元，年增0.49%。法人预估，配合旺季效应到来，第4季开始将重拾营运成长动能。因美商应材订单挹注，京鼎9月营收4.94亿元，刷新历史新高纪录，月增6.3%，年增43%；前9月营收35.77亿元，年增1.78%。京鼎今年营运成长动能来自于半导体设备与自动化设备，第3季半导体设备

供应商接连倒闭 硬件厂商不care

既年初东莞兆信通讯倒闭之后，深圳福昌电子技术有限公司近日陷入“倒闭风波”。福昌电子为中兴、华为的**供应商，主要生产手机和电话机塑胶外壳。今年以来，手机厂商大规模使用金属外壳，导致塑料外壳的市场减少，成为福昌电子倒下的原因之一。去年以来接连倒下的供应商企业，大都有着技术落伍的原因，被硬件厂商抛弃后陷入困境。可以说，已经进入血海的手机硬件市场已经将白热化的竞争引导至上游，如果未来只能有3个手机品牌活下来的话，那么上游的供应商加速淘汰整合也是必然的结果。供应商“被绑架”媒体报道称，10月8日福昌电子宣布倒闭，对外欠款达4亿元人民币以上，有3800名工人正在进行维权。而福昌电子此前与供应商电话沟通时称，其资金缺口为8000万元，欠上游供应商债务2.7亿元，而其旗下工业园区可抵押金额仅为1.9亿元。有媒体引述接近福昌电子工业园区的负责人称，其倒闭主要原因是整个手机行业配件的利润降低，以及中兴华为垫资押款的现象严重。此外，由于手机厂商大规模开始使用金属外壳，也导致塑料外壳的市场减少。上述知情人士称，福昌电子并未有金属外壳的生产线。这也导致福昌电子无法接到相关订单。福昌电子倒下是上游供应商频频倒下

《电动车意见》发布 每2000辆电动车至少配一座充电站

昨天，《关于加快电动汽车充电基础设施建设的指导意见》（以下简称“意见”）经国务院办公厅发布。根据意见设定的目标，预计到2020年，将基本建成适度超前、车桩相随、智能高效的充电基础设施体系，满足超过500万辆电动汽车的充电需求。 新建住宅须可充电 根据意见，要以用户居住地停车位、单位停车场、公交及出租车场站等配建的专用充电设施为主体，以公共建筑物停车场、社会公共停车场、临时停车位等配建的公共充电设施为辅助，以独立占地的城市快充站、换电站和高速公路服务区配建的城际快充站为补充，形成电动汽车充电基础设施体系。 原则上新建住宅配建停车位应100%建设充电设施或预留建设安装条件，大型公共建筑物配建停车场、社会公共停车场建设充电设施或预留建设安装条件的车位比例不低于10%，每2000辆电动汽车至少配套建设一座公共充电站。 在审批环节明确，个人在自有停车库、停车位，各居住区、单位在既有停车位安装充电设施的，无需办理建设用地规划许可证、建设工程规划许可证和施工许可证。建设城市公共停车场时，无需为同步建设充电桩群等充电基础设施单独办理建设工程规划许可证和施工许可证，大大加快了办理速度。 京津冀鲁等优先推

苹果微软引爆企业市场 中国厂商渔翁得利

近期，苹果、谷歌、微软连续开了三场年度新品发布会，在发布会上，苹果先拿出来大尺寸的iPadPro，找来微软Office和AutoCAD，配上了键盘，摆明了要进入商用市场，去抢笔记本电脑的饭碗，之后是谷歌的PixelC，使用nVIDIA的CPU，安卓系统，而*终出场的是微软，SurfaceBook采用分离式设计，把高耗电的GPU留在了底座上，同样轻薄，但是拥有高性能，获得了媒体的一片称赞之声。从产品看，苹果、谷歌和微软的新产品颇有点类似之处，那么他们到底盯上了那一块市场，在这块被巨头盯住的市场谁会有前途呢？一、低性能低功耗的新大陆我们首先来看一下电脑进化的脉络，电脑从诞生以来一直面临的问题是性能不足。因为人们对电脑的需**不断进化的，从字符界面到图形界面，从互联网到视频，从2D到3D，电脑处理器一直在努力发展追上人们的需求。但是，这种需求并不是无极限的，当操作系统进化到WindowsXP，处理器进化到酷睿2之后。日常应用的性能需求基本被满足，处理器可以更快，操作系统可以更臃肿庞大，但是就图��操作界面和日常需求的流畅而言，这个配置已经能满足需求。于是，IT行业转而向低功耗发展，这个时候In

小米笔记本发布为时不远 联想大将加盟

前段时间英业达证实将代工首款小米笔记本。近期老杳得到消息，小米将挖来前联想负责笔记本业务的某高官操盘笔记本电脑业务，小米笔记本发布已经为时不远。 前几年小米推出电商手机，众多传统手机厂商从开始阶段的难以应对，到*终众多互联网手机品牌推出，渠道**的先发优势保证了小米的崛起并站稳**阵营。 如今小米手机进入平稳发展期，开始瞄准联想的传统领地电脑，联想同样要面对互联网营销小米的挑战。 虽然电脑互联网直销已经不再新鲜，不过电脑的产业生态与几年前的手机差别并不大，几家行业巨头联想、HP、DELL也都背负着很重的渠道及宣传成本，与智能手机相比，电脑配置的标准化严重、差异化更低，小米在笔记本领域能否像前几年手机一样掀起波澜，值得关注。 猜得不错，小米会将MIUI模式移植到电脑，而雷军系在电脑领域的布局也将对小米笔记本业务产生积极影响，特别是**及游戏分发等方面。 这几年联想手机下滑与小米手机崛起形成鲜明对比，究其原因，与企业基因及资源有关。 作为曾经联想的高管，冯幸在联想不温不火，加盟乐视后异军突起，关键原因还是联想与乐视拥有的资源不同，给了冯幸不一样的发展空间。 而此次联想高管空降小米操盘笔记本

加强VR体验 索尼收购体感技术公司SoftKinetic

继PS4虚拟现实头盔正式定名“PlayStationVR”，近日，索尼又在其官方博客**布收购比利时体感技术公司SoftKinetic。SoftKinetic是一家专注于TOF（timeofflight）技术的厂商，早前还把这种技术授权于英特尔和索尼等。具体来说，TOF技术通过传感器发出的近红外光反射时间来计算被拍摄景物的距离，绘制出物体的三维轮廓，可以广泛运用于AR和VR领域。虽然具体的收购金额暂无透露，但对于索尼来说，这桩收购案无疑是一件好事。事实上，索尼与SoftKinetic的关系有些像微软Xbox与Kinect之间的关系。换句话说，索尼可以把SoftKinetic的技术运用于PlayStationVR以及其他的体感产品。在其官方博客中，索尼表示，该公司将会进一步发展Softkinetic的TOF技术，以获得新一代TOF传感器。而且这些新的传感器不仅要运用于成像领域，还需要广泛运用于测感方面。这样看来，索尼似乎又在憋大招。对于消费者来说，这桩收购案也将意味着，日后我们可以通过索尼的头盔与虚拟物体或人物进行互动，甚至可以用手势直接操控。

台积电9月营收125亿元 同比下滑13.8%

10月8日下午消息，台积电今日公布9月营收数据。9月营收为645.18亿元(新台币，下同，约合人民币125.7亿元)，环比下滑3.8%，同比下滑13.8%。台积电第三季度营收2125.05亿元，符合先前预期，环比增长3.4%。前三季度累计营收为6399.79亿元，同比增长18.5%。台积电虽预告第四季度营收将环比下滑4.2%到6.1%，介于1980亿到2040亿元，但全年营收仍将增长超10%，符合先前预期。

三星电子发布第三季度财报 盈利同比增涨80%

三星电子昨日公布了第三季度未审计财报，财报显示，受韩元汇率的走低和智能手机等移动产品的芯片和面板销售表现强劲的提振，三星该季度营业利润同比激增79.8%，显著高于市场预期。三星电子初步预计，第三季度营业利润为7.3万亿韩元(约合62.9亿美元)，为两年来**实现盈利增长，且创2014年**季度以来*高。预计第三季度营收约为51万亿韩元，较上年同期增长7.5%。三星电子此次并未公布净利润数据，以及各个部门的业绩详情。分析师表示，三星电子的这一业绩令人惊喜，而*大的助力来自元件业务。芯片和显示业务的表现超过了产品业务，而这主要是由于韩元汇率的走低。而智能手机获利可能较上年同期改善，部分归因于新款低端手机的推出，以及8月GalaxyNote5手机问世。三星的财报初报并未提供手机业务的数据。据估计，三星手机业务三季度的利润仍然是同比萎缩，不过手机的销量可能同比增长。市场分析师预计，三星电子手机部门第三季度的运营利润将为约2万亿韩元，高于上年同期的1.75万亿韩元。另有市场消息称，三星电子可能*早在本月内实施股票回购，以安抚投资者。分析师称，如果回购规模超过10亿美元，将会促使三星股价上涨高达2

8月份北美PCB订单出货比创五年历史新高

2015年9月30日，美国伊利诺伊州班诺克本—IPC—国际电子工业联接协会?今日发布《8月份北美地区PCB行业调研统计报告》。报告显示，8月份销售量和订单量，双量持续增长，订单出货比升至1.13，创下五年来的历史*高纪录。8月份北美地区PCB总出货量，与2014年8月份相比，同比增长1.5%；年初至今的出货量继续回升至-0.1%，由此可见年初销量不佳造成的影响之深远。与上个月相比，PCB总出货量升至3.6%。8月份PCB订单量，同比上升24.1%，年初至今的订单量增长6.2%；订单量与上月相比，增加了11.3%。IPC市场调研总监SharonStarr女士说：“8月份，北美地区PCB行业的销售量和订单量双双持续增长，订单量尤其强劲，订单出货比创下2010年5月份以来的历史新高，这对今年第四季度和明年的销售增长来说是个强劲的增长信号。”报告详情《8月份北美地区PCB行业调研统计报告》将于下周出版。报告中详细描述了刚性PCB和挠性PCB的销售量、订单量以及各自的订单出货比，还有**、医疗市场的增长状况，样板需求量等其它重要数据。数据解读订单出货比，是用参与IPC调研项目的样本公司在过去三个

索尼计划分拆半导体业务 成立子公司独立运营

Sony宣布将分拆其半导体业务成为一家独立的公司，进一步强化其半导体、电池与储存介质业务的成长。继电视、家庭娱乐部门陆续子公司化后，此次半导体部门的独立虽然是Sony所谓组织重组计划的一部份，但同时也宣告了“OneSony”整合策略的瓦解。Sony表示，新的半导体子公司——Sony半导体解决方案(SonySemiconductorSolutionsCorp.)将从2016年4月1日开始运营。所有的半导体研发、营运、销售以及其他半导体相关业务都将从Sony旗下的业务部门与研发单位转移至新公司。“这些措施的目的在于确保让股东清楚责任归属、管理政策着重于维持一定的利润以及加速决策过程与强化业务竞争力，”Sony表示。Sony表示，影像传感器将是新公司SonySemiconductorSolutions的业务重点。根据市场研究公司YoleDeveloppment，Sony目前是全球CMOS影像传感器市场的*大供货商，2014年的市占率达27%。此外，根据另一家市调公司ICInsights的数据显示，Sony在2015年上半年的全球半导体供货商排行榜中排名第16。Sony装置解决方案业务部门副总

氮化镓组件将为功率半导体市场带来一阵春风

根据YoleDeveloppement指出，氮化镓(GaN)组件即将在功率半导体市场快速发展，从而使专业的半导体业者受惠；另一方面，他们也将会发现逐渐面临来自英飞凌(Infineon)/国际整流器(InternationalRectifier；IR)等大型厂商的竞争或并购压力。Yole估计，2015年GaN在功率半导体应用的全球市场规模约为1千万美元。但从2016-2020年之间，这一市场将以93%的年复合成长率(CAGR)成长，预计在2020年时可望达到3千万美元的产值。目前销售GaN功率组件的主要半导体业者包括英飞凌/IR、宜普电源转换公司(EfficientPowerConversion；EPC)、GaNSystems与Transphorm等公司。然而，这一市场也存在整并压力，这一点从英飞凌收购IR、英飞凌与松下(Panasonic)之间以及Transphorm与Furukawa之间的授权协议，以及Transphorm与富士通(Fujitsu)之间的制造合作即可看出端倪。根据与Yole共同分析GaN功率半导体市场的KnowMade公司**执行官NicolasBaron表示，英飞凌

瞄准超低功耗IoT 格罗方德拥抱FD-SOI制程

半导体晶圆代工公司格罗方德(Globalfoundries)日前开发出支援4种技术制程的22nm FD-SOI平台，以满足新一代物联网(IoT)装置的超低功耗要求——这主要来自于该公司与意法半导体(STMicroelectronics)在 2012年所签署的一项授权协议。不过，那是在Globalfoundries执行长Sanjay Jha于2014年初开始掌舵以前的事了。对 于Globalfoundries来说，一开始的计划是作为ST 28nm FD-SOI制程的授权代工厂。而当三星(Samsung)同意接手这项代工业务后，Globalfoundries开始投入自有的工程专业知识，研发基 于22nm节点的4种不同制程技术，瞄准仅次于目前*先进的14nm FinFET制程所支援的应用。Sanjay Jha曾经是摩托罗拉行动公司(Motorola Mobility)执行长——如今这家公司已经是Google的一部份了——以及高通公司(Qualcomm)营运长。*近，他接受欧洲版《EE Times》记者专访，谈到了Globalfoundries为什么选择在这个时候拥抱FD-SOI。“在28nm

英飞凌在无锡成立新工厂，加速本土智能制造步伐

2015年10月8日，无锡讯——今天，值英飞凌进入中国市场20周年之际，英飞凌科技宣布成立其在无锡的**个工厂。新工厂投资总额近3亿美元，占地面积约36000平米，将于2016年底完工投产，待所有产线全负载运行后，预计新增员工约2500名。英飞凌科技**执行官Reinhard Ploss博士表示：“无锡新工厂的兴建，为英飞凌在华的进一步扩张和发展奠定了基础，也标志着英飞凌对于中国市场的持续良好发展充满信心，极力推进在中国的投资，更体现了英飞凌积极践行‘根植于中国，服务于中国’的本土化战略。”如今，英飞凌在华工厂形成了面向汽车、工业、电源管理和**智能卡市场的电子元器件及功率器件等丰富产品线，包括设计、研发、制造和组装，凭借先进的半导体技术和产品满足全球，尤其是中国市场对构建智能交通、能源效率、智能家居、以及智慧城市等领域的发展需求。同时，新工厂将进一步发挥英飞凌智能工厂的独特专长，为本土的制造企业、生产线系统集成企业等合作伙伴提供演示和咨询服务，分享成功经验，助力中国本土制造业向智能化生产的高效升级。“中国制造2025战略”实施以来，英飞凌凭借**全球的半导体技术、与本地伙伴的深入合作

高通拓展手机外业务：发布首款服务器芯片

北京时间10月9日早间消息，高通周四展示了首款用于服务器的芯片，从而涉足目前被英特尔主导的服务器处理器市场。高通正在研究如何开拓除手机芯片以外的其他业务。 高通这一芯片包含24个处理器内核，其应用场景包括企业网络和互联网主干计算机。高通**副总裁阿南德.昌德拉斯卡(Anand Chandrasekher)表示，目前，这一芯片正在试生产，而高通的潜在客户和合作伙伴可以进行测试。 高通正尝试推出用于大型数据中心的处理器，面向谷歌、亚马逊和Facebook等客户销售。这些公司自主开发服务器，并运行自己的软件。因此，这些公司希望出现除英特尔以外的其他芯片厂商。在服务器芯片市场，来自这些公司的订单比例正越来越高。 昌德拉斯卡表示：“对它们而言，目前市面上还没有真正可以替代英特尔芯片的产品。因此，市场的新进入者正迎来好时机。” 高通宣布，将与芯片厂商Xilinx和Mellanox Technologies合作开发产品。高通估计，到2020年，这一新市场可能带来150亿美元的商机。 尽管在手机芯片市场成功阻挡了英特尔的竞争，但高通目前正面临联发科、小型中国公司，以及苹果和三星的挑战。高通很可能即将报