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聚飞光电突破封装 打开集成电路新市场

高工LED综合报道

聚飞的LED封装经验助力其半导体封装业务的快速突破:LED是半导体的一个子行业,与其它半导体产品在封装等各个环节具有一定的相似性。聚飞是全球背光LED封装的**公司,在LED封装领域积累的先进经验有望让公司在光电器件等其它半导体封装领域快速突破。以中兴为突破口,打开集成电路新市场:加强核心半导体的布局是近几年不少主力终端厂商的重要战略,苹果、三星、华为都在半导体领域具有很强的竞争力,中兴急切需要加强自己的半导体供应链体系。聚飞是中兴手机LED背光的一大主要供应商,有望快速突破中兴的其它半导体产品。公司已与芜湖开发区、中兴智能签署三方协议,拟在中兴智能芜湖产业园内投资建设华东生产基地,拟用地面积150亩,用于IC集成电路封装和LED封装及组件的相关业务。公司后续也有望陆续拓展中兴以外的其他客户,打开集成电路新市场。LED封装和光学膜业务稳定增长:聚飞的LED背光产品在小尺寸领域**竞争力,产品广泛应用于各大国产手机品牌,公司正加快实施国际化战略,努力开拓进入国际**企业供应链。聚飞在电视等中大尺寸背光领域增加竞争力,拓展新客户,持续扩大市场份额。此外,公司也有望突破小间距显示屏、红外LE

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华为发布云开放实验室满足数字化转型迭代开发需求

中国电子报

本报记者 钟慧运营商的数字化转型已经成为行业大势。“全球80%的大型运营商都已经制定了转型战略。”华为全球技术服务部总裁鲁勇8月4日在发布华为云开放实验室时表示,“视频、物联网、云服务以及各种互联网+的应用对电信网络提出新的需求,为支撑新的数字商业,电信网络必须从IP化走向‘**云化’。”然而,电信网络在**云化的进程中如何支撑面向多厂商环境的云转型?如何模拟从现网到未来网络的平滑演进?如何面向数字化业务做体验建模?四地互联模拟整网环境鲁勇认为,解决这些问题需要有一个平台,可以对未来的业务做预集成、预验证,华为发布云开放实验室,就是想搭建这样一个平台,通过与运营商、合作伙伴一起进行开放、演进、**,共同应对**云化的挑战。“运营商云化演进中主要的挑战就是多厂商的集成、网络演进和敏捷运营,华为云开放实验室是生态链建设、预集成预验证、联合**的平台。”华为全球技术服务部副总裁荀速在发布会现场展示基于未来云化网络的VoLTE等业务时表示。这一平台的基础是现网,在现网上面向未来网络做迭代研发,是数字化转型落地时看得见、摸得着的依据。因此华为完成了其北京、深圳、西安、廊坊四地开放实验室的互联,模

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丁文武点评存储器市场:人才是竞争的关键

C114中国通信网

在日前举行的“国际集成电路产业发展高峰论坛”上,国家集成电路产业投资基金总裁丁文武表示,目前,存储器已经成为我国进口的*大宗商品,2015年进口额超2100亿美金。 与此同时,由于存储器涉及到信息存储,信息**等方面,其已经成为信息**和产业**基石。存储器在集成电路中的地位以及我国对于存储器的旺盛需求,让**各个地方基金对于发展存储器产业具有非常高的积极性。目前,武汉、深圳、福建、合肥、北京等针对存储器产业已经进行相应的投资与布局。以武汉为例,武汉已经明确要投资240亿美金来发展存储器产业。目前**期将近80亿美金的投资即将动工,目标要达到30万片产能。此外,福建也有500亿投资基金要支持泉州存储器产业的发展。不过,对于**各地存储器产业发展,丁文武认为,各个地方都要在技术,人才,成本,市场定位四个方面进行充分的准备,才能保证存储器产业健康有序发展。如技术上,各个地方技术积累仍旧不足,这需要通过吸引团队,跟国际大公司合作,授权或者转让技术等方式来提高技术储备;人才方面,中国基本上在存储方面人才是缺乏的,不仅缺乏一般的人才,更缺乏**的人才,需要对人才进行自主培养和引进;成本上,企业需

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图像传感器在高清质图民营领域发展趋势,CMOS谁与争锋?

电子发烧友网

CMOS图像传感器在各个市场领域,随着应用需求的变化其技术也在不断改进和演变,已经超出了满足细分市场具体要求的目标。其优势主要体现在可制造性、低功耗、易于集成、低成本,以及*近出现的高品质图像质量。在每一个市场领域,这些CMOS技术进步已达到或超过了该领域的市场要求,CMOS的优势已使OEM能够改进成型的相机产品。但是在数据的传输过程中CMOS传感器是每个像素都有放大器,其放大效果保持均衡很困难,因而*后整合会产生噪声。而且在灵敏度、分辨率、噪声控制等方面都逊色于CCD。针对CMOS传感器性能的不足之处,业界正在通过不断的技术革新加以改善,其中*主要的技术突破点在于,低照度条件下的成像性能提升和降低图像中的噪声信号。以提升低照度性能而言,业界提出了微透镜(MicroLens)阵列技术,让更多的光能导入到CMOS传感器的每个像素(光电二极管)上,从而增加感应的亮度,不过微透镜技术已属微机电系统(MEMS)的层次,而非原有的单纯半导体电路层次,所以挑战难度的增加自是不难想像。对于降低图像中的噪声信号,一种做法是对原有半导体制程进行改进,在CMOS电路的硅表面上掺入杂质,以此形成一个针扎层(