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联芯
16 2015年08月03日 星期一Marvell考虑10亿美元出售芯片业务:联芯等成潜在买家
IT之家 (0)据国外彭博社透露,美国**芯片厂商Marvell正在考虑出售其无线芯片业务,而中国大唐旗下的联芯科技和上海浦发投资正考虑出价购买。有数据显示,中国自2013年以来已经花费了超过60亿美元收购美国半导体企业,而这些已经成为了我国本土芯片供应链的一部分。而本次美国芯片厂商 Marvell考虑出售其无线芯片业务,报价则在10亿美元(约62亿人民币)。两个潜在的买家都来自中国,一个是大唐旗下的联芯科技有限公司,另一个则是上海浦东投资科技有限公司。Marvell方面称,他们正在考虑一个选项,即Marvell公司集中其无线芯片业务与买家成立合资公司,合并后由中方企业控股。资料显示,Marvell的无线芯片业务主要提供给三星手机、索尼主机、小米智能家居产品等,但由于近年来在与联发科的竞争中处于弱势地位,其在中国中低端智能手机芯片的业务受到很大冲击。截至5月2日,该公司**季度的移动和无线芯片业务收入占总销售额同比下降了13%。据了解,中国每年进口芯片超2000亿美元,而我国每年本土的芯片产量不及总体需求量的10%,国内芯片企业为了迅速提高自身高集成电路的整体水平,纷纷选择收购国外大企来获得话语权。不
中国下半年智能手机应用处理器发货量将增长23.5%
慧聪电子网 (0)8月2日消息,据台湾媒体报道,来自研究机构DigitimesResearch的研究数字称,预计中国大陆市场今年第三和第四季度智能手机应用处理器(AP)发货量,将分别环比增长9.7%和16%。该研究机构预计,整体而言,今年下半年中国大陆智能手机应用处理器发货量较去年同期将增长23.5%达到3亿件。由于前一季度库存下降以及智能手机销售商推出新产品,尽管季节原因,今年**季度中国大陆智能手机应用处理器发货量达到1.28亿件,环比还是增长了8.7%,同比增长了23.8%。在智能手机应用处理器供应商前五强中,预计在经过**季度大幅度增长之后,联发科第三季度和第四季度的发货量增长将减缓。因此市场消息来源预计联发科第三季度营收环比将增长15-20%,而此前预计的增长幅度是20-30%。联发科总裁谢清江(HsiehChing-chiang)*近在一个致力于促进物联网的公共论坛上,对今年下半年全球芯片市场发表了一个更加谨慎的预测。他声称,第三季度市场将尤其疲软,这主要因为中国大陆市场的智能手机需求可能会减速。预计展讯通信将在今年下半年推出两款入门级的解决方案SC7731G和SC9830A,这将在低价位领
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联芯
17 2014年12月29日 星期一大唐联芯“4G+28nm”芯片销售千万颗的背后
中国电子报 (0)连晓东7月23日,大唐电信旗下联芯科技主办的“冉冉中国芯 ,国产芯片发展研讨暨联芯科技产品沟通会”透露,联芯科技采用28nm工艺的4G LTE智能终端芯片LC1860出货量已近千万颗。LC1860于2014年第三季度正式上市,是国内首颗面向公开市场商用的28nm 4G SoC芯片,是一颗自主可控的“中国芯”。探究短短半年多时间内的LC1860造就千万颗芯片出货量的原因,可以归结为以下几点:一是下游客户给力。这款LC1860,有一个强劲的整机合作伙伴——小米。据小米公司董事长兼CEO雷军透露,采用LC1860芯片的红米2A今年4月正式上市后至7月23日,已经出货510万部。而8月至9月本是“学生机”旺销时节,499元的红米2A正好适合学生一族,相信小米为这段时间学生购机潮备货不少。可以说,小米的商用规模及强大的渠道,为联芯科技的芯片产品提供了良好的市场应用基础。二是高性价比。采用28nm工艺的联芯科技LC1860具备“4G+28nm”的特性:支持LTE-TDD/LTE-FDD/TD-SCDMA/WCDMA/GGE五模,集成4+1个Cortex A7 1.5GHz CPU、双核GPU Ma
大唐输血联芯科技 加速布局IoT市场
互联网 (0)大唐这只低调的老虎,随着移动4G的TD-LTE制式大规模普及,享受着多年通信技术积累带来的红利。随着4G牌照的推迟发放,大唐也在积极布局智能终端芯片设计。从这次的投资者会议可以看出,大唐这只老虎要出山了。大唐电信周三下午向投资者表示,芯片作为智能终端的组成部分,*终的出货量需要取决于终端制造厂商的计划。目前,公司下属的联芯科技正全力配合客户进行*终的量产测试。联芯科技所具备的历史积累和大唐控股的所需相吻合,公司许可大唐控股为非独占普通许可,这部分技术是公司以前研发及经营活动中形成的,公司具有所有权和处置权。此笔交易可盘活联芯科技以往大量研发投入形成的研发资产,为公司在终端芯片与解决方案产品研发方面加大投入提供资源保证,为公司经营开**的盈利模式。联芯科技将其拥有的基于MODEM平台的HiP PMU+CODEC技术;基于MODEM平台的LTE五模软件技术、SDR通信加速器技术、语音音频视频技术;基于L1813平台的TD-SCDMA双模平台技术;基于L1761平台的LTE三模平台技术以4.44亿元交易价格许可给大唐控股使用。合同有效期五年。大唐微电子在本次金融换芯大潮中处于国内芯片厂商**
投资7.1亿美元 联电12寸厂被批准登陆厦门
经济日报 (0)台湾12寸厂晶圆厂登陆由联电拔得头筹,台湾经济部昨(31)日宣布,经审查没有技术外流疑虑,并提出增资与扩产等附加条件之下,通过联电及和舰以7.1亿美元(约新台币225亿元)投资厦门联芯集成电路制造公司一案。 若联电未来落实允诺的投资条件,后续出资金额全数到位后,总投资13.5亿美元(约新台币428亿元),为历年台商对陆投资**大,也是近两年*大的赴陆投资案。联电昨天收盘价14.75元,上涨0.25元。投审会昨日召开2014年*后一次委员会议,通过联电申请以自有资金4.5亿美元暨中国地区投资事业和舰自有资金2.6亿美元,合计7.1亿美元,间接投资厦门联芯集成电路制造有限公司,从事经营12寸晶圆铸造、集成电路制造及销售等业务。投审会与工业局皆表示,此案在联电承诺六大条件下通过,包括联电必须加码在台投资,未来三年落实南科12寸晶圆厂投资计画,平均每年资本支出将投入逾13���美元,同时要加强研发投入、采购固定比例本土材料、未来三年在南科新增3,000名就业机会等。投审会官员表示,未来会要求联电每季向投审会及工业局回报投资案执行情况,若未落实承诺事项,将不予核准后续投资。联电去年10月下旬向投审会
小米与联芯“联姻” 恐**突围不成反倒成就对方
华强电子网 (0)日前,大唐电信发布公告称,公司全资子公司联芯科技有限公司与北京松果电子有限公司签署《SDR1860平台技术转让合同》,将联芯科技开发并拥有的SDR1860平台技术以人民币1.03亿元的价格许可授权给北京松果电子有限公司。同时,双方还签署了《战略合作协议》,双方合作致力于面向4G多模的SOC系列化芯片产品设计和开发。松果公司正是小米科技成立做芯片的公司。 Fendy点评:小米这家公司自成立以来就一直饱受诟病,但这家公司的**能力和市场反应速度值得他家学习。短短几年小米就开发出智能手机、平板电脑、智能路由、机顶盒、智能电视等多种终端产品,虽然病毒营销的模式已经让用户厌倦但依然取得了不错的效果,在资金归拢之后又通过并购等方式整合多家资源以求长远发展。近日小米注资优酷和爱奇艺,加入虚拟运营商阵营以及与联芯科技合作开发4G芯片等一些列行为,都在情理之中。“快速”、“灵活”、“**能力强”是互联网公司的突出特点,然而互联网公司做硬件也存在一些发展弊病,比如它没有核心技术的积累和沉淀,“快而不稳”很容易在快速的扩张步伐中栽跟头。之前雷军跟董明珠打下10亿的赌注,当时就有人唏嘘,担心小米涂有产品没有技
投资7.1亿美元 联电12寸厂将登陆厦门
维库电子市场网 (0)台湾12寸厂晶圆厂登陆由联电拔得头筹,台湾经济部于2014年12月31日宣布,经审查没有技术外流疑虑,并提出增资与扩产等附加条件之下,通过联电及和舰以7.1亿美元(约新台币225亿元)投资厦门联芯集成电路制造公司一案。若联电未来落实允诺的投资条件,后续出资金额全数到位后,总投资13.5亿美元(约新台币428亿元),为历年台商对陆投资**大,也是近两年*大的赴陆投资案。联电昨天收盘价14.75元,上涨0.25元。投审会昨日召开2014年*后一次委员会议,通过联电申请以自有资金4.5亿美元暨中国地区投资事业和舰自有资金2.6亿美元,合计7.1亿美元,间接投资厦门联芯集成电路制造有限公司,从事经营12寸晶圆铸造、集成电路制造及销售等业务。投审会与工业局皆表示,此案在联电承诺六大条件下通过,包括联电必须加码在台投资,未来三年落实南科12寸晶圆厂投资计画,平均每年资本支出将投入逾13亿美元,同时要加强研发投入、采购固定比例本土材料、未来三年在南科新增3,000名就业机会等。投审会官员表示,未来会要求联电每季向投审会及工业局回报投资案执行情况,若未落实承诺事项,将不予核准后续投资。联电去年10月下
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联芯
18 2014年05月20日 星期二联芯科技LC1860移动终端芯片解决方案
互联网 (0)移动通信属我国战略性新兴产业,是我国通过自主**成为具有国际竞争力的少数几个领域之一,也是深化改革,建立国家自主**体系的重要突破口。我国自主4G移动通信技术TD-LTE发展瓶颈主要在于终端芯片技术,LTE芯片的大规模商用需要解决多项核心技术:一是多模多频的实现,LTE的到来将形成2G/3G/4G多种网络制式共存的局面,对此业界已经达成LTE芯片多模多频发展的共识;二是采用先进工艺(至少28nm)的单芯片解决方案,进而缩小芯片尺寸,为灵活设计终端提供可能,更好地实现高数据吞吐下的功耗优化。抢跑4G芯片集成电路产业是战略性新兴产业的基础,移动终端正取代计算机成为全球集成电路产业发展的新动力,4G移动通信的快速发展将带动集成电路产业进入新一轮的快速增长。面对4G移动通信发展,大唐电信在LTE领域布局快马加鞭。在通信行业,移动通信标准商用黄金期一般在5-8年。4G移动通信应用的黄金期至少可延续至2020年,而支撑4G商用的28 nm工艺芯片生命周期也将达到8-10年,两个产业生命周期将长时间交叠。当前,我国已实现移动通信标准持续**,集成电路设计与制造能力,正处在与全球**水平差距*短的关键
联芯科技公布五模单芯片LC1860方案
华强电子网 (0)中国移动今年3月更新TD定制终端产品白皮书,要求LTE定制机芯片需全部支持五模,曾引起业内极大争议,被指可能导致高通“一家独大”的局面。国内芯片厂商由于在FDD制式上积累不足,面临严峻的挑战。时过境迁,国内芯片厂商在LTE领域已非吴下阿蒙。在近日举行的“2014松山湖中国IC**高峰论坛”上,大唐电信**专家、联芯科总经理助理刘光军透露,联芯科技首款五模单芯片LC1860正在送测,即将在第三季度上市,届时基于该芯片开发的多款智能手机产品也将同期面市。刘光军介绍,LC1860采用主流的28nm制程工艺,AP是大小核架构,共有六个ARM A7,其中四个大核一个小核,还有一个辅助核,通过这种架构设计,小核处理大部分基础工作,将能够有效降低手机功耗。LC1860采用了全新升级的软件无线电解决方案,大幅提升了处理器能力并实现双卡双待、双卡单待、双待双通,包括2G和4G的双待双通,可以满足客户的多种终端需求。在频段方面,LC1860采用五模十三频,本身可支持扩充到五模十七频。LC1860也支持三模,有助于降低终端成本。频段方面可以配置中国移动和中国联通的市场需求,并可以设计成GSM/TD-SCDM
联芯科技首款五模单芯片LC1860三季度将上市
华强电子网 (0)5月19日消息,中国移动今年3月更新TD定制终端产品白皮书,要求LTE定制机芯片需全部支持五模,曾引起业内极大争议,被指可能导致高通“一家独大”的局面。国内芯片厂商由于在FDD制式上积累不足,面临严峻的挑战。时过境迁,国内芯片厂商在LTE领域已非吴下阿蒙。在近日举行的“2014松山湖中国IC**高峰论坛”上,大唐电信**专家、联芯科总经理助理刘光军透露,联芯科技首款五模单芯片LC1860正在送测,即将在第三季度上市,届时基于该芯片开发的多款智能手机产品也将同期面市。刘光军介绍,LC1860采用主流的28nm制程工艺,AP是大小核架构,共有六个ARM A7,其中四个大核一个小核,还有一个辅助核,通过这种架构设计,小核处理大部分基础工作,将能够有效降低手机功耗。LC1860采用了全新升级的软件无线电解决方案,大幅提升了处理器能力并实现双卡双待、双卡单待、双待双通,包括2G和4G的双待双通,可以满足客户的多种终端需求。在频段方面,LC1860采用五模十三频,本身可支持扩充到五模十七频。LC1860也支持三模,有助于降低终端成本。频段方面可以配置中国移动和中国联通的市场需求,并可以设计成GSM
哈萨克斯坦**发行中国银联芯片卡
人民日报 (0)本报阿拉木图11月12日电 (记者黄文帝)中国银联12日与哈萨克斯坦央行、哈利克银行在哈萨克斯坦首都阿斯塔纳举行新闻发布会,宣布在当地发行首张银联芯片借记卡。该卡由银联国际与哈利克银行合作发行,持卡人可在哈萨克斯坦、中国等全球140多个国家和地区的银联卡受理网络使用。中国银联总裁时文朝表示,哈萨克斯坦是“丝绸之路经济带”上的重要一站。为响应“一带一路”战略的号召,银联将进一步深化与哈萨克斯坦银行机构的合作,更好地支持和保障两国交流与合作。哈利克银行行长乌木特·沙亚赫梅托夫表示,中哈两国是**战略合作伙伴,该行将继续与中国银联合作,共同推动哈本地银行信用卡产业发展升级、促进两国金融合作。哈利克银行是哈萨克斯坦市场占有率*高的银行之一。该行旗下所有POS终端和自动取款机都可受理银联卡,覆盖阿斯塔纳、阿拉木图等主要城市。
联芯科技5.98亿元转让多项技术
互联网 (0)大唐电信11月25日晚间公告表示,2014年11月25日,公司第六届**十四次董事会审议通过《关于联芯科技有限公司关联交易的议案》,同意公司全资子公司联芯科技有限���司(以下简称“联芯科技”)与公司控股股东电信科学技术研究院全资子公司大唐电信科技产业控股有限公司(以下简称“大唐控股”)签署《技术转让合同》。具体如下:董事会同意联芯科技将其拥有的基于L1808平台的HSDPA通信加速器技术及相关**;基于双核智能芯片解决方案技术平台的HSUPAHSPA+通信加速器技术、CSP PMU技术、高速互联接口物理层控制器技术及相关**以1.54亿元交易价格转让给大唐控股。同意联芯科技将其拥有的基于MODEM平台的HiP PMU+CODEC技术;基于MODEM平台的LTE五模软件技术、SDR通信加速器技术、语音音频视频技术;基于L1813平台的TD-SCDMA双模平台技术;基于L1761平台的LTE三模平台技术以4.44亿元交易价格许可给大唐控股使用。
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联芯
19 2013年08月12日 星期一联芯科技将推出全球首款五模六核4G LTE平板方案
华强电子网 (0)有数据显示,平板电脑正成为数据流量的主力载体之一。3G和4G的高速数据服务成为平板电脑的有力结合,促使更多除传统PC厂商外的手机终端厂商、软件和手机芯片厂商纷纷切入这一市场,众多厂商的蜂拥而至也促使恶性竞争不断显现。为了销货,白牌平板厂商不得不一再降价,平板市场的利润不断滑坡,几乎降至零点。 这样的竞争环境中,对于平板芯片厂商的成本控制及是否有差异化的竞争策略也提出了更为严峻的要求。在刚刚落幕的“2014消费电子应用与技术发展论坛—xPad与平板电脑专题研讨会”上,联芯科技应用处理器事业部总经理陶小平分享了精彩的主题演讲,介绍了公司带来的高性价比四核通话平板方案LC1913,并**披露联芯科技即将推出全球首款五模六核4G LTE平板方案LC1960。 陶小平**披露联芯科技即将推出全球首款五模六核4G LTE平板方案LC1960。该平板芯片方案将完整支持TD-LTE/LTE FDD/TD-SCDMA/WCDMA/GSM五模,峰值下载速率达150Mbps,能真正实现全球无缝漫游。除五模全球通外,LC1960还具备强大的CPU及GPU性能,搭载六核ARM Cortex A7处理器,主频高达
携TD**优势,联芯抢食中低价位四核通讯平板市场
华强电子网 (0)?????之前我们有看到MTK和Marvell等手机芯片厂商纷纷发布了针对平板电脑的主芯片,作为国产手机芯片的龙头企业展讯也在之前否认了进军平板市场的想法。作为一家国产智能手机平台厂商,联芯科技日前宣布了其包括四核SoCLC1913在内多款针对平板电脑的芯片方案。?????联芯科技总裁孙玉望介绍,联芯公司成立于2008年3月,现在员工大概是1060名,其中研发人员超过800名。联芯目前还是在大唐集团旗下,拥有3G和4G通讯标准的一些核心**。2008年成立即发布了首颗芯,次年就发布了TD-SCDMA的芯片与解决方案。2010年发布INNOPOWER芯片,到去年INNOPOWER芯片销售量超过了1000万颗,去年的年销售额近10亿元。???“平板电脑市场曾经是苹果一家独霸,发展到今天除了苹果之外,其他的品牌包括白牌市场已经形成了三分天下的局面,去年白牌市场是五千万销量,今年有望达到1亿,所以平板电脑市场非常大。”孙总表示。?????他还认为:“到了LTE时代网络速度就可以达到100Mbps,也就是说到了TD-LTE时代,如果平板电脑具有TD-LTE的功能,到处的上网速度都会一样快。我坚信
大唐电信投资2.3亿优化集成电路业务成立大唐微电子
华强电子网 (0)大唐电信 21日晚间发布公告称,公司拟在北京设立全资子公司大唐微电子设计有限公司。这一子公司肩负的“使命”在于提升公司集成电路产业的竞争力,以期成长为集成电路设计产业发展平台,将来对子公司联芯科技有限公司和大唐微电子技术有限公司进行整合。新公司注册资本23340万元,由公司以现金出资,经营范围为集成电路设计领域相关业务。新公司设立后,公司将以持有的大唐微电子技术有限公司95%股权和联芯科技有限公司100%股权对新公司进行增资,股权交易价格以审计评估结果为准,增资完成后新公司注册资本将增至77799万元,后续增资事宜报董事会和股东大会另行审批。公司表示,新公司设立后,有助于公司进一步提升在集成电路设计行业的竞争力和市场地位,对公司集成电路设计产业格局产生积极而深远的影响,同时节约成本,增加盈利。大唐电信的产业格局由四大板块构成,集成电路设计是其要害部门。当前,集成电路行业受国家政策红利推动,未来几年将是高增长的趋势。按照公司的规划,未来集成电路业务将分为三大块:分别是大唐微电子、联芯科技和汽车电子。大唐微电子主要生产智能卡芯片,未来金融IC卡国产化和移动支付的爆发将为其提供广阔前景;联芯
联芯科技28nm5模LTE芯片Q2上市
华强电子网 (0)大唐电信内部人士表示,旗下联芯科技研发的28nm 5模LTE芯片预计2014年二季度推出,而且LTE数据卡的芯片已经实现量产。大唐电信在4G芯片产品方面,目前28nm的产品已经在台积电流片了,是按照之前中国移动五模来设计的。本社从公司内部人士获悉,该款5模LTE芯片预计2014年二季度推出。此外,目前公司的LTE 数据卡的芯片已经可以量产,但是并没有赶上中国移动**批招标节奏,后续有望进入采购序列。据上述人士介绍,大唐电信旗下联芯科技**代Modem芯片LC1760,在2012年即获得中移动采购中标;**代modem芯片LC1761,目前也已发展超过10家客户,产品形态包括CPE、MIFI、模块、数据卡等,在青岛、成都等地商用,目前客户样机中移动入库测试的工作也正在进展中,相信年底前可以顺利完成。2014年是4G发展元年,三大运营商积极采购大量LTE终端,推动4G的发展。这也是国内芯片厂商实现弯道超车的发展机遇,大唐电信若能及早推出五模芯片,将会极大的受益运营商的LTE终端采购。2014年,中国移动(00941.HK)的整体终端销售目标是1.9-2.2亿部,其中计划销售超过1亿部的TD
联芯五模4G芯片将于二季度推出,数据卡芯片已经实现量产
阿思达克 (0)大唐电信(600198.SH)内部人士表示,旗下联芯科技研发的28nm 5模LTE芯片预计2014年二季度推出,而且LTE数据卡的芯片已经实现量产。大唐电信在4G芯片产品方面,目前28nm的产品已经在台积电流片了,是按照之前中国移动五模来设计的。本社从公司内部人士获悉,该款5模LTE芯片预计2014年二季度推出。此外,目前公司的LTE 数据卡的芯片已经可以量产,但是并没有赶上中国移动**批招标节奏,后续有望进入采购序列。据上述人士介绍,大唐电信旗下联芯科技**代Modem芯片LC1760,在2012年即获得中移动采购中标;**代modem芯片LC1761,目前也已发展超过10家客户,产品形态包括CPE、MIFI、模块、数据卡等,在青岛、成都等地商用,目前客户样机中移动入库测试的工作也正在进展中,相信年底前可以顺利完成。2014年是4G发展元年,三大运营商积极采购大量LTE终端,推动4G的发展。这也是国内芯片厂商实现弯道超车的发展机遇,大唐电信若能及早推出五模芯片,将会极大的受益运营商的LTE终端采购。2014年,中国移动(00941.HK)的整体终端销售目标是1.9-2.2亿部,其中计