格罗方德收购IBM微电子业务 加速工艺制造进程

“大基金”欲收购格罗方德提早布局14nm 是福是祸难料

二线晶圆厂整并 欧资：台积受惠

格罗方德传出将易手，且背后买家可能是中资，一家欧系外资分析，不管二线晶圆代工厂如何整并，未来高阶制程的门槛将越来越高，看好在2016~2020年晶圆代工产业的激烈竞争中，台积电将是受惠者。 该外资指出，不管*终是韩国三星或中资买下格罗方德持股，二线晶圆代工厂的整并都无法撼动该产业当前的趋势，在竞争越来越激烈的情况下，看好技术**的台积电将持续受惠。该外资分析，由于进入到先进制程，企业必须耗费经费研发，且公司的执行力、财务结构是否健康，客户组合是否多元都是致胜关键。该外资并预期，未来几年二线晶圆代工厂将出现整并潮，但在2016~2020年晶圆代工产业的激烈竞争中，看好台积电是受惠者。该外资点出，在迈入先进制程后，台积电的技术**优势将更明显，预估2018年第2季就能看到台积电7奈米制程量产，时程大约**竞争对手达一年，有助提升台积电2018~2019年在笔记型电脑与电脑伺服器的市占率。

瞄准超低功耗IoT 格罗方德拥抱FD-SOI制程

半导体晶圆代工公司格罗方德(Globalfoundries)日前开发出支援4种技术制程的22nm FD-SOI平台，以满足新一代物联网(IoT)装置的超低功耗要求——这主要来自于该公司与意法半导体(STMicroelectronics)在 2012年所签署的一项授权协议。不过，那是在Globalfoundries执行长Sanjay Jha于2014年初开始掌舵以前的事了。对 于Globalfoundries来说，一开始的计划是作为ST 28nm FD-SOI制程的授权代工厂。而当三星(Samsung)同意接手这项代工业务后，Globalfoundries开始投入自有的工程专业知识，研发基 于22nm节点的4种不同制程技术，瞄准仅次于目前*先进的14nm FinFET制程所支援的应用。Sanjay Jha曾经是摩托罗拉行动公司(Motorola Mobility)执行长——如今这家公司已经是Google的一部份了——以及高通公司(Qualcomm)营运长。*近，他接受欧洲版《EE Times》记者专访，谈到了Globalfoundries为什么选择在这个时候拥抱FD-SOI。“在28nm

阿布达比传卖GlobalFoundries，中资恐接手

台积电注意，中国砸钱收购全球半导体业者，*新目标可能是晶圆代工厂格罗方德（GlobalFoundries）！外传格罗方德的油国金主阿布达比，因油价腰斩手头紧，打算脱手格罗方德求现。 彭博社 24 日报导，内情人士透露，阿布达比官方投资机构 Mubadala Development 已与收购者展开洽商，拟出售部份或全部持股，购并金额或许在150~200亿美元之间，目前尚未定案，也可能破局收场。阿布达比原本希望发展晶片业，减少对石油的依赖，如今财务吃紧，只好忍痛割爱。IHS 数据显示，2014 年晶圆代工市场，台积电独占鳌头，市占率达 60%；排名**是格罗方德，市占率为 11%。中国觊觎格罗方德早有迹象。英国电讯报 9 月 2 日报导，据传中国国家集成电路产业投资基金（National Integrated Circuit Industry Investment Fund，简称大基金）相中格罗方德，想取得 14 奈米的制程技术和相关智慧财产权。Aviate Global 分析师 Neil Campling 表示，中国企图掌握半导体研发和制程技术；该国自行生产的晶片，只有进口量的五分之一，

台积电A9订单遭三星夺回?格罗方德宣布扩充14纳米产能

彭博社才刚在上周五(4月3日)爆料三星电子(Samsung Electronics Co.)从台积电 (2330)之处重新夺回苹果 ( Apple Inc. )「A9」处理器订单，三星伙伴格罗方德半导体 ( GlobalFoundries Inc.)就传出要开始扩产14 奈米制程晶片。科技网站WCCFtech、Fudzilla 6日报导，阿布达比官方投资机构Mubadala Development Co. 2日在2014年财报新闻稿中透露，格罗方德与三星为14奈米制程技术展开策略性合作，而纽约州Malta厂「Fab 8」已开始为客户扩充产能。Mubadala是格罗方德的母公司。格罗方德先前就曾承诺要在今(2015)年上半年开始量产采用14奈米FinFET制程的晶片，Mubadala的新闻稿刚好确认了格罗方德的制程进度。无独有偶，彭博社也在4月3日引述未具名消息人士指出，三星将为苹果次世代iPhone处理器「A9」进行代工，把先前遭台积电夺走的订单再度抢回。消息显示，三星会在南韩龙仁市(Giheung)厂房生产 A9处理器，同时还将把多出的订单转交给伙伴格罗方德。HI Investmen

格罗方德计划扩大中国芯片市场份额

芯片代工制造商格罗方德(GlobalFoundires)计划扩大在中国半导体市场的份额，并希望借助*近对IBM芯片制造业务的收购推进这一计划。该公司去年10月与IBM签订协议，斥资15亿美元收购了这项亏损的业务。根据该协议，GloabalFoundires将拥有IBM芯片业务的所有制造、工厂、销售和技术资产，还将获得庞大的**组合。“我们目前在中国的设计足迹还很少，但我们希望利用IBM在中国的庞大触角打造新的知识产权设计方案。”Gloobalfoundires全球销售**副总裁查克·福克斯(Chuck Fox)接受《南华早报》采访时说。福克斯表示，该公司目前正在与中国的多个知识产权合作伙伴展开积极沟通，但他拒绝透露具体细节。“我们行业的挑战在于设计，所以我们正在加大对知识产权的投资。”他说。他指出，通过对IBM的收购，GlobalFoundires将在北京、上海、深圳获得大约100名技术人员，专注于智能手机和平板电脑天线中使用的产品和技术的设计工作。“我们的重点是让中国的无工厂企业在主流和**设计领域展开**。”他说。根据普华永道的数据，集成电路设计是中国半导体行业增速*快的领域，20

芯片代工制造商格格罗方德计划扩大中国市场份额

芯片代工制造商格罗方德计划扩大在中国半导体市场的份额，并希望借助*近对IBM芯片制造业务的收购推进这一计划。该公司去年10月与IBM签订协议，斥资15亿美元收购了这项亏损的业务。根据该协议，GloabalFoundires将拥有IBM芯片业务的所有制造、工厂、销售和技术资产，还将获得庞大的**组合。“我们目前在中国的设计足迹还很少，但我们希望利用IBM在中国的庞大触角打造新的知识产权设计方案。”Gloobalfoundires全球销售**副总裁查克·福克斯(Chuck Fox)接受《南华早报》采访时说。福克斯表示，该公司目前正在与中国的多个知识产权合作伙伴展开积极沟通，但他拒绝透露具体细节。“我们行业的挑战在于设计，所以我们正在加大对知识产权的投资。”他说。他指出，通过对IBM的收购，GlobalFoundires将在北京、上海、深圳获得大约100名技术人员，专注于智能手机和平板电脑天线中使用的产品和技术的设计工作。“我们的重点是让中国的无工厂企业在主流和**设计领域展开**。”他说。根据普华永道的数据，集成电路设计是中国半导体行业增速*快的领域，2003至2013年的复合年增长率为3

新的沟道材料如何选择？

莫大康编译新的沟道材料替代硅将从什么时间开始？目前尚难回答，但是有些事肯定会发生。芯片制造商正在由平面型晶体管向3D的finFET工艺转移，英特尔早在2011年的22nm时就已经向finFET过渡，如今已是**代finFET14nm，而其它代工企业也已分别进入16/14nm finFET制程的战斗。未来下一代工艺制程是什么？非常可能是趋向于10nm及7nm的finFET结构，但是由于硅材料自身可能提升的功能受限，为了制造更快的芯片，可能要解决finFET工艺制造中的核心部分，即沟道材料。沟道材料面临新挑战由于材料性质的不同，锗和III-V族元素如何从工艺上与硅材料兼容成为一大挑战。实际上芯片制造商目前正修订他们的沟道材料计划，但是面临许多挑战。*初芯片制造商关注两类材料，包括锗及III-V族化合物，将其作为7nm时的沟道材料。锗及III-V族元素由于它们的电子迁移率高，可以加快在沟道中的移动速度，用来提高器件的频率。但是由于材料性质的不同，锗和III-V族元素如何从工艺上与硅材料兼容成为一大挑战。为此，全球半导体业正在寻求解决方案，包括对于PFET中的锗硅及NFET中的应变硅材料的解决

12寸晶圆产能排名

近年相较8寸产能供给吃紧，业者对于12寸厂的扩产脚步相对积极。根据研调机构IC Insights*新统计，去年三星仍是全球12寸产能*多厂商。而在全球12寸产能名列前茅的厂商中，前四大仍都是存储器大厂，台积电则名列第五。IC Insights指出，截至去年底台积电的12寸晶圆月产能已达43万片，占全球比重10.3%，也是纯晶圆代工业者当中，拥有*多12寸产能者。而在台积电的总产能中，12寸产能已占到44%，8寸占47%、6寸则占9%。拥有全球**大12寸产能的纯晶圆代工业者则是格罗方德，月产能达19.3万片、占全球比重4.6%。值得注意的是，格罗方德近年在12寸厂扩产动作非常积极，目前12寸产能已占其总产能的51%。拥有全球第三大12寸产能的纯晶圆代工业者则是联电，月产能为11万片、占全球比重2.6%。不过在联电总产能中，12寸仅占26%，8寸产能比重仍高达65%、6寸则占9%。根据研调机构IC Insights*新统计，去年三星仍是全球12寸产能*多厂商。而在全球12寸产能名列前茅的厂商中，前四大仍都是记忆体大厂，台积电则名列第五。

格罗方德14纳米卡关 台积得利

继三星传出14纳米良率欠佳后，外电报导指出，另一家晶圆代工厂格罗方德（Global Foundries ）也传出转换至14纳米制程技术的过程并不顺畅，将延后一至两季，台积电有机会因此继续获得苹果青睐。 财经网站barron’s.com报导指出，格罗方德已在过去两周要求供应商不要再将14纳米设备运送至其晶圆厂。 Maire指出，格罗方德14纳米进度恐拖延原因直指财务或良率问题。 市场早已盛传三星14纳米良率偏低，日前亦有分析师爆料指出，三星受限于14纳米良率低，可能将苹果订单让给头号竞争对手台积电。

格罗方德CEO：28nm代工新商机连环爆

28奈米商机正一波接一波涌现。继应用处理器、基频处理器与电视主晶片之后，无线区域网路(Wi-Fi)、近距离无线通讯(NFC)和射频收发器(RF Transceiver)等通讯晶片也已开始导入28奈米先进制程。同时，行动装置业者对影像处理效能要求日益攀升，并积极寻求数位和类比混合讯号整合方案，亦将驱动相关晶片商扩大采用28奈米技术。  格罗方德执行长Ajit Manocha提到，该公司亦将类比制程视为未来的布局重点，正全力展开部署。格罗方德(GLOBALFOUNDRIES)执行长Ajit Manocha表示，行动装置设计空间愈来愈吃紧，通讯和显示等功能规格又日新月异，促使晶片商积极导入更先进的制程，除系统主处理器业者从2012年开始从45/40奈米升级至28奈米制程外，通讯和影像处理相关元件，以及数位/类比混合讯号整合晶片，亦将掀动下一波28奈米转换潮。  在通讯元件方面，晶片商已计划利用28奈米等先进制程，解决新一代Wi-Fi加蓝牙(Bluetooth)及全球卫星定位系统(GPS)的多功能组合(Combo)晶片及射频收发器设计挑战，以实现更高效能与整合度，并降低功耗和体积，进而满足行动

Globalfoundries称2015推10nm晶圆

晶圆代工厂格罗方德(Globalfoundries)技术长苏比(SubiKengeri)日前来台，喊出两年内将拿下晶圆代工技术龙头，继14纳米XM明年量产，10纳米2015年推出，此进度比台积电**两年，也比英特尔2016年投入研发还**一年。格罗方德2009年由美商超微独立而出，2010年并购前特许半导体，苏比表示，2009年刚独立时，公司仅是全球第四大晶圆代工厂，但凭着超微在处理器技术的设计能力，加上先前新加坡特许半导体在晶圆代工服务客户经验，ICInsights统计，2012年公司跃进晶圆二哥，与台积电同列晶圆双雄。公司企图不只于此，苏比看好行动装置电子产品内建芯片对晶圆先进制程的需求有高度成长，2011年到2016年，40纳米以下先进制程的晶圆复合成长率有37%，到2016年产值将占全球晶圆代工比重高达60%。为了抢攻这波行动商机，格罗方德去年推出14纳米XM制程、2014年量产后，10纳米2015年量产，两种制程都导入鳍式晶体管(Finfet).格罗方德的10纳米与14纳米XM都是所谓的混合制程，例如14纳米就是采用20纳米的设备与设计工具做出线宽14纳米的芯片，10纳米就是

半导体厂商激战正酣 先进制程遇技术障碍

台积电在2012年、2013年这2年的营业额皆呈2位数成长，主要是拜28奈米高阶制程之赐。从2011年10月左右，台积电开始进入28奈米制程量产，品质、良率**全球，搭上智慧手机与平板热销商机，满足IC设计公司对高性能低耗电的需求。台积28奈米竞争者众2012年、2013年这2年，由于其他晶圆代工厂无法在28奈米制程突破，良率、品质无法达到客户需求，让台积电1家独大，市占率超过85%。进入2014年后，智慧型手机及平板等行动通讯装置，对高阶半导体制程的需求仍旧殷切，台积电的28奈米制程订单满载，客户需排队抢台积电产能。虽然今年台积电仍能够取得28奈米的大量订单，然而产业生态已开始改变，联电、格罗方德(Globalfoundries)、中芯国际等晶圆代工厂，已开始克服障碍进入28奈米制程的量产，因此台积电在28奈米制程面临愈来愈多竞争者。提高竞争力的不二法门是在更先进的技术取得**，因此在28奈米后，台积电积极发展20奈米制程，于2013年底进入量产，并且从三星手中，抢得苹果A8处理器订单。在苹果订单加持下，台积电20奈米制程可望获得丰硕成果。20奈米后，下一世代制程为14/16奈米制程

国家应对IC业兼并重组给予特殊支持

中国半导体行业协会副秘书长 付晓宇《国家集成电路产业发展推进纲要》的颁布又一次掀起了集成电路产业发展的高潮。《推进纲要》为我国的集成电路产业制定了宏伟的发展目标，反映出党中央、国务院对我国集成电路产业现状的精准把控和推动产业跨越式发展的魄力。《推进纲要》强调了在产业发展上市场、政府两者的有机统一，突出企业作为产业发展的主体，坚持以市场化手段完成资源配置，鼓励企业通过兼并重组的方式做大做强。兼并重组的必要性打造具有国际竞争力的集成电路航母企业，可以带动整个产业做大做强。集成电路产业是典型的技术和资金密集型产业。移动互联网、物联网、云计算、大数据等新兴产业的迅速发展，驱动集成电路产品与技术的**日新月异。同时，市场竞争异常激烈，并具有全球化竞争的特点。美国顾问公司AlixPartners调查指出，2013年英特尔、高通、台积电、德仪及海力士5大企业占全球半导体市场收入30％，收入增长6.2％，而其他180多家规模较小的企业收入却减少6.6％。全球集成电路产业进入了寡头竞争时代，国际上集成电路企业兼并重组风云涌起。2013年美光20亿美元收购日本尔必达，使其在全球存储芯片市场上的份额增长一倍

14nm工艺制程竞赛：六仙过海各显神通

台积/GF再战28nm大陆IC设计市场

台积电与格罗方德(GLOBALFOUNDRIES)的28奈米制程战火将扩大延烧。中国大陆IC设计业者为抢进行动装置市场，纷纷投入28奈米晶片开发。瞄准此一商机，台积电与格罗方德均积极展开扩产，并致力强化技术支援能力，以争取大陆IC设计业者青睐。台积电与格罗方德正积极抢攻中国大陆28奈米(nm)市场商机。随着28nm晶圆量产技术成熟且价格日益亲民，中国大陆前五大IC设计业者正相继在新一代处理器方案导入该制程，刺激28奈米投片需求大增;因此，台积电和格罗方德(GLOBALFOUNDRIES)在戮力推动下一代鳍式电晶体(FinFET)制程之余，亦不断扩充28奈米产能，并已分别祭出扩厂，以及与晶片商先期研发合作和保证产能供应的策略抢市。28nm强劲需求撑腰台积电卯足全力扩产台积电在今年**季法说会**布，将发动新一波扩产计划，加速台南Fab14厂五、六、七期扩建工程，以在2014?2015年加入28奈米以下制程量产行列;同时提出新一代超大晶圆厂(Giga-Fab)计划，将以空桥连接所有Fab14新旧厂，**提高量产效率，以因应日益增长的28奈米处理器制造需求。台积电董事长暨总执行长张忠谋表示，

格罗方德：类比/混讯IC市场规模惊人2015年或达450亿美元

近日消息，晶圆代工大厂格罗方德(GlobalFoundries,GF)**执行长Ajit Manocha也进一步提出他对晶片市场的观察。他表示，市场多只注意到采用*先进制程的AP或者CPU，不过事实上，无论是应用于行动通讯设备或包括家电、车用等相关类比/混合讯号IC，虽并非采用先进制程，不过市场规模相当惊人。他预估，2015年全球类比/混讯IC市场规模，可望从目前的350亿美元，成长至450亿美元之��。Ajit Manocha指出，类比IC/混合讯号相关IC需求成长相当迅速，甚至也包括一般人不会注意到的车辆相关应用，比方一台法拉利当中，就有超过600颗晶片，而一辆电动车采用的晶片总数，可能超过2千颗，这些都跟智慧型手机SoC整合进去的数位电路不同，采用的几乎都是类比IC。他表示，类比IC的应用相当广泛，除智慧型手机外，还包括网通、储存设备、汽车、工业用/航太、消费性电子产品等领域，成长空间相当大。而在智慧型手机方面，他则指出，除采28奈米生产的AP外，还有许多手机会使用到的基本功能，包括语音、影片、触控、陀螺仪等，都需要类比IC。而他相信，行动通讯装置「未来10年需求都将相当强劲」，可

台积电Q4产能难满载但28nm制程技术**对手

各界对台积电第4季28纳米产能利用率疑虑提高，台积电代理发言人孙又文25日首度松口表示，第4季28纳米产能利用率可能不会满载，但她也强调，台积电28纳米制程的技术仍遥遥**其它对手。台积电董事长张忠谋在今年初曾表示，今年28纳米产能将全年满载;但他在上季法说会上修正此看法，在客户库存调整影响下，第4季营收季减幅度可能高于去年的7%。孙又文指出，台积电在每季首月的第三周才会收到客户九成的订单，现在谈论第4季的状况有点太早，但以客户端目前库存调整情形看，第4季28纳米可能不会满载，如果台积电第4季状况不好，代表供应链面临库存调整，其它晶圆代工业者的表现应该也不会好。对于竞争对手采取低价抢单手段，孙又文指出，竞争对手向来如此，但台积电不是以价格取胜的公司，自然会有因应之道，低价抢单对台积电的杀伤力不会很大。美商格罗方德(Global Foundries)在28纳米制程的布局来势汹汹，不断祭出低价抢单策略，加上市场需求不明，造成客户端持续调整库存等冲击，晶圆代工龙头台积电(2330)第4季营运恐将蒙尘，半导体耗材厂评估，台积电第4季28纳米产能利用率恐将跌破七成。格罗方德今年在28纳米制程方面

比英特尔还早一年？Globalfoundries称2015推出10nm晶圆

晶圆代工厂格罗方德(Globalfoundries)技术长苏比(SubiKengeri)日前来台，喊出两年内将拿下晶圆代工技术龙头，继14纳米XM明年量产，10纳米2015年推出，此进度比台积电**两年，也比英特尔2016年投入研发还**一年。格罗方德2009年由美商超微独立而出，2010年并购前特许半导体，苏比表示，2009年刚独立时，公司仅是全球第四大晶圆代工厂，但凭着超微在处理器技术的设计能力，加上先前新加坡特许半导体在晶圆代工服务客户经验，ICInsights统计，2012年公司跃进晶圆二哥，与台积电同列晶圆双雄。公司企图不只于此，苏比看好行动装置电子产品内建芯片对晶圆先进制程的需求有高度成长，2011年到2016年，40纳米以下先进制程的晶圆复合成长率有37%，到2016年产值将占全球晶圆代工比重高达60%。为了抢攻这波行动商机，格罗方德去年推出14纳米XM制程、2014年量产后，10纳米2015年量产，两种制程都导入鳍式晶体管(Finfet)。格罗方德的10纳米与14纳米XM都是所谓的混合制程，例如14纳米就是采用20纳米的设备与设计工具做出线宽14纳米的芯片，10纳米就是