*经典的功率因数控制器设计方案

Xilinx UltraScale 20nm器件助力打造JDSU ONT 400G以太网测试平台

2015年4月9日，中国北京 - All Programmable 技术和器件的全球**企业赛灵思公司（Xilinx， Inc. （NASDAQ:XLNX））今天宣布其Virtex® UltraScale™ 20nm FPGA已应用于JDSU ONT 400G以太网测试平台。该新平台可提供400G带宽，并确保真正基于数据包到数据包的**分析，从而可以满足各种先进的400G 应用的需求和复杂性。赛灵思Virtex® UltraScale™ VU095器件是ONT 400G以太网测试平台的关键组件，能提供****的高性能、高系统集成度和高带宽，实现通过单一路径架构将芯片到芯片之间的损耗降到*低。JDSU公司产品线经理Paul Brooks表示：“我们的ONT 400G解决方案采用了Virtex UltraScale器件， 这使得我们能够提供加速400G产品开发、验证和互操作所需的强大功能和灵活性。”JDSU ONT 400G以太网测试平台采用JDSU公司的ONT架构，该架构的理念是使用更少的设备实现**的模块化压力测试。这一业界**的技术已被用来支持和验证各种先进的400G转发器和400G

新兴全IP网络重击：Xilinx发布新一代IP视频连接解决方案

2015年4月7日，中国北京 - All Programmable 技术和器件的全球**企业赛灵思公司（Xilinx， Inc. （NASDAQ:XLNX））今天宣布推出新一代IP视频传输连接解决方案，以满足行业向全IP网络过渡的需求。这些*新的连接解决方案为广播与专业音视频市场提供了“任意媒体任意网络传输”的传输能力。赛灵思提供SMPTE ST 2022-1，2与SMPTE ST 2022-5.6IP核和参考设计，从而可为上传和发送网络定义并部署各种IP视频传输协议。这些IP核可将多个经压缩的JPEG 2000或MPEG传输流 （MPEG-TS）或未压缩的SDI流封装到1Gb和10Gb以太网IP网络上，并提供可选的前向纠错（FEC）功能以恢复丢失的数据包和提升媒体传输可靠性。赛灵思的*新IP视频传输核和参考设计，可支持SMPTE ST 2022-7无缝（无中断业务）保护交换标准，与采用赛灵思联盟成员inrevium AMERICA和Faster Technology的FPGA 夹层卡 （FMC）的赛灵思Kintex®-7 FPGA和Zynq®-7000全可编程 SoC配套提供。此外，

工业智能应用机会凸显 FPGA竞争格局生变

本报记者 陈炳欣FPGA市场的竞争正在发生变化，*引人注目的趋势是应用领域不断拓宽。传统上，FPGA的应用在很大程度上受到通信市场主导，但随着工业智能化、汽车电子化以及物联网的发展，对具备灵活可编程特性的FPGA需求大增。受此影响，FPGA双雄Xilinx与Altera这些年已不再单纯比拼工艺节点，而是更加倾向于朝系统级解决方案供应商转变，Lattice也放弃了对前两强的苦苦追赶，转而积极开发消费类市场。这些转变表明，FPGA的竞争格局正在改变，也为中国发展FPGA产业提供了机会。应用领域不断拓展在FPGA传统应用市场方面，通信逐步实现高速、复杂协议，消费电子应用则注重低功耗、低成本。近日，Xilinx发布了2015财年四季度财报及2016财年一季度展望。总体可用不温不火来形容，其中通信部门与数据中心及其他部门的销售分别环比下降了26%和31%；广播、消费与汽车部门以及工业、航空与**部门的销售则分别同比增长了13%和6%。这充分反映出当前FPGA业的一大变化趋势。赛灵思全球销售与市场亚太区副总裁杨飞在此前接受采访时表示，随着智能系统和物联网的发展以及人与物之间互联互通需求的增强，大多

Xilinx参加2015 OpenPOWER基金会中国峰会

赛灵思公司今天宣布将参加2015 OpenPOWER™基金会中国峰会，携手全球领导企业一起加速基于IBM POWER技术的协同**。作为OpenPOWER基金会的一员，赛灵思面向基于CAPI的高性能电源系统解决方案不断推出FPGA加速技术，用以加速大数据、Hadoop、机器学习、生物信息学、网络和云存储等应用。本次活动中，赛灵思将与杰出的行业用户及合作伙伴一起，进一步推动OpenPOWER技术在中国的生态系统建设与发展。如需了解更多详情，请于2015年6月10日在北京香格里拉酒店举办的2015 OpenPOWER基金会(中国)峰会**问赛灵思展台。赛灵思在2015 OpenPOWER峰会上的主题演讲“对采用POWER8 CAPI和赛灵思FPGA加速器的高效计算的关键工作负载研究”。王立峰，赛灵思有线系统架构师· 利用通过IBM CAPI接口实现的一致存储器集成，IBM POWER8 CPU与赛灵思FPGA 加速器相结合，为数据中心和高性能计算技术(HPC)中的关键工作负载提供了更高的计算效率，更低的功耗和总拥有成本。此演示采用了加州大学伯克利分校 (UC Berkeley )的ParL

基于FPGA的可配置FFT IP核实现研究

摘要 针对FFT算法基于FPGA实现可配置的IP核。采用基于流水线结构和快速并行算法实现了蝶形运算和4k点FFT的输入点数、数据位宽、分解基自由配置。使用Verilog语言编写，利用ModelSim仿真，由ISE综合并下载，在Xilinx公司的Virtex-5 xc5vfx70t器件上以200 MHz的时钟实现验证，运算结果与其他设计的运算效率对比有一定优势。在现代声纳、雷达、通信、图像处理等领域中，数字信号处理系统经常要进行高速、高精度的FFF运算。现场可编程逻辑阵列(FPGA)是一种可定制集成电路，具有面向数字信号处理算法的物理结构。用FPGA实现FFT处理器具有硬件系统简单、功耗低的优点，同时具有开发时间较短、成本较低的优势。基于FPGA实现的数字信号处理系统具有较高的实时性和嵌入性，并能方便地实现系统集成与功能扩展。基于FPGA的硬件实现FFT通常有两种方法：(1)并行方法，其采用多个蝶形处理器并行运算，能对较高的数据采样率进行运算，但其硬件规模较大，当在FPGA上要实现较大点数的FFT时较为困难。(2)串行方法，采用一个蝶形处理器完成运算，使用的逻辑资源较少，但运算速度较慢。

Maxim Integrated成为下一代Xilinx® UltraScale™ FPGA电源方案主要供应商

Maxim为三款Xilinx FPGA参考设计提供电源管理方案

ADI将在Avnet X-fest 2014期间带领设计师驶入快车道

中国北京——Analog Devices, Inc.全球**的高性能信号处理解决方案供应商，将参加Avnet公司举办的X-fest 2014技术培训活动，演示面向与Xilinx公司FPGA(现场可编程门阵列)兼容的软件定义无线电(SDR)、GSPS数据采集解决方案和射频信号处理组件的快速原型制作平台。 X-fest是一系列免费的全日培训研讨会，面向有意了解如何将现实解决方案与基于Xilinx的FPGA设计平台集成起来的嵌入式系统工程师而开设。作为X-fest 2014的白金赞助商，ADI将与Xilinx公司和MathWorks公司密切合作，在2014年9月到2015年2月期间，在美国、欧洲和亚洲的37个城市发放培训材料、演示技术产品。ADI将在X-fest 2014活动期间演示支持FPGA连接的多种新型解决方案：快速原型制作平台，展示ADI面向SDR的RF捷变收发器™ ICCircuits from the Lab®参考设计，展示用于传输数据的各种传感器测量和通信协议快速原型制作平台，采用面向高速数据采集的ADI GSPS(每秒千兆次采样)数据转换器为复杂FPGA系统中的多个供电轨提供

ADI将演示支持FPGA连接的多种新型解决方案

X-fest是一系列免费的全日培训研讨会，主要面向希望了解如何将现实解决方案与基于Xilinx的FPGA设计平台集成起来的嵌入式系统工程师而开设。Analog Devices， Inc.就宣布将参加Avnet公司举办的X-fest 2014技术培训活动，并在活动期间演示面向与Xilinx公司FPGA(现场可编程门阵列)兼容的软件定义无线电(SDR)、GSPS数据采集解决方案和射频信号处理组件的快速原型制作平台。ADI将在X-fest 2014活动期间演示支持FPGA连接的多种新型解决方案：1)快速原型制作平台，展示ADI面向SDR的RF捷变收发器™ IC2)Circuits from the Lab®参考设计，展示用于传输数据的各种传感器测量和通信协议3)快速原型制作平台，采用面向高速数据采集的ADI GSPS(每秒千兆次采样)数据转换器4)为复杂FPGA系统中的多个供电轨提供时钟和电源作为业界公认的数据转换和信号处理技术的全球**供应商，ADI公司针对Xilinx FPGA，提供广泛的模拟产品组合，包括ADC、DAC、传感器、音频和视频产品、RF IC等。 X-fest活动期间，AD

基于SoPC的千兆以太网接口卡的设计和实现

TTTech加入赛灵思联盟计划 开发TTEthernet FPGA解决方案

TTTech近日宣布，该公司已于2011年6月获准加入赛灵思联盟计划(Xilinx Alliance Program)。赛灵思(Xilinx, Inc.)是可编程逻辑综合解决方案的***。TTTech将采用高性能芯片为赛灵思的定向设计平台开发ARINC 664和TTEthernet可认证IP解决方案。TTTech*初将专注于为赛灵思设备提供符合ARINC 664标准的网络控制器IP，并根据DO-254 DAL A提供认证证明。未来则计划提供TTEthernet IP。ARINC 664利用专用的IEEE 802.3以太网带宽，同时具备确定**务质量(QoS)。ARINC 664还包括全双工交换式及可配置的以太网、冗余管理和高速性能。TTTech的TTEthernet产品整合了标准以太网、ARINC 664和时间触发三种通信模式。整合这些技术后，TTEthernet产品将具备*大的灵活性，从尽力传输的标准以太网，到高达100 %确定性的低延迟、低抖动时间触发技术数据通信。TTTech芯片IP设计总监Guenter Motzet表示：“能够与业界**的半导体公司合作，通过在高性能赛灵思现场

基于VLC的无线导览系统

项目背景及可行性分析1、项目名称、项目的主要内容及目前的进展情况项目名称：基于VLC的无线导览系统项目的主要内容：无线导览系统能为用户方便地提供个性化的高质量服务和资讯，在大型场馆、复杂环境下具有很高的实用价值。随着无线通信技术的发展，先后出现了基于红外通信、射频识别(Radio Frequency Identification，RFID)、无线局域网、超声波、可见光等不同通信方式的导览系统，其中可见光通信(Visible Light Communication，VLC)技术是一种新型的使用可见光作为信息载体的短距离高速无线通信方式。半导体发光二极管(Light Emitting Diode，LED)具有高速点灭的发光响应特性，将大功率、高亮度的LED光源用作无线光通信链路的可行性已得到验证。和目前较常采用的射频通信技术相比，VLC技术在电磁辐射、发射功率、电源管理等方面具有很大的优势。因此，可同时兼顾照明和通信功能的VLC技术正获得越来越多的关注和应用。目前的进展情况：本团队利用FPGA开发套件及可见光发射机、接收机搭建一个采用Manchester编解码和OOK调制方式的*简无线导览

XMOS D轮融资2620万美元 新增华为等三家投资者

无晶圆厂半导体公司以及智能多核微控制器领导性厂商XMOS有限公司日前宣布：已完成金额为2620万美元的D轮融资，公司新增德国罗伯特博世创业资本有限公司(Robert Bosch Venture Capital GmbH)、全球**的信息与通信技术(ICT)解决方案供应商华为技术(Huawei Technologies)以及美国赛灵思有限公司(Xilinx Inc.)三家战略投资者，他们与现有的财务投资者Amadeus Capital Partners、DFJ Esprit以及Foundation Capital一起投资于XMOS。XMOS将利用新募集的资金来扩展客户支持并加速新产品开发，以扩大其面向嵌入式应用的多核技术的市场**地位。“此项来自业界重要玩家与**技术投资公司的投资，代表了对我们多核技术的充分肯定，同时突显了我们业务的增长实力和重要性，”XMOS**执行官Nigel Toon表示：“这些重要的新合作伙伴中的每一位都将带来极为战略性的价值，以及他们对公司可观的财务投资。这将帮助我们实现将XMOS打造成为重要无晶圆厂半导体公司的使命。”博世集团是一家在汽车技术、工业技术、消费

XMOS新增博世、华为和赛灵思三家战略投资者并获2600万美元投资

英国布里斯托尔，2014年7月21日 – 无晶圆厂半导体公司以及智能多核微控制器领导性厂商XMOS有限公司今日宣布：已完成金额为2620万美元的D轮融资，公司新增德国罗伯特博世创业资本有限公司（Robert Bosch Venture Capital GmbH）、全球**的信息与通信技术（ICT）解决方案供应商华为技术（Huawei Technologies）以及美国赛灵思有限公司（Xilinx Inc.）三家战略投资者，他们与现有的财务投资者Amadeus Capital Partners、DFJ Esprit以及Foundation Capital一起投资于XMOS。XMOS将利用新募集的资金来扩展客户支持并加速新产品开发，以扩大其面向嵌入式应用的多核技术的市场**地位。“此项来自业界重要玩家与**技术投资公司的投资，代表了对我们多核技术的充分肯定，同时突显了我们业务的增长实力和重要性，”XMOS**执行官Nigel Toon表示：“这些重要的新合作伙伴中的每一位都将带来极为战略性的价值，以及他们对公司可观的财务投资。这将帮助我们实现将XMOS打造成为重要无晶圆厂半导体公司的使命。

基于双缓冲与单缓冲比较总线设计方案

引言近年来软件无线电(SDR)得到了飞速的发展，在很多领域已显示出其优越性。本文的项目背景是通过软件无线电方式实现数字音频广播(DAB)的基带信号处理，这要求软件无线电平台具有高速实时数字信号处理与传输能力。高速可编程逻辑器件(FPGA)和丰富的IP核提供了能高效实现软件无线电技术的理想平台。1 PCIE总线方案论证PCIE是第3代I/O总线互联技术，如今已成为个人电脑和工业设备中主要的标准互联总线。与传统的并行PCI总线相比，PCIE采用串行总线点对点连接，具有更高的传输速率和可扩展性。例如本文采用的8通道1代PCIE 2.0硬核的理论传输速率是4 GB/s[1],其总线位宽亦可根据需求选择×1、×2、×4和×8通道。与其他的串行接口(如RapidIO和Hypertransport)相比，PCIE具有更好的性能和更高的灵活性[2].1.1 PCIE总线实现方式目前，PCI Express总线的实现方式主要有两种：基于专用接口芯片ASIC和基于IP核的可编程逻辑器件FPGA方案。前者通常采用ASIC+FPGA/DSP的组合方式，专用PCIE接口芯片(如PEX8311)避免用户过多地接触

Xilinx推全新汽车级器件扩展AllProgrammableAr

 赛灵思公司今天宣布针对汽车应用进一步扩展其Artix®-7 现场可编程门阵列(FPGA)系列。全新的XA Artix-7 FPGA产品组合，进一步丰富了赛灵思市场**的AEC-Q100质量认证的汽车 (XA) FPGA产品系列。该系列器件可为**驾驶员辅助系统(ADAS)、车载汽车娱乐(IVI)系统和驾驶员信息(DI)系统提供业界**的单位功耗性能。除了性能优势外，系统设计人员还能受益于功耗较前代产品显著降低的优势，以及针对汽车电子控制单元(ECU)狭小空间设计特点的小尺寸封装优势。赛灵思公司汽车业务部总监Nick DiFiore 表示：“赛灵思XA Artix-7器件可满足汽车市场严苛的质量要求与可靠性标准，可实现具有功耗和系统集成优势的可扩展解决方案，从而提供**化的成本与系统级架构灵活性优势。对于需要进行**视频处理、复杂DSP运算或要求支持*新接口或网络标准的汽车应用而言，XA系列产品是非常好的选择。”XA Artix-7产品系列包括XA7A35T、XA7A50T、XA7A75T和XA7A100T四款器件， 可提供30,000至101,000个逻辑单元，以及业界**的I/O与

Xilinx为业界首款AllProgrammableMPSoC推出UltraScale多重处理架构

All Programmable技术和器件的全球**企业赛灵思公司 (NASDAQ: XLNX)宣布推出面向下一代Zynq® UltraScale MPSoC的UltraScale™ 多重处理（MP）架构。全新UltraScale MPSoC架构以业界成功的Zynq-7000 All Programmable SoC产品系列为基础，进一步扩展了赛灵思ASIC级UltraScale FPGA和3D IC架构，实现了“为合适任务提供合适引擎”的异构多重处理器。Zynq-7000的推出让Xilinx成为业界首款All Programmable SoC的***，随着UltraScale MPSoC的问世，让赛灵思又开始了业界首款All Programmable MPSoC的发明。这个全新的All Programmable MPSoC架构可为处理器提供从32位到64位的扩展能力，并可支持虚拟化，集成了用于实时控制与图形/视频处理、波形和包处理的软硬件引擎、新一代互联技术和存储器、**电源管理，以及可实现多级**可靠性的增强型技术。通过整合异构多重处理和业界*高速FinFET以及充分利用台积公司的

实用性指纹识别模块设计方案，提供软硬件参考设计

项目背景及可行性分析本项目名称是：基于FPGA的指纹识别模块设计。主要内容为：本模块采用xilinx公司的Spartan 3E系列XC3S500E型FPGA作为核心控制芯片，通过富士通公司的MFS300滑动式电容指纹传感器对指纹图象进行提取，然后对提取的指纹图像进行灰度滤波、图像增强、二值化、二值去噪、细化等预处理，得到清晰的指纹图象，再从清晰的指纹图象中提取指纹特征点，存入外部FLASH作为建档模板。指纹比对时，采用同样的方法获得清晰的指纹图像，建立比对模板，然后将比对模板与建档模板利用点模式匹配算法进行比对，得出比对结果。该模块利用嵌入式软核实现系统的管理，利用硬件实现指纹识别，保证了系统功能的完整性与识别的正确性。该识别模块可用于门禁、考勤、安检、保险箱柜等很多方面，也可和计算机等设备联机使用，满足各个方面的不同需求，因此它的设计具有很广泛的应用前景和市场价值。项目关键技术及**点的论述;2.1项目的关键技术2.1.1 指纹图像的采集本模块利用美国富士通公司的MFS300滑动式电容指纹传感器对指纹图像进行提取和保存。这款指纹传感器采用标准CMOS 技术，含有8 位A/D 变换器，

Xilinx宣布就任多核联盟執行理事推进新兴多核众核标准

致力于制定多核标准，以加速那些包含多核实现产品之上市进程的全球非营利性组织Multicore Association™ (多核联盟)今天宣布，All Programmable 技术和器件的全球**企业赛灵思公司(Xilinx, Inc. )正式加入该组织并成为该机构的执行理事。多核联盟主席Markus Levy表示：“过去25年多来，赛灵思一直是一个半导体产业的***，走在科技的*前沿。我们期待着他们在下一代标准制定中做出积极贡献。赛灵思加入多核联盟，特别是专注于我们新的多核众核软硬件接口(SHIM)标准和MCAPI标准，将在多核技术设计方面提供非常**的指导和实用的见解。”赛灵思嵌入式软件**科学家Tomas Evensen指出：“赛灵思鼎力支持多核联盟及其指导开放式多核众核标准长期发展的使命。我们一向致力于产品**，为客户提供价值，而且专注于开放式标准和庞大的生态系统的发展，进而推进整个行业的协作。”多核联盟正在积极制定有关系统利用与编程方式的标准，努力推动包括赛灵思Zynq®-7000 All Programmable SoC等在内的多核处理器实现方案的广泛采用。作为半导体设计创

基于FPGA的帧同步系统设计方案

电子信息产业亮点纷呈第82届中国电子展圆满结束

Xilinx业界首款20nmAllProgrammable产品开始发货

All Programmable 技术和器件的全球**企业赛灵思公司(Xilinx, Inc.日前宣布向客户交付由台积公司(TWSE: 2330, NYSE: TSM)生产的半导体产业首款20nm产品，同时也是可编程逻辑器件(PLD)产业首款20nm All Programmable 产品。赛灵思UltraScale™器件采用业界****的ASIC级可编程架构，以及ASIC增强型Vivado®设计套件和近期推出的UltraFast™设计方法，可提供媲美ASIC级的性能优势。UltraScale器件能够为客户实现1.5倍到2倍的系统级性能和集成度，相当于**竞争对手整整一代。赛灵思公司**副总裁兼产品总经理Victor Peng表示：“今天UltraScale器件开始供货的宣布，兑现了赛灵思致力于率先向市场推出高性能FPGA器件的承诺。全新UltraScale器件开始供货，建立在赛灵思7系列器件强劲的发展势头之上，开启了新一代技术的新航程。”台积公司研发副总裁米玉杰博士表示：“采用台积20nm工艺技术的UltraScale器件的推出，标志着半导体行业新的里程碑。我们很高兴看到赛灵思不断取

张忠谋卸任台积电CEO预测明年可维持高增长

台积电董事长暨执行长张忠谋昨天卸下执行长，台积电在张忠谋回任以来营收及获利都屡**高，其中前3年每股纯益都超过5元以上，而预期今年也不例外，因此台积电未来在新执行长带领下，如何再创营运的新犹是各界都在注意的。台积电近6年营运概况台积电目前在高阶制程已经大幅**竞争同业，其中与赛灵思（Xilinx）在20奈米的合作已经即将进入量产，同时明年也将进入16奈米；另外，台积电也顺利拿下苹果下一代处理器代工订单，对未来在高阶制程订单的挹注相当大，是未来成长得主要动力。而明年台积电的资本支出约与今年相当，约维持在100亿美元（2960亿元台币）左右，台积电在高阶制程建构的技术障碍，已可带动台积电明年持续维持高成长。 今年EPS上看7元台积电前3季营收和获利均创下历史新高，前3季每股纯益（Earnings Per Share，EPS）5.53元，全年获利也有续**高，法人预估今年EPS将上看7元以上，加上台积电仍看好明年行动装置商机，明年营收可望成长2位数。张忠谋日前预估，明年全球经济成长率约2.8%，明年美国经济会复苏，欧洲经济不会更糟，日本表现将好转，中国则是软着陆，因此全球整体经济成长率会比今

Xilinx交付首款20nmAllProgrammable产品

         All Programmable技术和器件的全球**企业赛灵思公司（Xilinx, Inc）日前宣布向客户交付由台积公司生产的半导体产业首款20nm产品，同时也是可编程逻辑器件（PLD）产业首款20nm All Programmable产品。赛灵思UltraScale器件采用业界****的ASIC级可编程架构，以及ASIC增强型Vivado设计套件和近期推出的UltraFast设计方法，可提供媲美ASIC级的性能优势。UltraScale器件能够为客户实现1.5倍到2倍的系统级性能和集成度，相当于**竞争对手整整一代。 赛灵思公司**副总裁兼产品总经理Victor Peng表示：“今天UltraScale器件开始供货的宣布，兑现了赛灵思致力于率先向市场推出高性能FPGA器件的承诺。全新UltraScale器件开始供货，建立在赛灵思7系列器件强劲的发展势头之上，开启了新一代技术的新航程。”台积公司研发副总裁米玉杰博士表示：“采用台积20nm工艺技术的UltraScale器件的推出，标志着半导体行业新的里程碑。我们很高兴看到赛灵思不断取得新的突破，率先向其客户交付20nm

基于FPGA的SPIFlash控制器的设计方案

CoWoS技术就绪以支持Xilinx的20SoC和16FinFET3D

赛灵思公司和台积公司近日共同宣布，业界首款异构(Heterogeneous)3D IC Virtex-7 HT系列产品正式量产。这一里程碑式事件标志着赛灵思旗下28nm 3D IC 系列产品全线量产。赛灵思这些采用台积公司的CoWoS(Chip-on-Wafer-on-Substrate)技术开发而成的28nm 3D IC产品，通过在同一系统上集成多个芯片，从而带来明显的芯片尺寸缩小以及功耗和性能的优势。此次28nm 3D IC 系列产品在量产上的成就，为赛灵思未来在台积公司20SoC和16FinFET工艺上取得新的成功奠定了坚实的基础，同时也进一步巩固了赛灵思在AllProgrammable 3D IC领域的领导地位。赛灵思**副总裁兼产品总经理Victor Peng表示：“我们与台积公司合作成功利用CoWoS技术实现的产品的量产，巩固了赛灵思作为3D IC技术与产品先驱者和行业***的双重***地位。通过双方紧密合作，我们持续在生产流程与技术上精益求精，打造新一代以CoWoS技术为基础的 3D IC**产品，同时现已做好准备利用台积公司的20SoC工艺和16nm FinFET工艺，

赛灵思针对其Vivado设计套件推出UltraFast™

 赛灵思公司(Xilinx, Inc.今天宣布针对其Vivado设计套件推出UltraFast™设计方法。这套综合性的设计方法能帮助采用Vivado设计套件的设计团队加速设计进程，准确预测设计进度。赛灵思正通过其Vivado设计套件、用户指南、视频和讲师指导的培训课程、第三方工具以及IP等，**简化该设计方法的采用，并促进其广泛部署。当今各种通信、医疗、国防和消费类应用所采用的**算法，让器件和设计工具的复杂性、性能和功耗不断突破极限，同时还要求加速设计进程、准确预测设计进度。事实上，和采用复杂的ASIC和SoC设计一样，类似的**设计项目也存在设计生产力和进度差异，设计周期从数周到数月不等。为解决根本问题，赛灵思的UltraFast设计方法涵盖设计的各个环节，包括开发板规划、设计创建、IP集成、实现、编程和硬件调试等。专门针对Vivado设计套件而打造的UltraFast设计方法为了帮助设计人员简化UltraFast设计方法的采用，Vivado Design Suite2013.3版本提供符合该设计方法的设计规则检查(DRC)功能，可在整个设计周期中指导工程师一步步开展设计工作。Vi

XilinxVivado设计套件加入全新UltraFast设计方法

赛灵思公司(Xilinx, Inc.)今天宣布针对其Vivado设计套件推出UltraFast™设计方法。这套综合性的设计方法能帮助采用Vivado设计套件的设计团队加速设计进程，准确预测设计进度。赛灵思正通过其Vivado设计套件、用户指南、视频和讲师指导的培训课程、第三方工具以及IP等，**简化该设计方法的采用，并促进其广泛部署。当今各种通信、医疗、国防和消费类应用所采用的**算法，让器件和设计工具的复杂性、性能和功耗不断突破极限，同时还要求加速设计进程、准确预测设计进度。事实上，和采用复杂的ASIC和SoC设计一样，类似的**设计项目也存在设计生产力和进度差异，设计周期从数周到数月不等。为解决根本问题，赛灵思的UltraFast设计方法涵盖设计的各个环节，包括开发板规划、设计创建、IP集成、实现、编程和硬件调试等。专门针对Vivado设计套件而打造的UltraFast设计方法为了帮助设计人员简化UltraFast设计方法的采用，Vivado Design Suite2013.3版本提供符合该设计方法的设计规则检查(DRC)功能，可在整个设计周期中指导工程师一步步开展设计工作。Vi

Xilinx发布Vivado2013.3新增全新设计方法及功能

赛灵思公司(Xilinx, Inc.)发布Vivado Design Suite 2013.3版本，提供全新UltraFastTM设计方法，增强型即插即用IP配置、集成与验证功能，以及部分重配置(Partial Reconfiguration) 功能。Vivado®设计套件与赛灵思的All Programmable器件进行了协同优化，是可编程业界***款SoC增强型设计套件，能够解决系统级集成与实现方面的生产力瓶颈的。自动支持*新UltraFast设计方法为加快设计进程，准确预测设计进度，Vivado Design Suite 2013.3版本包含有UltraFast设计方法要素的自动化功能，其中提供的设计规则检查(DRC)，可在整个设计周期中引导工程师一步步开展设计工作，而硬件描述语言(HDL)和约束模版，则可实现*佳质量结果。增强型即插即用IP配置、集成与验证功能赛灵思于2012年推出即插即用IP计划，运用IP-XACT、IEEE P1735加密和AMBA® AXI4互联协议等业界标准加速IP集成。今年早些时候Vivado设计套件提供业界首款即插即用IP集成设计环境Vivado I

JESD204BFPGA调试软件加快高速设计速度

Analog Devices, Inc.今天发布了一款基于FPGA的参考设计及配套软件和HDL代码，该参考设计可降低集成JESD204B兼容转换器的高速系统的设计风险。该软件为JESD204B Xilinx收发器调试工具，可支持312.5Mbps至12.5Gbps的JESD204B数据转换器至FPGA串行数据接口和Xilinx® Inc., 7系列FPGA及Zynq®-7000全可编程SoC。它随ADI转换器免费提供，通过提供片内二维统计眼图扫描，帮助雷达阵列、软件定义无线电以及其他高速系统的设计人员更快地验证采用千兆收发器的JESD204B数据转换器至FPGA设计的信号完整性。Xilinx高速I/O产品经理Revathi Narayanan表示：“ADI的JESD204B Xilinx收发器调试工具提供了片内眼图扫描功能，能以统计手段确定FPGA内部信号的完整性，是测试和测量流程的有效补充。其他技术均针对FPGA封装的外部，并在Xilinx自动增益控制和均衡器模块处理之前采集信号，而ADI则利用Xilinx收发器片内眼图扫描功能，使开发人员可以监控FPGA内部JESD204B链路上的

*新FPGA所需求的电源IC

Xilinx与台积宣布全线量产28nmAllProgrammabl

 赛灵思公司Xilinx, Inc.和台积公司今天共同宣布，业界首款异构(Heterogeneous) 3D IC Virtex-7 HT系列产品正式量产。这一里程碑式事件标志着赛灵思旗下28nm 3D IC 系列产品全线量产。赛灵思这些采用台积公司的CoWoS (Chip-on-Wafer-on-Substrate)技术开发而成的28nm 3D IC产品，通过在同一系统上集成多个芯片，从而带来明显的芯片尺寸缩小以及功耗和性能的优势。此次28nm 3D IC 系列产品在量产上的成就，为赛灵思未来在台积公司20SoC和16FinFET工艺上取得新的成功奠定了坚实的基础，同时也进一步巩固了赛灵思在All Programmable 3D IC领域的领导地位。赛灵思**副总裁兼产品总经理Victor Peng表示：“我们与台积公司合作成功利用CoWoS技术实现的产品的量产，巩固了赛灵思作为3D IC技术与产品先驱者和行业***的双重***地位。通过双方紧密合作，我们持续在生产流程与技术上精益求精，打造新一代以CoWoS技术为基础的 3D IC**产品，同时现已做好准备利用台积公司的20SoC工

ADI公司AD9361为软件定义无线电设计注入动力

ADI今天推出一款面向软件定义无线电(SDR)应用的**性解决方案。新型AD9361射频捷变收发器旨在支持多种可编程无线电应用，支持广泛的调制方案和网络规范（如国防电子、仪器设备、通信基础设施等），在性能、高集成度、宽带性能和灵活性方面达到居于行业**水平。AD9361有大量设计资源作为坚强后盾，有利于加快上市时间，包括软件设计套件和FPGA夹层卡(FMC)，可用于快速开发软件定义无线电解决方案。国家仪器公司Ettus Research™机构主席Matt Ettus表示：“AD9361捷变收发器是一款完整的单芯片射频收发器解决方案——是射频架构师梦寐以求的器件。我们将AD9361与Xilinx的Spartan-6 FPGA、USB3.0接口以及综合软件支持配合起来使用，打造出行业内*简单易用、*灵活的软件定义无线电解决方案。”AD-FMCOMMS2-EBZ-FMC板为设计师提供了一种支持多种通信协议的快速原型设计环境，包括多数许可和未许可频段。ADI公司**技术官Sam Fuller表示：“AD9361具有的编程灵活性和可配置性，再加上低功耗软件配置无线电的灵活性，以及小巧的身材，必将

Xilinx推出全新OTNSmartCOREIP打造高容量以太网

 赛灵思公司(Xilinx, Inc. )今天在ECOC 2013上宣布推出全新OTN SmartCORE™ IP，打造高容量以太网、100G OTN交换平台以及分组光传输系统(P-OTS)。赛灵思SmartCORE IP系列的推出，是赛灵思All Programmable解决方案发展蓝图上的一个战略性产品，可用于创建、差异化、发展智能的400G和Nx100G OTN解决方案，以满足客户对高可用性、低时延、低抖动和高服务质量(QoS)要求的OTN交换平台。赛灵思公司有线通信总监Gilles Garcia指出：“市场对更高、更有效带宽利用的需求推动了基于OTN交换的Smarter Network的发展。然而，传统ASIC和ASSP解决方案在性能和功能上的不足阻碍了**。随着我们针对OTN交换优化的SmartCORE IP系列的不断扩展，赛灵思正通过积极投资支持更智能P-OTS网络，从而在不影响性能或功能的状态下， 帮助客户开发出高度差异化、小型化、低功耗的All Programmable解决方案。”全新OTN SmartCORE IP模块针对7系列器件进行了优化，内置有一组支持各种环境的

Xilinx与生态伙伴启动AllProgrammable抽象化计划助力更多设计人员并将生产力提升高达15倍

         All Programmable FPGA、SoC和3D IC的全球**供应商赛灵思公司今天宣布启动All Programmable抽象化计划，帮助硬件设计人员提高生产力并力助系统及软件开发人员直接利用All Programmable FPGA、SoC和3D IC。赛灵思及其生态系统联盟成员，包括MathWorks公司、美国国家仪器公司（NI）现在即可支持一个软件、模型、平台和基于IP设计环境的整合。上述这些环境不仅支持C、C++、SystemC等**图形化和文本化编程语言，而且很快即将支持OpenCL™语言(Open Computing Language，开放计算语言 )，利用**自动化技术可将这些语言转化为优化的实现方案。实践证明,上述这些软件及系统级抽象化补足了以硬件为中心的IP集成和C语言设计抽象化，与采用传统RTL流程相比可将复杂FPGA和SoC的开发速度提升高达15倍。 赛灵思公司设计方法市场**总监Tom Feist指出：“通过扩展设计人员能选择的抽象化数量和类型，我们不仅能提高现有硬件客户的生产力，更能帮助大量系统和软件工程师直接运用All Progr

FPGA组件商正全力竞逐光通讯商机

在全球电信营运商积极建置100G光通讯网络下，相关电信设备与关键零组件市场需求也快速攀升，并吸引FPGA业者争相投入，促使市场竞争战火一触即发。现场可编程门阵列(FPGA)正**渗透100G光纤网络市场。网络数据流量快速攀升，加上使用者对带宽的严苛要求，促使全球光纤网络市场飞快成长，而中国大陆与欧美等电信业者为因应超高速传输市场需求，不仅持续加速100G商用网络的部署，亦开始积极发展400G光纤网络技术，且已开始释出许多通讯设备订单，激励具备超高运算能力与高灵活性的FPGA组件需求遽增，遂吸引相关业者争相投入，进而加剧市场竞争态势。以中国移动为例，继2013年6月启动**期100G光通讯网络(OTN)集体采购标案后，8月又再次发布**期标案，显见网络数据流量的激增，正促使电信商加速发展以光纤通讯为骨干网络的基础建设，并带动电信设备与FPGA组件市场需求快速攀升。加速100G光通讯部署　中国移动**期采购案开标图1：赛灵思亚太区销售及市场副总裁杨飞表示，中国移动为加速部署100G光通讯，正逐年扩大采购规模赛灵思(Xilinx)亚太区销售及市场副总裁杨飞(图1)表示，由于各种数据信息与日俱

Xilinx展示FPGA80GbpsNIC及*新IntelQPI接口方案

All Programmable FPGA、SoC和3D IC的全球**供应商赛灵思公司(Xilinx, Inc. )在2013英特尔***论坛 (IDF 2013)上展示了业界首款基于FPGA的80Gbps 集成流量管理器(TM)的网络接口( NIC)解决方案，以及一个通过Intel QuickPath Interconnect (QPI)通讯协议将FPGA连接到全新Intel® Xeon® E5-2600 v2处理器的实现方案。这些技术展示了如何采用赛灵思的All Programmable器件和SmartCORE™ IP核开发高性能计算平台和数据中心设备。同时，上述这两款解决方案以极低的功耗实现了业界*高吞吐量和*低时延，能满足业界新一代更智能数据中心的低功耗需求。赛灵思公司有线通信产品部副总裁Hemant Dhulla指出：“IT和数据中心管理团队迫切需要突破有限的资源、不断攀升的成本、爆炸式增长的网络流量以及商业和数据中心对计算性能无止境需求等的种种限制，因此高性能低时延高效硬件的需求也将随之持续增长。在商业和数据中心面临越来越多限制的情况下，赛灵思All Programmab

完善生态强者恒强ARM*新产品战略发布

Xilinx推出全新OTNSmartCOREIP打造高容量以太网、100GOTN交换平台以及分组光传输系统

赛灵思公司今天在ECOC 2013上宣布推出全新OTN SmartCORE™ IP，打造高容量以太网、100G OTN交换平台以及分组光传输系统(P-OTS)。赛灵思SmartCORE IP系列的推出，是赛灵思All Programmable解决方案发展蓝图上的一个战略性产品，可用于创建、差异化、发展智能的400G和Nx100G OTN解决方案，以满足客户对高可用性、低时延、低抖动和高服务质量(QoS)要求的OTN交换平台。赛灵思公司有线通信总监Gilles Garcia指出：“市场对更高、更有效带宽利用的需求推动了基于OTN交换的Smarter Network的发展。然而，传统ASIC和ASSP解决方案在性能和功能上的不足阻碍了**。随着我们针对OTN交换优化的SmartCORE IP系列的不断扩展，赛灵思正通过积极投资支持更智能P-OTS网络，从而在不影响性能或功能的状态下，帮助客户开发出高度差异化、小型化、低功耗的All Programmable解决方案。”全新OTN SmartCORE IP模块针对7系列器件进行了优化，内置有一组支持各种环境的综合应用程序接口（API）——可用