三星开始量产全球首款3DNAND闪存

东芝3DNAND晶圆厂破土动工带动NANDFlash业复苏

据外媒electronicsweekly报道，东芝垂直NAND晶圆厂**期厂房已破土动工，应对未来NAND Flash扩产需求；该“公司将扩大五号半导体制造工厂（Fab 5）工厂制造空间，以应对未来NAND Flash扩产需求，并为下一代工艺技术和日后投产3D NAND Flash预先做好准备；此次扩建将在明年夏天完成。”据悉，东芝于日本三重县四日市已拥有三座晶圆厂，大规模量产NAND Flash，其中包括五号半导体制造工厂**阶段厂房。NAND市场***三星在本月早些时候宣布推出**款基于3D垂直NAND(V-NAND)闪存技术的SSD固态硬盘，适用于企业服务器和数据中心；但不准备大批量生产。五号半导体制造工厂工程将成为东芝公司往后用以生产3D NAND Flash的利器，并将确保东芝可基于*及其他新应用不断增长的需求，正带动NAND Flash产业复苏，而考量长期的市场供需平衡，东芝已计划投入五号半导体工厂的扩产。

Emulex推出全新第五代光纤通道适配器及融合网络适配器

Emulex公司日前宣布推出三款基于第五代Emulex LightPulse®光纤通道(Fibre Channel, FC)技术的全“我们的全· 第五代Emulex LPe16004 FC HBA：LPe16004是目前市场上***款四端口第五代FC HBA。它第五代Emulex LPe15004四端口半**BA是目前业界速度*快的8GFC HBA，单端口可以提供120万IOPS，超过其他8GFC HBA2竞争产品6倍。此外，LPe15004也是***款灵活与简单的设计：对于OEM、系统集成商和设备厂商来说，这款CFA在出货时只需对一款适配器进行认证、存货和配置。其可被识别为运行在8GFC或16GFC模式上的第五代FC HBA，或是插有特定光组件的10GbE FCoE适配器。无缝协议迁移：对于目前使用FC的企业数据中心和服务提供商来说，这款“现代数据中心比过去更加复杂，混合使用多种协议，运行海量虚拟机，并要求I/O吞吐量和性能能够与新兴的闪存缓存、SSD和虚拟解决方案相匹配。Emulex推出的全新第五代HBA产品在IOPS和低延时上取得了平衡，使企业能够充分利用这些高性能的缓存解决方案

SanDisk推出基于SATA接口的高性能SSD

        闪迪宣布推出SanDisk X210 SSD，以进一步加强旗下的固态硬盘(SSD)产品线。X210 SSD解决方案基于SATA接口，具有响应快速、高效节“自今年较早前推出闪迪SSD商用销售渠道以来，我们已经收到来自众多企业的积极反馈，他们在数据中心、商务台式机和笔记本电脑中采用闪迪固态硬盘技术后，收效显著。X210 SSD采用闪迪*先进的闪存技术和多项智容量高达512GB1。高达 505/470MB/秒的连续读写性。闪迪商用销售渠道闪迪商用销售渠道已在今年早些时候推出，旨在向增值经销商(VAR)、系统集成商(SI)和直销商(DMR)提供OEM和企业级固态硬盘。眼下，商用销售渠道提供的产品系列已覆盖所有企业级固态硬盘解决方案，包括闪迪X210 SSD、闪迪X110 SSD、Lightning SAS企业级SSD和Lightning PCIe企业级固态加速器。有关闪迪商用销售渠道和闪迪**合作伙伴计划的详细信息，请访问businesspartners.sandisk.cn。

USB3.1即将商用传输速度翻倍

USB3.0USB是由USB-IF协会所管理的。由Intel、微软、惠普、德州仪器、NEC、ST-NXP等业界巨头组成的USB 3.0 Promoter Group于2008年11月正式发布了USB 3.0规范。USB 2.0的时候，传输速率是480Mbps，即60MB/s。到USB3.0时候，达到5Gbps。根据NXP高速传输接口产品营销总监吴韶阡的介绍，USB3.0的*新一代USB3.1即将商用。预计2014年上半年USB3.1产品会出现，瑞萨的控制器会*早出来。据了解，USB3.1则会达到10Gb，采用128/132b coding (USB 3.0 5Gb，8/10b)，编码效率达97%，支持实时影像传输，针对4k2k和ssd等应用。此外USB2.0的时候，其充电电流是500MA，USB3.0是900MA。USB3.0 900毫安的供电量能快速的让手机以及各种USB外设快速充电。

SanDisk发布业界**的19纳米SSD

瞄准超轻薄超极本（Ultrabook）、笔记本电脑及平板装置终端用户对于更高运算效能与反应速度的SSD需求，SanDisk已率先业界发布采用19纳米（nm）NANDFlash制造的固态硬盘（SSD），以迎合消费者和个人电脑（PC）制造商对于更高运算效能及更快反应速度的要求。SanDisk客户储存解决方案行销总监CliffSun表示，现阶段，三星（Samsung）、英特尔（Intel）、美光（Micron）、东芝（Toshiba）及??SanDisk前五大SSD供应商中，仅有SanDisk拥有自己的储存型快闪记忆体（NANDFlash）晶圆厂，因此旗下SSD的成本更具竞争力，且能更快导入先进奈米制程投产新一代SSD方案。SanDisk客户储存解决方案行销总监CliffSun据了解，SanDisk采用先进19奈米制程的SSD，还导入自家的智慧快闪记忆体架构--**高效能分层系统架构（High-performanceTieredSystemArchitecture），以及该公司**的nCache加速技术，可达到更高性能、更快反应速度及更省电的水准。Sun指出，该公司采用19奈米制程量产的SS

Intel消费级SSD将**导入20nm制程

CEVA推出SAS-3IP扩展SATA/SAS产品组合

CEVA公司宣布提供12Gbps串行连接SCSI(SerialAttachedSCSI,SAS-3)控制器IP授权许可。这一SAS-3IP具有先进的性“我们*新的SAS-3IP确认了公司在SAS控制器领域的承诺和独特的专有技术，我们的前代SATA/SAS技术在市场上取得了显着的成果，迄今已在数以百万计的设备中部署。我们的SAS-3IP正以此成功为基础，而且我们与主要的业界厂商的早期接洽也收获了极好的反馈，这两者与我们IP产品的丰富功能集和我们提供的专家支持密切相关。”CEVA-SAS-3控制器IPCEVA的SAS控制器IP提供了具有先进功能的**解决方案，功能包括SCSISBC-2端至端(End-to-End)保护(DIF);功能强大的全双工DMA，支持具有灵活AMBAAXI接口的分散/集聚(Scatter/Gather)运作;窄端口和宽端口支持;以及在启动程序和目标(SSD)应用中实现IOPS*大化的多项优化。这款IP包含了实施SNW4和12Gbps链接训练序列所需之状态机的物理控制层(PhyControlLayer)，此灵活的接口层可以简化与第三方或客户的SAS物理层(Phy)的集

NAND品牌商Q2业绩年增3成

??????受惠NANDFlash第2季芯片颗粒合约价格持续走扬，以及eMMC与固态硬盘（SSD）等系统产品出货稳健，第2季NANDFlash品牌供应商营收较第1季季增11.2％，来到57.755亿美元规模，同时较去年同期大幅提升30％以上。???集邦科技表示，随着NANDFlash产业秩序逐渐稳定，对NANDFlash产业长期发展持乐观看法。???依2013年第2季NANDFlash品牌厂商营收排行来看，三星营收21.841亿美元继续**，市占率小升至37.8％；东芝营收16.594亿美元位居第2大厂，市占率略减至28.7％；SK海力士出货大增，带动营收上升至8.405亿美元，重新夺回全球第3大厂宝座，市占率上升至14.6％。???集邦分析，**大厂三星受到智能型手机与平板计算机等出货成长动能依旧维持稳健，SSD出货持续成长，以及记忆卡与优盘平均容量提升等效应下，在SSD、eMMC/eMCP市占率明显**，在制程转进上，三星也加速从21纳米转进19纳米来巩固成本优势。???东芝受惠于NANDFlash价格走扬、日圆持续贬值与持续提升的eMMC与SSD市占率，表现同样优于产业平均水平，

传小米将发布银米笔记本小伙伴们都惊呆了！

????在有人爆料了小米TV之后，人们对于小米可能将进军PC领域的看法更加坚定。如今，又有相关人士爆料称，这款代号为“银米”的小米笔记本电脑将和小米3一起于8月16日的发布会上与大家见面。????在今年早些时候，网上就已经开始疯传，小米将进军个人PC领域，推出高性价比笔记本电脑，不久之后，这起事件以小米CEO雷军出面辟谣而结束。不过人们对于小米笔记本的期待并未消失，在有人爆料了小米TV之后，人们对于小米可能将进军PC领域的看法更加坚定。如今，又有相关人士爆料称，这款代号为“银米”的小米笔记本电脑将和小米3一起于8月16日的发布会上与大家见面。在看完爆料中关于该款笔记本的价格及配置信息后，小编和小伙伴们都彻底惊呆了~??????据悉，小米此次发布的“银米”笔记本电脑在配置上**达到了**游戏笔记本的水平，采用Intel*新的Haswell?Core?i7处理器，4GB?DDR3内存，硬盘采用一块300GB的SSD，192bit的GTX?760M独立显卡。外观上，小米笔记本电脑和苹果的MacBook?Air极为相似，同样的金属机身，相同的超薄设计，并且在屏幕下方打着小米的Logo。如此**