高解析音频系统单芯片可播放各种音源格式

罗姆音频系统单芯片可支持多音源格式

罗姆半导体(ROHM)将传统的收录音机、CD播放器到*新的蓝牙喇叭与USB-DAC等，让各种音响设备，能够播放所有音源格式，同时控制与管理周边零件或输出输入接口，研发出将音乐播放器的核心部分，集合在1个高解析音频系统单芯片--BM94803AEKU。 此芯片为罗姆运用在特殊应用集成电路、微控制器及各种媒体译码器等，所累积的电路技术与软件技术，将优化设计的处理器芯片搭配SDRAM，整合成1个封装的产品。 媒体译码器可以广泛对应各种音源，以罗姆累积20年以上的知识，确保了播放的稳定性(能流畅播放有刮痕的CD与播放格式不符的USB)，SDRAM的搭配也同时实现了小型化。此芯片参考设计是以音频系统单芯片为中心，加上罗姆的放大器与CD驱动器等所组成，将音频设备与周边应用的性能发挥到*大。 此外也提供专用的软件，能够快速研发可稳定播放多种音源的音响设备，有助于确保音频制作所需的时间。近年来，除了高解析音源，各种音响设备也追求将所有音源的内容忠实重现，但是要支持到所有音源的话，包含接口设备、CD、USB或蓝牙等需要有多种媒体译码器，运转所需要的软件也变的复杂，面临着研发工时庞大的问题。罗姆在音频方面

Synopsys推出完整的HBM2 IP解决方案，为SoC提供超过300GB/s的带宽

新的DesignWare HBM2控制器、PHY和验证IP带来高带宽、节能系统 亮点：• 完整的HBM2 IP解决方案，包括PHY、控制器和验证IP，在降低整合风险的同时*大限度地缩短产品上市时间。• DesignWare IP的实施可支持高达2400 Mb/s的传输速率，比JEDEC标准规格快20%。• 伪信道模式实现了信道数量翻倍，从而减少抓取量并提高性能。• HBM2 IP基于新思的硅验证HBM和DDR4 IP，已经被整合到数百种SoC（片上系统）设计中。集微网消息，新思科技（Synopsys, Inc.，纳斯达克股票市场代码：SNPS）今天推出了完整的DesignWare® High Bandwidth Memory 2 (HBM2) IP解决方案，其中包括控制器、PHY和验证IP，使设计人员能获得高达307 GB/s的总带宽，相当于以3200Mb/s运行的DDR4接口传输速率的12倍。此外，DesignWare HBM2 IP解决方案的能源效率比DDR4的高约10倍。**图形、高性能计算 (HPC) 和网络应用需要更大的内存带宽才能追赶上因先进处理技术而不断提高的计算性能。设

XScale处理器解读大全及发展现状/前景

澜起科技推出全球首颗Gen2+ DDR4 RCD芯片

元器件交易网7月27日讯 澜起科技今天宣布，已成功推出全球首颗 Gen2+ DDR4寄存时钟驱动器芯片(DDR4RCD02+)，该芯片支持的速率高达3200 Mbps，可应用于未来的数据中心服务器平台。同时，澜起科技的Gen2 DDR4寄存时钟驱动器(DDR4RCD02)和数据缓冲器(DDR4DB02)套片也顺利通过了 CPU 厂商的认证，支持基于DDR4-2666 DRAM的服务器平台。澜起科技集团有限公司今天宣布, 已成功推出全球首颗 Gen2+ DDR4寄存时钟驱动器芯片(DDR4RCD02+)，该芯片支持的速率高达3200 Mbps，可应用于未来的数据中心服务器平台。2016年6月，澜起科技在全球范围内率先推出了首颗完全符合*新JEDEC DDR4 RCD（寄存时钟驱动器）标准的DDR4RCD02+芯片，该芯片不仅继承了**代DDR4 DDR4RCD02产品的出色特性，如功耗超低、性能稳定等，而且支持的数据速率高达3200 Mbps，较之DDR4RCD02支持的*高速率2666 Mbps有大幅提升。尤为重要的是，DDR4RCD02+支持JEDEC标准的可选功能--NVDIMM（

DSP芯片主流厂商分析与常用芯片

DSP是一种快速强大的微处理器，独特之处在于它能即时处理资料，正是这项即时能力使得DSP*适合支援无法容忍任何延迟的应用。DSP芯片的内部采用程序和数据分开的哈佛结构，具有专门的硬件乘法器，广泛采用流水线操作，提供特殊的DSP指令，可以用来快速的实现各种数字信号处理算法。现在DSP产品很多，定点DSP有200多种，浮点DSP有100多种。DSP芯片 的主要供应商有 TI，ADI，Motorola，Lucent 和 Zilog 等，其中 TI 占有*大的市场份额。 主导产品： TI 公司的TMS320C54xx（16bit 定点）、 TMS320C55xx（16bit 定点）、 TMS320C62xx（32bit 定点）、 TMS320C67xx（16bit 浮点）。通用DSP芯片的代表性产品包括TI公司的TMS320系列、AD公司ADSP21xx系列、MOTOROLA公司的DSP56xx系列和DSP96xx系列、AT&T公司的DSP16/16A和DSP32/32C等单片器件。主要DSP芯片厂商及其产品德州仪器公司众所周知，美国德州仪器（Texas Instruments，TI）是世界上

大陆三阵营要打破存储器仅占1%窘境

全球存储器商机上看80亿美元，然大陆产值竟然仅占1%，且是由非主流的利基型存储器(SDRAM)和NOR Flash贡献，一语道出大陆心急如焚硬闯DRAM和3D NAND的苦楚，更让三大阵营紫光集团旗下的长江存储、联电的福建晋华、北京GigaDevice明争暗斗抢当一哥，而当地中、小企业则是另辟蹊径敲门新式记忆体MRAM，大家兵分多路就是想突破存储器这道铜墙铁壁。 SEMICON China 2017盛大登场，存储器储存产业成为2017年的重头戏，但尴尬的是，大陆在DRAM和3D NAND主流存储器发展路上，仍是处于洒种子阶段，但因为内需市场庞大，仍吸引美光(Micron)、三星电子(Samsung Electronics)、威腾(WD)等国际大厂来助阵！全球存储器市场规模高达80亿美元，包含DRAM、SDRAM、NAND Flash、NOR Flash等，然其中，大陆供应商贡献的存储器产值却仅1%，主要是由北京兆易**(GigaDevice)等利基型存储器贡献，完全没有主流的产品，因此大陆亟需DRAM和NAND Flash产业落地生根。现在大陆的存储器分为三大阵营，**是长江存储，其购

华邦自主3x和2x纳米DRAM技术今年内实现量产

集微网消息，据海外媒体报道，台系存储器大厂华邦自己研发的3x纳米DRAM技术即将在今年量产，2018年更进入2x纳米，2017年资本支出将创下高达新台币166亿元，惟产能受限下，2017年营收成长有限，会全力聚焦在冲刺毛利率上，尤其30纳米制程的技术陆续量产后，可让毛利提升，且进一步优化客户和产品结构。 华邦2016年全年合并营收为新台币420.92亿元，归属母公司净利为新台币28.98亿元，累计每股纯益0.81元；在存储器事业群方面，2016年利基型存储器(SDRAM)占营收49%，年增率3%；移动存储器(Mobile DRAM)占营收14%，年增率达30%；快闪存储器(Flash Memory)占37%，年增率11%。华邦2016年资本支出为新台币48亿元，在部分支出递延，以及全力投入新产品新制程3x和2x纳米开发下，预计2017年资本支出将**高，达新台币166亿元��华邦总经理詹东义表示，2017年会全力致力于优化产品、客户组合和提升整体毛利率，然受限产能，营收成长会受限，同时也看好汽车电子、物联网、工控市场、移动装置、KGD等应用领域会有更为显著的成长。华邦看好产品线的规划越来

DSP片外高速海置SDRAM存储系统设计方案

FPGA+DSP架构的视频处理系统设计详解

史上*强大的Cortex-M3微控制器——兆易GD32207i-EVAL开发板评测

Omnivision 新产品连发 深化物联网应用实力

OmniVision Technologies近期发布多款新产品，包括OV9732与OV9733、OV788和SDRAM的系统级封装、OV788与OV9750、OV2718、OV10823等，为摄像机、**监控、物联网等市场带入新生力军。电源高效的OV9732和OV9733 CameraChip 传感器具备720p高清视频和优异的低照度灵敏度OV9732与OV9733乃基于成熟的OmniPixel3-HS™像素技术的电源效率高清晰度CameraChip™传感器。OV9732和OV9733仅需*低功耗即以每秒30帧(FPS)拍摄清晰的720p高清视频，使得两个传感器成为主流**系统和无线电池供电的智能家居相机的理想解决方案。OV9732和OV9733传感器的窄9度主光线角度(CRA)支持消费级光学透镜系统，降低了图像伪影的增强性能。当在低功耗模式下，1/4英寸的OV9732只需115 mW即可在30 FPS拍摄720p高清视频。超低功耗视频压缩芯片OV788内置存储器供物联网和**应用业内分析人士预计，到了2019年，全球12%的房屋每户将至少有一个智能家居系统。超低功耗视频压缩芯片OV

3320万镜头 索尼Z6系列配置曝光

此前索尼Xperia Z6系列已在网络上多次曝光，并传出将采用金属背盖设计的说法。而现在，微博上又有网友披露了Xperia Z6 和Z6 Compact较为详细的相关规格，其共同特色是会搭载骁龙820处理器，配备1080p分辨率触控屏，并装载3320万像素 Exmor RS DRAM 传感器和 24mm F2.0镜头，并支持12V/2A快充技术，预计将于今年五月份正式发布。Z6系列规格曝光从此次网友在微博上披露的消息来看，索尼Xperia Z6 和Z6 Compact在触控屏分辨率上并未有所升级，仍为1080p的水准。其中，Xperia Z6将配备5.2英寸触控屏，而Z6 Compact则会装载4.7英寸触控屏，并且两款新机均会搭载骁龙820处理器，支持12V/2A快充技术。尽管此次网友并未披露索尼Xperia Z6 和Z6 Compact的外形设计上的特色，但表示两款机型的厚度略有差异。其中，索尼Xperia Z6 的厚度仅为6.7mm，Z6 Compact则为7.9mm。此外，前者将配备5GB超大内存，拥有64GB的存储容量，而后者则会拥有4GB RAM+64GB ROM的存储组合