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怎样处理潮湿敏感性元件
怎样处理潮湿敏感性元件～本文介绍，塑料封装元件的潮湿敏感性是一个关键的制造问题，它不能看作是“容易照办的”装配程序。事实上，相对于十几年的ESD有关的问题，普遍都对潮湿问题缺乏控制。但是，在零件处理、跟踪和控制中任何可能的改进都预示着在该领域中产品可靠性的改善。涉及塑料集成电路(IC)潮湿敏感性的情况渐渐地变得越来越坏，这是由于许多工业趋势所造成的，其中包括对用来支持关键通信和技术应用的更高可靠性
发布时间：2010-07-05 15:39
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电子产品的腐蚀与防蚀技术
电子产品的腐蚀与防蚀技术：摘要综述了电子产品在使用环境中由各因素导致的腐蚀事例，环境腐蚀因素的检测方法、腐蚀环境的评级，防蚀对策以及模拟环境中腐蚀性气体试验方法的IEC、JIS标准方法。关键词电子产品腐蚀试验方法防蚀技术CorrosionandPreventcorrosionTechnologyofElectricalProductsLiQingAbstractSummarizeelectroni
发布时间：2010-07-02 16:08
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选购电子防潮柜方法
▲选购电子防潮柜方法◆产品规格：可根据存放产品大小、多少来选购电子防潮柜型号存储空间。◆控湿等级：根据国际MSD电子湿敏元器件存储标准，主要分以下四等级： ①1~10RH% ②10~20RH% ③20~30RH% ④30~60RH%◆产品服务：电子防潮柜是一种特殊存储设备,对售后有特殊条件需求,产品核心技术是其它一般技术维护不能修复的,传感器、湿
发布时间：2009-12-19 13:41
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常温防潮除湿干燥设备的优点
▲常温防潮除湿干燥设备的优点◆产品节能 低能耗运行，同等体积空间干燥，电耗只约相当于制冷式除湿机的1/4,每年为用户节约大笔电费开支，使用户能承受全年开机工作的费用，进一步确保**。◆ 除湿效果不受环境气温限制 全年高效除湿，即使在冬季环境气温低至0℃，也不影响除湿效果，使环境湿度全年都处于**范围之中。 ◆深度除湿 可将环境空气相对湿度控制在40%的理想**值，进行深度除湿。根据用户
发布时间：2009-12-19 13:02
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各行业防潮防霉一览表
▲各行业防潮防霉一览表 防潮防霉防氧化物品一览表 ◆电子器件:集成电路，硅晶体，液晶器件，陶瓷器件、印刷板，阻容元件，有源器件，接插件，SMD器件，CPU，计算机板卡 ◆光学器件:照相机，摄像机，望远镜，内窥镜，经纬仪，水准仪，瞄准镜，激光仪器，光栅，光学玻璃，光导纤维 信息载体 磁记录材料，光盘，摄影胶片，扫描胶片 ◆精密机械:精密天平，精密量具，精密仪器，高亮度金属 ◆其
发布时间：2009-12-19 12:48
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IPC/JEDEC的IC封装管理
■基于IPC/JEDEC的防湿包装开封后的IC封装管理方法IPC/JEDEC的IC封装管理管理方法作业性与成本业评价1在大气中容许暴露时间内用完·大气中容许暴露时间因IC封装而异，因此，要根据下次贴装次数在大气中容许暴露时间内用完防湿包装开封后的IC封装是极其困难的。△2干燥箱管理·
发布时间：2006-04-19 10:54
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IPC/JEDEC的干燥箱管理
IC封装的管理标准(新IPC/JEDECJ-STD-033B.1)IPC/JEDEC的干燥箱管理根据新IPC/JEDEC，建议将防湿包装开封后的IC封装放在湿度为5%RH或10%RH以下的干燥箱中进行管理，以免吸附大气中的水分。 ·湿度为5%RH以下的管理…大气中容许暴露时间无限制·湿度为10%RH以下的管理…根据下述说明(一例)IPC/JEDEC的干燥箱管理IC封装的厚度等级
发布时间：2006-04-19 10:51
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IC封装的吸湿、脱湿数据
McDRY的吸湿、脱出数据IC封装的吸湿、脱湿数据 ↑点击上图放大显示 前处理：在＋125℃温度下进行24小时烘焙处理测量条件加湿：在环境温度+30℃、85%RH条件下放置25小时(使用恒温恒湿室)脱湿：保管在湿度为5%RH的干燥箱中
发布时间：2003-06-20 10:47
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实验记录的要求
1、实验记录的内容：实验记录的内容通常包括实验设计、实验名称、时间、试验者、实验材料、实验步骤、观察指标、实验结果、和结果的初步分析等内容。（1） 实验设计：实验记录的首页必须有一份科学规范的实验设计，实验设计的具体格式和规范另行要求。（2） 实验名称：**实验记录必须注明课题名称和试验名称。（3） 实验时间：每次实验记录必须在记录纸的左上方按年、月、日顺序记录实验的
发布时间：2003-06-17 18:29
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MSD的干燥技巧
MSD的干燥技巧 一般采用的干燥技巧是在**的温度下对器件进行**时间的恒温烘干处理。也能够利用足够多的干燥剂来对器件进行干燥除湿。 根据器件的湿度敏感等级、大小和周围环境湿度情况，不同的MSD的烘干过程也各不一样。按照要求对器件干燥处理以后，MSD的ShelfLife和FloorLife能够从零进行计算。 当MSD曝露时间超过FloorLife，也许其他情况导致MSD周围的温度/湿度超出要求
发布时间：2001-05-25 18:33
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MSD返修
MSD的返修 如果要拆掉主板上的器件，*好采用部分加热，器件的表面温度控制在200℃以内，以减小湿度造成的损坏。如果有些器件的温度要超过200℃，而且超过了规定的FloorLife，在返工前要对主板进行烘烤，烘烤技巧见下段介绍；在FloorLife以内，器件所能经受的温度和回流焊接所能承受的温度一样。 如果拆除器件是为了进行缺陷分析，**要遵循那里的建议，否则湿度造成的损坏会掩盖本来的缺陷原因。
发布时间：2001-05-16 18:27
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MSD烘烤注意事项
对MSD进行烘烤时要注意以下几个问题：根据器件的湿度敏感等级、大小和周围环境湿度状况，不同的MSD的烘干过程也各不相同。按照要求对器件干燥处理以后，MSD的ShelfLife和FloorLife可以从零开始计算。 一般装在高温料盘（如高温Tray盘）里面的器件都可以在125℃温度下进行烘烤，除非厂商特殊注明了温度。Tray盘上面一般注有*高烘烤温度。装在低温料盘（如低温Tray盘、管筒、
发布时间：2001-04-25 18:21
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MSD 存储问题
MSD存储问题 一般，物料从贴片机上拆下以后，在再次使用以前，会一直存放在干燥的环境里，例如干燥箱，也许和干燥剂一起重新封装。很多组装人员认为，在器件保存在干燥环境以后，能够停止统计器件的曝露时间。其实，只要在器件以前就是干燥的情况下，才能够这样做。事实上，一旦器件曝露相当长一段时间后（一小时以上），所吸收的湿气会停留在器件的封装里面，并慢慢渗透到器件的内部，从而很可能对器件造成破坏。
发布时间：2001-04-25 18:12
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SMT技术
SMT技术概述：表面贴装技术(SurfacdMountingTechnolegy简称SMT)是新一代电子组装技术,它将传统的电子元器件压缩成为体积只有几十分之一的器件,从而实现了电子产品组装的高密度、高可靠、小型化、低成本，以及生产的自动化。这种小型化的元器件称为：SMY器件（或称SMC、片式器件）。将元件装配到印刷（或其它基板）上的工艺方法称为SMT工艺。相关的组装设备则称为SMT设备。目前，先
发布时间：2001-04-05 18:06
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