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IC封装的吸湿、脱湿数据
日期：2024-05-16 05:09
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摘要：
McDRY的吸湿、脱出数据
IC封装的吸湿、脱湿数据 |
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薄板多层印刷配线板的低湿保管范例 |
薄板多层印刷配线板的厚度越薄，吸湿率就越大。如果其含水量达到0.2重量%，则会因贴装行程回流焊接热量而导致层间剥离、出白斑等异常现象，因此请保管在超低湿保管箱中。 |
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 | 试料：薄板多层印刷配线板 6层 尺寸：50×100×1t 测量条件 前処理：在＋125℃温度下进行24小时烘焙处理 加湿：煮沸2小时 脱湿：保管在湿度为5%RH的干燥箱中 | ||
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