文章详情
IPC/JEDEC的干燥箱管理
日期：2024-05-16 05:09
浏览次数：2495
摘要：
| IC封装的管理标准(新IPC/JEDEC J-STD-033B.1) |
 IPC/JEDEC的干燥箱管理 | |
根据新IPC/JEDEC，建议将防湿包装开封后的IC封装放在湿度为5%RH或10%RH以下的干燥箱中进行管理，以免吸附大气中的水分。 | |
| |
| |
| |
·湿度为10%RH以下的管理…根据下述说明(一例) |
| IC封装的厚度 | 等级 | 基于湿度和温度的大气中容许暴露时间(天) | 温度 | |||||||||
| 5％RH | 10％RH | 20％RH | 30％RH | 40％RH | 50％RH | 60％RH | 70％RH | 80％RH | 90％RH | |||
| IC封装的厚度 ≧3.1mm 所有BGA≧1mm | 2a | ∞ ∞ ∞ ∞ | ∞ ∞ ∞ ∞ | 94 124 167 231 | 44 60 78 103 | 32 41 53 69 | 26 33 42 57 | 16 28 36 47 | 7 10 14 19 | 5 7 10 13 | 4 6 8 10 | ←35℃ ←30℃ ←25℃ ←20℃ |
| 3 | ∞ ∞ ∞ ∞ | ∞ ∞ ∞ ∞ | 8 10 13 17 | 7 9 11 14 | 6 8 10 13 | 6 7 9 12 | 6 7 9 12 | 4 5 7 10 | 3 4 6 8 | 3 4 5 7 | ←35℃ ←30℃ ←25℃ ←20℃ | |
| 4 | ∞ ∞ ∞ ∞ | 3 | 3 4 5 7 | 3 | 2 4 5 7 | 2 3 5 7 | 2 | 2 | 1 | 1 | ←35℃ ←30℃ ←25℃ ←20℃ | |
| 5 | ∞ ∞ ∞ ∞ | 2 4 5 7 | 2 3 5 7 | 2 3 4 6 | 2 2 4 5 | 1 2 3 5 | 1 2 3 4 | 1 2 2 3 | 1 1 2 3 | 1 1 2 3 | ←35℃ ←30℃ ←25℃ ←20℃ | |
| 5a | ∞ ∞ ∞ ∞ | 1 2 3 5 | 1 1 2 4 | 1 1 2 3 | 1 1 2 3 | 1 1 2 3 | 1 1 2 2 | 1 1 1 2 | 1 1 1 2 | 1 1 1 2 | ←35℃ ←30℃ ←25℃ ←20℃ | |
|
根据新IPC/JEDECJ-STD-033B.1规定，从防湿包装中取出来的等级为2～4的IC封装应放在湿度为10%RH以下的干燥箱中进行管理。另外还规定，从防湿包装中取出来的IC封装在大气条件为30℃、60%RH以下的环境中放置时，如果以放置时间5倍的时间保管在湿度为10%RH以下的干燥箱中，则可以使大气中容许暴露时间复位。(但在等级为4的情况下，放置时间限定在12小时以内) |
↑点击上图放大显示
|
按规定，等级5～5a的IC封装应放在湿度为5%RH以下的干燥箱中进行管理，另外还规定，从防湿包装中取出来的IC封装在大气条件为30℃、60%RH以下的环境中放置时，如果以放置时间10倍的时间保管在湿度为5%RH以下的干燥箱中，则可以使大气中容许暴露时间复位。(但放置时间限定在8小时以内) |
