选择性波峰焊接工艺在欧美,部分中国电装行业已获得较为广泛的应用,随着中国汽车电子,**电子,通讯电子等**电子制造业的飞速发展,表面安装电路板上的通孔元件焊接,将会越来越多地采用无铅选择性 波峰焊 接技术。
1、选择性无铅波峰焊具有良好的连线能力,可以和SMT生产线有机地组合在一起。
2、电路板的进板方式与全自动贴片机完全一样,电路板通过导轨传送机构进入选择性焊接设备的助焊剂喷射模块,在需要焊接的部位喷涂定量控制的助焊剂后再进入预热模块,预热后进入焊接区。焊接过程仅仅是焊接喷嘴在X、Y、Z三个方向作**运动,而电路板是不动的,因而电路板上所有的通孔元件位置不会受振动而偏斜。
3、电路板上方及下方都安装有预热模块。无铅焊料与铅锡焊料相比较,浸润能力较差,为提高无铅焊料在多层电路板通孔中的透锡能力,在电路板上方装有预热模块就显得非常必要。市场上某些选择性焊接设备在焊接过程中焊接喷嘴是固定不动的,而由机械手抓住电路板作X、Y、Z三个方向运动到喷嘴上面进行焊接,在电路板上方无法安装预热模块,通孔器件的透锡量就无法保证。而且板子运动可能会影响通孔元件的正确姿态。电路板上方具有预热模块的ERSA选择性波峰焊接设备在通孔中的透锡高度远比波峰焊,手工焊或机械手焊接好得多。
4、采用电磁泵作为焊料泵。很多波峰焊设备的焊料泵都采用涡轮泵,涡轮泵叶轮的旋转运动在液态焊料中会产生涡流,把焊料表面形成的锡渣及氧化物搅拌进液态焊料中,不仅影响焊点质量也增加了锡槽的维护成本。而电磁泵是根据感应式直线电动机原理而设计的,焊料只是作一个方向的流动而不会产生涡流,不仅可以减少锡渣的形成,提高焊点质量而且可以降低锡槽的维护成本。而且电磁泵内部没有机械运动,部件通常是不会有机械磨损的。
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