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可焊性测试仪也称其为沾锡天平或润湿天平，是一种运用润湿平衡原理（Wetting Balance Method），对电子部品的焊端进行量化可焊性测试的自动化仪器。它可以快速、准确、客观的对焊接制程中涉及之各种电子元件、 PCB焊盘、通孔、助焊材料以及各种焊接金属的可焊性进行有效的测试与评价。

可焊性测试仪特点:

·可焊性测试仪所具有的各种测试方式均符合相关的国际标准

·专业的操作软体配合电脑操控，可协助使用者对产品进行快速的可焊性专业评价

·可焊性测试仪特有的制程模擬测试方式使得测试结果更加接近制程

·仪器特有的磁性吸附夹具的方式，避免了取放夹具对感应系统的损伤

·支持无铅制程测试，提供N2保护测试环境/仪器具有水平自动检测装置

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