您好,欢迎来到电子网!
请登录
免费注册
分享
微信
新浪微博
人人网
QQ空间
开心网
豆瓣
会员服务
进取版
标准版
尊贵版
|
设为首页
|
收藏
|
导航
|
帮助
产品
资讯
请输入产品名称
JUKI贴片机
单极霍尔开关
pcb设备
全方位海绵
无感电容
电源供应
MDD72-16N1B-IXYS二极管
关注微信随身推
首页
新闻中心
电子商城
专题报道
技术知识
资料中心
成功案例
词多 效果好 就选易搜宝!
锐驰科技有限公司
新增产品
|
公司简介
注册时间:
2009-09-18
联系人:
陆晓东
电话:
021-62208085
Email:
sales@acctronics.com
首页
公司简介
产品目录
公司新闻
技术文章
资料下载
成功案例
人才招聘
荣誉证书
联系我们
产品目录
智能物流
WES系统
在线云料仓
离线云料仓
分布式云料仓
云料仓:元器件解决方案
云料仓:电路板解决方案
云料仓:锡膏解决方案
云料仓:混合解决方案
点料机
智能料架
智能制造
智能组装系统
精密拧紧系统
高速分板机
贴片机
印刷机
点胶机
回流炉
选择性三防涂覆系统
大数据和人工智能
机器学习系统
大数据
智能装配与焊接
焊接机器人
选择性波峰焊
激光焊接
红外焊接
感应焊接
返修工作站
吸烟仪
锡渣还原系统
BGA返修工作站
温度曲线测试
机器视觉
插件AOI
检测与分析
工业内窥镜
CT(计算机断层成像)
ICT电路板测试系统
近红外显微镜
热像显微镜
光子显微镜
平面度测定
3D锡膏厚度测试仪
推拉力测试仪
可焊性测试仪
过程控制与检测
数据记录仪
Pyromation温度测量
石化分析
贵金属��原
穿通密封件
热电偶配件
温度标签
温控表
温度计
高温胶水
当前位置:
首页
>
产品目录
>
智能制造
|
智能组装系统
|
精密拧紧系统
|
高速分板机
|
贴片机
|
印刷机
|
点胶机
|
回流炉
|
选择性三防涂覆系统
产品图片
产品名称/型号
产品简单介绍
瑞士易胜PX200全自动贴片机
PX200
PX200全自动贴片是符合这些要求的理想贴片机,多功能和用户友善以及优异的精度和设计的**结合,树立了一个新的标准的电子组装业。为*佳的装配过程提供*新的硬件和软件功能 ----- PX200全自动贴片的成功秘诀是始终把效率作为标准。
德国SCHUNK高速分板机系统
SCHUNK
德国SCHUNK高速分板机系统,适用于电子行业高速分板技术
瑞士易胜ESSEMTEC FINO半自动印刷机
FINO
瑞士易胜ESSEMTEC FINO半自动印刷机结构紧凑,印刷**,超级易用,非常适用于研发、打样和小批量生产。瑞士易胜ESSEMTEC FINO半自动印刷机结构,一台来自 瑞士易胜ESSEMTEC的半自动丝网/钢网印刷机,**可编程,能够放置在桌面,非常适用于小型灵活生产。瑞士易胜ESSEMTEC FINO亦可随意安装在坚固的钢架上。
PA1000高速模组式贴片机(PANTERA)
PA1000
PA1000高速模组式贴片机(PANTERA),模组化两台PA500高速贴片机,PA1000高速模组式贴片机大幅提高了贴片速度和贴装的灵活性,非常适用于高可靠性工业产品、**航天行业。
PVA650选择性涂覆点胶系统
PVA650
PVA650适用于需要高精度和高重复性的低到中产能三防涂覆和点胶应用。
PVA350台式选择性涂覆点胶系统
PVA350
PVA350台式选择性涂覆点胶系统灵活的三轴或四轴系统,几乎可运用于任何台式或实验室选择性涂覆,以及自动化点胶应用程序.
PVA2000选择性涂覆系统
PVA2000选择性三防涂覆系统提供一个清洁、高效的全自动选择定位三防喷涂过程,避免喷涂到所选择的区域外,从而免去覆膜、去膜及修复过程。该系统利用控制雾化喷涂和非雾化流涂覆工艺,可**涂覆到指定的,预编程的覆盖区。
PVA6000 涂覆点胶系统
PVA6000
PVA6000是一款灵活的涂覆及点胶系统,可应用于涂覆,点胶,自定义等应用。该系统非常适合需要高精度和高重复性的三防涂覆和点胶应用。新系统样式美观,基于灵活和稳定理念,并融入新特色和属性,易于掌握使用。
X-PAQ精密拧紧系统
X-PAQ
X-PAQ精密拧紧系统为美国ASG*新产品。主要应用于低扭紧固的直流无刷电动螺丝刀,与X-PAQ控制器配合使用时,利用可编程I/O和便捷的USB数据导出,实现实时扭矩和螺丝转角监控的紧固,对螺丝等工具固定做出管控型操作,并对未拧紧、拧错和计数做出报警或记录。
全自动贴片机 COBRA
COBRA
瑞士易胜ESSEMTEC 全自动贴片机COBRA(CO800) 作为新一代的SMD贴片机,针对兼具多功能和高产能生产而设计。全自动贴片机COBRA为全自动智能化贴片设备,能有效完成元器件,细间距贴片,异形元器件的贴片和点胶工艺。全自动贴片机COBRA采用ePlace用户界面触屏操作,程序的编制和操作使简单直观。
全自动印刷机TUCANO-PLUS
TACUNO-PLUS
全自动印刷机TUCANO-PLUS能确保**、**的锡膏印刷,进而决定产品的*终品质。因为后续每一步的品质都有赖于*初印刷的好坏,在后续工艺中去修补印刷阶段的**,需付出成倍的代价,因此,一个好的全自动印刷机TUCANO-PLUS显得尤为重要。 全自动印刷机TUCANO-PLUS不仅把印刷的品质、**性、速度、可靠性**地结合在一起,更因为其灵活性使其能极好地完成任何锡膏印刷任务。
ESSEMTEC台式回流炉 RO06-PLUS
RO06-PLUS
ESSEMTEC 台式回流炉 RO06-PLUS回流炉也就是回流焊炉(也叫“再流焊、再流炉、再流焊炉”),回流炉是SMT(表面贴装技术)*后一个关键工序,是一个实时过程控制,其过程变化比较复杂,涉及许多工艺参数,其中温度曲线的设置*为重要,直接决定回流焊接质量。ESSEMTEC RO06-PLUS是台式回流炉,它的电路板尺寸为300x400mm。
ESSEMTEC RO400FC回流炉
RO400FC
ESSEMTEC RO400FC回流炉,单面贴装:预涂锡膏 →贴片(分为手工贴装和机器自动贴装) → 回流焊 → 检查及电测试。双面贴装:A面预涂锡膏→贴片(分为手工贴装和机器自动贴装)→ 回流焊 →B面预涂锡膏 →贴片(分为手工贴装和机器自动贴装)→回流焊→检查及电测试。
ESSEMTEC RO300FC回流炉机
RO300FC
ESSEMTEC RO300FC回流炉机也叫无铅再流焊机,是伴随无铅焊接发展要求及微型化电子产品的出现而发展起来的无铅焊接机械,RO300FC无铅回流焊机主要应用于各类表面组装元器件的焊接,4温区,300mm宽度。
半自动印刷机
SP002
瑞士易胜ESSEMTEC半自动印刷机SP002提供优异的锡膏印刷品质,瑞士品质的高精度印刷*终保证您产品质量的可靠性。半自动印刷机SP002满足0.2MM间距的锡膏及红胶印刷,是样品和小批量SMT生产必备的机器之一。
智能组装工作站SIGMA
SIGMA
智能组装工作站SIGMA使产品手工制作变得容易,导入CAD易于编制程序,确保零件出现在合适的位置,通过影像或视频剪辑指导具体操作,并可通过树状结构和虚拟的组配程序重新调整组建,从而轻松地用系统和影像汇编支持指导产品结构组装。
离线型智能组装工作站MASCOT
MASCOT STANDALONE
离线型智能组装工作站MASCOT为机器智能辅助手工插件解决方案。离线型智能组装工作站MASCOT通过镭射激光头指示插件位置,同时自动料盘转动送出相应元件,人工按照指示放置插件至激光位置即完成插件组装,有效减少出错并提高效率,即是**天上班的新员工也可即刻上手工作,有效节省人力。
在线型智能组装工作站MASCOT PUSHTRACK
MASCOT PUSHTRACK
在线型智能组装工作站MASCOT PUSHTRACK允许多个MASCOT系统在线型工作,缩短单板组装时间。在线型智能组装工作站MASCOT PUSHTRACK通过镭射激光头指示插件位置,同时自动料盘转动送出相应元件,人工按照指示放置插件至激光位置即完成插件组装,有效减少出错并提高效率,即是**天上班的新员工也可即刻上手工作,有效节省人力。
定制型智能组装工作站MASCOT CUSTOM
MASCOT CUSTOM
定制型智能组装工作站MASCOT CUSTOM可根据客户需求定制参数。定制型智能组装工作站MASCOT CUSTOM通过镭射激光头指示插件位置,同时自动料盘转动送出相应元件,人工按照指示放置插件至激光位置即完成插件组装,有效减少出错并提高效率,即是**天上班的新员工也可即刻上手工作,有效节省人力。
ESSEMTEC PA500高速贴片机
PA500
ESSEMTEC PA500高速贴片机,新一代的SMD贴片机是为了SMD的高产能生产而设计。ESSEMTEC PA500高速贴片机作为一台智能贴片机,其能有效完成如下工作:元器件,细间距贴片,异形元器件,点胶。 ESSEMTEC PA500高速贴片机程序的编制和操作使用新的直观的ePlace用户界面。
桌面型贴片机
EXPERT
桌面型贴片机EXPERT(半自动贴片机)解决了复杂样机的开发和小批量高效生产的需求。桌面型贴片机EXPERT带真空吸嘴的贴片头满足所有的贴装需求,专用光学棱镜辅助贴装细间距元件。桌面型贴片机EXPERT瑞士品质,在小批量精准贴片和有限投入间找到平衡。
瑞士易胜ESSEMTEC SC600全自动喷射式点胶机
SC600
瑞士易胜ESSEMTEC SC600全自动喷射式点胶机,全自动点胶/涂覆设备行业新标杆。SC600采用ESSEMTEC/Vermes压电式喷射阀等**技术,更快更准更易控制,点胶速度可达120,000点/小时,应用领域包括LCD/LED、半导体、电子零部件、电子制造等。