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2009-09-18
联系人:
陆晓东
电话:
021-62208085
Email:
sales@acctronics.com
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回流炉
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产品名称/型号
产品简单介绍
ESSEMTEC台式回流炉 RO06-PLUS
RO06-PLUS
ESSEMTEC 台式回流炉 RO06-PLUS回流炉也就是回流焊炉(也叫“再流焊、再流炉、再流焊炉”),回流炉是SMT(表面贴装技术)*后一个关键工序,是一个实时过程控制,其过程变化比较复杂,涉及许多工艺参数,其中温度曲线的设置*为重要,直接决定回流焊接质量。ESSEMTEC RO06-PLUS是台式回流炉,它的电路板尺寸为300x400mm。
ESSEMTEC RO400FC回流炉
RO400FC
ESSEMTEC RO400FC回流炉,单面贴装:预涂锡膏 →贴片(分为手工贴装和机器自动贴装) → 回流焊 → 检查及电测试。双面贴装:A面预涂锡膏→贴片(分为手工贴装和机器自动贴装)→ 回流焊 →B面预涂锡膏 →贴片(分为手工贴装和机器自动贴装)→回流焊→检查及电测试。
ESSEMTEC RO300FC回流炉机
RO300FC
ESSEMTEC RO300FC回流炉机也叫无铅再流焊机,是伴随无铅焊接发展要求及微型化电子产品的出现而发展起来的无铅焊接机械,RO300FC无铅回流焊机主要应用于各类表面组装元器件的焊接,4温区,300mm宽度。