ESSEMTEC RO400FC回流炉 RO400FC

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产品型号：RO400FC

品牌：SMT >>

公司名称：锐驰科技有限公司

所在地：上海徐汇

发布时间：2012-03-09

浏览次数：5263 次

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产品简介

ESSEMTEC RO400FC回流炉,单面贴装：预涂锡膏 →贴片（分为手工贴装和机器自动贴装） → 回流焊 → 检查及电测试。双面贴装：A面预涂锡膏→贴片（分为手工贴装和机器自动贴装）→ 回流焊 →B面预涂锡膏 →贴片（分为手工贴装和机器自动贴装）→回流焊→检查及电测试。

产品详细信息

ESSEMTEC RO400FC回流炉

ESSEMTEC 回流炉 RO400FC 流程介绍

回流焊加工的为表面贴装的板，其流程比较复杂，可分为两种：单面贴装、双面贴装。

1、单面贴装：预涂锡膏 →贴片（分为手工贴装和机器自动贴装） → 回流焊 → 检查及电测试。双面贴装：A面预涂锡膏 →贴片（分为手工贴装和机器自动贴装） → 回流焊 →B面预涂锡膏 →贴片（分为手工贴装和机器自动贴装）→ 回流焊 →检查及电测试。

2、PCB质量对回流焊工艺的影响。

3、焊盘镀层厚度不够，导致焊接**。需贴装元件的焊盘表面镀层厚度不够，如锡厚不够，将导致高温下熔融时锡不够，元件与焊盘不能很好地焊接。对于焊盘表面锡厚我们的经验是应＞100μ''。

4、焊盘表面脏，造成锡层不浸润。板面清洗不干净，如金板未过清洗线等，将造成焊盘表面杂质残留。焊接**。

5、湿膜偏位上焊盘，引起焊接**。湿膜偏位上需贴装元件的焊盘，也将引起焊接**。

6、焊盘残缺，引起元件焊不上或焊不牢。

7、BGA焊盘显影不净，有湿膜或杂质残留，引起贴装时不上锡而发生虚焊。

8、BGA处塞孔突出，造成BGA元件与焊盘接触不充分，易开路。

9、BGA处阻焊套得过大，导致焊盘连接的线路露铜，BGA贴片的发生短路。

10、定位孔与图形间距不符合要求，造成印锡膏偏位而短路。

11、IC脚较密的IC焊盘间绿油桥断，造成印锡膏**而短路。

12、IC旁的过孔塞孔突出，引起IC贴装不上。

13、单元之间的邮票孔断裂，无法印锡膏。

14、钻错打叉板对应的识别光点，自动贴件时贴错，造成浪费。

15、NPTH孔二次钻，引起定位孔偏差较大，导致印锡膏偏。

16、光点（IC或BGA旁），需平整、哑光、无缺口。否则机器无法顺利识别，不能自动贴件。

17、手机板不允许返沉镍金，否则镍厚严重不均。影响信号。