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天力精密系统(深圳)有限公司
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公司简介
注册时间:
2005-11-01
联系人:
刘晓明
电话:
86 0755 27386695/33800168/13809868791
Email:
suneast88@18show.cn
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邦定机
产品图片
产品名称/型号
产品简单介绍
ACF贴付机
功能:本装置是将ACF贴付在LCD面板或FILM(软性线路板)上:采用自动运行模式。周期:7秒 贴付精度:X:±0.2mm Y:±0.15mm 玻璃或FILM尺寸:Min.20(W)×15(D)mm Max.80(W)×80Dmm 玻璃厚度:Min.0.3mm Max.1.1mm 范围:2/3层ACF ACF卷盘直径:Max.¢150mm ACF宽度:Min.1.0mm Max.6.0mm ACF
半自动COG邦定机
功能:本机是将IC邦定在贴好ACF的LCD面板上;采用全自动运行模式。 IC对位:平台自动X、Y、Z三轴调整对位 IC传送:IC自动吸取、修正、翻转 IC本压:碳合金压头,恒温加热,双本压头,效率高 面板传送:机械手自动搬送 周期:10秒 (本压时间6秒) 邦定精度:设计精度:±3mm 实装可保证精度:±5mm 玻璃尺寸:Min.3(W)×15(D)mm Max.
邦定机
供应邦定机,三星贴片机,无铅回流焊,有意者请联系!
邦定机
焊线机部门以拓展半导体领域为核心。依托日东遍布海内外的科研、采购、客户网络,不断吸收国际上*新的科技成果,综合国外*新持术,不断提升产品的持术含量。目前主要经营以下项目: 有手动/自动焊线机、点胶机; 承接各种邦定机、半导体设备、点胶机设备的定期维护及改装,提高效率和性能; 提供各种方案,现场培训及远程指导; 销售国内外各种焊线机、点胶机、半导体设备消耗材料和手机生产配套设备等; 引进日本先进技术
小型LCD/OLED Panel检查装置
此装置是小型Panel点灯检查装置,将特殊的探针(Probe)接触连接TCP/COF/FPC之前的超微细Pitch Pattern。 可进行点灯检查,此次采用了Panel背面接触方式,可对应背面显示的LCD和LCM等的Panel。 由两个视野光学系统和对位机构,可对应50微米左右Pitch的Panel。 由于采用了Panel的背面接触方式,对OLED Panel的点灯检查特别发挥其特点。 为了防止
小型COG Panel点灯检查装置
概要: 此装置是中小型COG Panel点灯检查装置. 将特殊的探针(Probe)接触实装IC之前的超微细 Pitch Pattern, 可进行点灯检查. 对于TCP的Panel也可使用. 特点: 备有精密对位机构和刚性强大的支架, 由此些结构实现了30多μm(微米)Pitch的COG Panel的检查. 对半自动型也搭配了图象处理机, 实现了平稳而正确地对位动作. 初次采用了嵌入式Back Li
IC本压机
NFB-60 功能:本装置用于COG、COF的邦定(本压);采用超硬热压头来完成**邦定。 周期:10秒(7秒邦定时间) 邦定精度:±3微米 玻璃或FILM尺寸:Min.20(W)×15(D)mm &n
IC本压机
功能:本装置用于COG、COF的邦定(本压);采用超硬热压头来完成**邦定。 周期:10秒(7秒邦定时间) 邦定精度:±3微米 玻璃或FILM尺寸:Min.20(W)×15(D)mm Max.80(W)×80(D)mm 玻璃厚度:Min. 0.3mm Max. 1.1mm IC尺寸:Min. 3.0(W)×1.0(D)mm Max.30.0(W)×5.0(D)mm IC厚度:Min. 0.3mm
IC对位预压机
功能:本装置是将IC Chip预压在LCD或FILM(软性线路板)上;在运行中自动吸取IC,手动对位后,将其预压在指定位置。 玻璃或FILM尺寸:Min.20(W)×15(D)mm Max.80(W)×80(D)mm 玻璃厚度:Min. 0.3mm Max. 1.1mm IC尺寸:Min. 3.0(W)×1.0(D)mm Max.30.0(W)×5.0(D)mm IC厚度:Min. 0.3mm M
IC本压机
功能:本装置用于COG的邦定(本压);采用超硬热压头来完成**邦定 周期:10秒(7秒邦定时间) 邦定精度:±3微米 玻璃尺寸:Min.20(W)×20(D)mm Max.300(W)×300(D)mm(1.5inch~13inch) 玻璃厚度:Min. 0.3mm Max. 1.1mm IC尺寸:Min. 3.0(W)×1.0(D)mm Max.30.0(W)×5.0(D)mm IC厚度:Min
IC预压机
功能:本装置是将IC Chip预压在LCD或FILM(软性线路板)上;在运行中自动吸取IC,手动对位后,将其预压在指定位置。 玻璃或FILM尺寸:Min.20(W)×15(D)mm Max.80(W)×80(D)mm 玻璃厚度:Min. 0.3mm Max. 1.1mm IC尺寸:Min.&nb
IC对位预压机
功能:本装置是将IC Chip预压在LCD上;在运行中自动吸取IC,对位后,将其预压在指定位置。 玻璃尺寸:Min.20(W)×20(D)mm Max.300(W)×300(D)mm(1.5inch~13inch) 玻璃厚度:Min. 0.3mm Max. 1.1mm IC尺寸:Min. 3.0(W)×1.0(D)mm Max.30.0(W)×5.0(D)mm IC厚度:Min. 0.3mm Ma
ACF贴付机
功能:本装置是将ACF贴付在LCD面板上:采用自动运行模式。 周期:7秒 /1个贴付位置 贴付精度:X:±0.2mm Y:±0.15mm 玻璃尺寸:Min.20(W)×20(D)mm Max.300(W)×300(D)mm (1.5inch~13inch) 玻璃厚度:Min.0.3mm Max.1.1mm 范围:2/3层ACF ACF卷盘直径:Max.¢150mm ACF宽度:Min.1.0mm