IC本压机

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公司名称:天力精密系统(深圳)有限公司
  地:广东深圳
发布时间:2007-10-14
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产品简介

功能:本装置用于COG、COF的邦定(本压);采用超硬热压头来完成**邦定。 周期:10秒(7秒邦定时间) 邦定精度:±3微米 玻璃或FILM尺寸:Min.20(W)×15(D)mm Max.80(W)×80(D)mm 玻璃厚度:Min. 0.3mm Max. 1.1mm IC尺寸:Min. 3.0(W)×1.0(D)mm Max.30.0(W)×5.0(D)mm IC厚度:Min. 0.3mm 

产品详细信息

功能:本装置用于COG、COF的邦定(本压);采用超硬热压头来完成**邦定。 周期:10秒(7秒邦定时间) 邦定精度:±3微米 玻璃或FILM尺寸:Min.20(W)×15(D)mm Max.80(W

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