IC本压机
产品简介
功能:本装置用于COG、COF的邦定(本压);采用超硬热压头来完成**邦定。 周期:10秒(7秒邦定时间) 邦定精度:±3微米 玻璃或FILM尺寸:Min.20(W)×15(D)mm Max.80(W)×80(D)mm 玻璃厚度:Min. 0.3mm Max. 1.1mm IC尺寸:Min. 3.0(W)×1.0(D)mm Max.30.0(W)×5.0(D)mm IC厚度:Min. 0.3mm
产品详细信息
功能:本装置用于COG、COF的邦定(本压);采用超硬热压头来完成**邦定。 周期:10秒(7秒邦定时间) 邦定精度:±3微米 玻璃或FILM尺寸:Min.20(W)×15(D)mm Max.80(W