IC对位预压机
产品简介
功能:本装置是将IC Chip预压在LCD或FILM(软性线路板)上;在运行中自动吸取IC,手动对位后,将其预压在指定位置。 玻璃或FILM尺寸:Min.20(W)×15(D)mm Max.80(W)×80(D)mm 玻璃厚度:Min. 0.3mm Max. 1.1mm IC尺寸:Min. 3.0(W)×1.0(D)mm Max.30.0(W)×5.0(D)mm IC厚度:Min. 0.3mm M
产品详细信息
功能:本装置是将IC Chip预压在LCD或FILM(软性线路板)上;在运行中自动吸取IC,手动对位后,将其预压在指定位置。 玻璃或FILM尺寸:Min.20(W)×15(D)mm Max.80(W)