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鹤山赛威乐电子有限公司
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公司简介
注册时间:
2005-11-01
联系人:
陈锦莉
电话:
86 0750 8779090
Email:
xytronichs@18show.cn
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产品名称/型号
产品简单介绍
BGA.SMD元件拆焊系统
☆可用于拆焊BGA及SMD元件。 ☆可用于BGA元件植球。 ☆采用多功能热风拆焊机850D,可设定温度,并有数字显示温度,可保护组件不过热。 ☆本系统可附真空吸笔,便
英国PDR红外线BGA·SMD元件拆焊系统
☆采用PDR独步全世界**红外线拆焊技术。 ☆全世界**使用非接触式温度传感器可真实反映零件所承受的温度。 ☆红外线加热,突破传统热风拆焊机罩住组件加热,热冲击较大缺点。 ☆拆焊温度曲线采斜率设定,加温曲线与回焊炉一样**,良率几可达100%。 ☆操作容易,经过**训练即可完全操作本机。 ☆无需拆焊治具,本机附F70
英国PDR红外线BGA·SMD拆焊系统
☆经济型红外线拆焊系统可折焊SMD及BGA元件。 ☆非传统式热风拆焊系统,无热风流动,不影响周边组件,不会造成位移。 ☆手握固定式红外线,不用调整即可使用。 ☆附电
PDR红外线BGA·SMD元件拆焊系统
☆IR经济型机种。 ☆采用PDR独步全世界**红外线拆焊技术。 ☆全世界**使用非接触式温度感应器。 ☆可真实反映零件所承受的温度。 <FONT c