英国PDR红外线BGA·SMD元件拆焊系统
产品简介
☆采用PDR独步全世界**红外线拆焊技术。
☆全世界**使用非接触式温度传感器可真实反映零件所承受的温度。
☆红外线加热,突破传统热风拆焊机罩住组件加热,热冲击较大缺点。
☆拆焊温度曲线采斜率设定,加温曲线与回焊炉一样**,良率几可达100%。
☆操作容易,经过**训练即可完全操作本机。
☆无需拆焊治具,本机附F70
产品详细信息
☆采用PDR独步全世界**红外线拆焊技术。
☆全世界**使用非接触式温度传感器可真实反映零件所承受的温度。
☆红外线加热,突破传统热风拆焊机罩住组件加热,热冲击较大缺