BGA.SMD元件拆焊系统
产品简介
☆可用于拆焊BGA及SMD元件。
☆可用于BGA元件植球。
☆采用多功能热风拆焊机850D,可设定温度,并有数字显示温度,可保护组件不过热。
☆本系统可附真空吸笔,便
产品详细信息
☆可用于拆焊BGA及SMD元件。
☆可用于BGA元件植球。
☆可用于拆焊BGA及SMD元件。
☆可用于BGA元件植球。
☆采用多功能热风拆焊机850D,可设定温度,并有数字显示温度,可保护组件不过热。
☆本系统可附真空吸笔,便
☆可用于拆焊BGA及SMD元件。
☆可用于BGA元件植球。