IC抓片式排片机封装设备 抓片式
产品简介
IC抓片式排片机封装设备机器外形:长1300mmX宽1050mmX高1850mm;总功率:6KW(基中加棒4KW)排料方式:机械手抓取,通过X、Y、Z三轴联动,一次将一片框架放入对应的位置,漏料报警上料方式:料盒自动升降,推料杆推出框架送料方式:送料皮带结合滚轮,充分保护芯片和晶丝排料周期:40-60秒/模换料盒方式:料盒内框架用完后自动上升至换料盒位置,自动更换料盒,无料盒报警动力部门:安川伺服
产品详细信息
IC抓片式排片机封装设备
机器外形:长1300mmX宽1050mmX高1850mm;
总功率:6KW(基中加棒4KW)
排料方式:机械手抓取,通过X、Y、Z三轴联动,一次将一片框架放入对应的位置,漏料报警
上料方式:料盒自动升降,推料杆推出框架
送料方式:送料皮带结合滚轮,充分保护芯片和晶丝
排料周期:40-60秒/模
换料盒方式:料盒内框架用完后自动上升至换料盒位置,自动更换料盒,无料盒报警
动力部门:安川伺服电和高精密丝杆配合。具有维护便利,位置精度高等优点
控制方式:三菱PLC+5.7全彩触摸屏