EUPECIGBT模块 ◆600V IGBT 半桥（2单元） 产品型号 参数说明 封装形式 下载 BSM50GB60DLC 50A@Tc=80℃,600V 34mm BSM75GB60DLC

CP50共面性测试仪用于准确且多样性地对各种IC封装器件的引脚进行测量。引脚的共面与否、是否有移位和尺寸大小均可通过软件记录和存储。测试过程中，IC封装器件的引脚放置于LED阵列光源形成的可调节细格光栅前，器件的左右移动通过仪器侧面的手轮控制。

    深圳立业大量供应UPD78F9202MA，封装为SSOP10，NEC原厂原包装，标签为09年，但内部的的批号为06年。在深圳立业网站上有UPD78F9202MA详细的DATASHEET文档下载。

HAKKO日本白光株式会社已有超过50年生产先进焊接,除锡及表面封装工具,HAKKO白光株式会社不断的研发和生产一些高效能焊接工具来满足市场需求,又一直提供优良产品,优良服务,保持良好的客户关系

　离子风蛇是使用压缩气，除静电产品的一种。在离子风嘴基础上加装万变龙，具有安装简易、风速强劲、除静电速度快的特点，需配套高压发生器使用。一般常用在电子产品组装，流水线，LED除尘，医疗器械，封装，实验室以及人手无法接近场合等

小型接近开关Φ4这些小型号产品能够产生特别高的开关频率。与大型产品的本质区别在于结构和生产。它只采用小型部件。半导体做成芯片（无外壳）粘在底版上（COB技术）。底版是强化环氧基树脂玻璃纤维（非陶瓷）。电子元件组装完毕，利用真空技术封装，不带任何空气气泡。因此即使在恶劣

HT1621是32×4的LCD驱动电路。目前我司可提供HT1621裸片dice(含大版及小版)、HT1621B SSOP48封装片、HT1621B LQFP48封装片及DIP28封装HT1621D，以上系列均为原装**优势特价供应。

点：耐压 600v ，熔断电流300A。额定分断能力至80KA。由纯铜/银片(或丝)制成的变截面熔体封装于由高强度瓷或环氧玻璃布管制成的熔管内，熔管中充满经化学处理过的高纯度石英砂作为灭弧介质；熔体二端采用点焊与端帽(或触刀连接板)牢固电连接。

肖特基二极管 MBR1045CT TO-220 工厂直销电流10A 电压45V 封装TO-220（半塑封），TO-220F（全塑封）

BGA锡球本公司供应的BGA封装用焊接锡球，经过严密的品质监控，完全能符合客户的生产品质要求。在科技电子通讯快速的引导下，BGA的精密封装方式，将促进产品达到更高效率、更高品质、更高产能之完整性,，尤其其具备较佳的散热性，同时能使封装产品薄型化，及缩小封装区,且能缩短接合点距离以提高电子特性。而且无需弯曲引脚，从而提升产品组装之良率。

3NA3036模块封装

HT1621B是32×4的LCD驱动电路。HT1621B和HT1621D封装不同，HT1621B的封装是ssop48而HT1621D的封装是DIP28；因HT1621B的S/W结构特点，使它适合点阵式LCD显示

12832低功耗液晶显示模块128*32点阵封装，低功耗设计内置Uc1701x控制器外围尺寸42*44mm显示尺寸：39*16.2MM接口方式：SPI串口电压：3.3V 低功耗

    深圳立业提供的HT1621是32×4的LCD驱动电路。HT1621B和HT1621D封装不同，HT1621B的封装,是ssop48而HT1621D的封装是DIP28；因HT1621的S/W结构特点，使它适合点阵式LCD显示。

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