西门子IGBT模块:本公司供应SIMENS西门子IGBT,该模块内部封装电感低，可以直接焊在PCB板上。

英飞凌igbt依托西门子/芯片制造技术的优势，结合EUPEC在封装技术上的**地位，生产出的IGBT模块具有较强的竞争力。英飞凌igbt可提供电流从6A到3600A;电压从600V、1700V、2500V、3300V到6500V全系列各种封装形式的IGBT模块。

通用型微处理器超低价位32bit Cortex-M0丰富外设，小封装节省PCB空间

三菱IGBT NX系列产品采用精细封装(17mm厚度)，与Econo封装系列兼容。使用统一封装， 覆盖不同的电路拓扑(1单元、2单元、6单元、7单元、CIB等)。 三菱IGBT灵活地封装，不仅降低模块的制造成本，缩短开发周期，降低客户成本， 而且方便根据客户要求定制模块。

（与XF2H相比）基板封装面积减少约27%的 节省面积型 实现厚度仅5.9mm（滑触头Close状态）的短体化考虑到耐环境性的“无铅化焊接”对应实现了可减少部件数目的上下两接点面方式欧姆龙(OMRON)FPC连接器_XF2M欧姆龙(OMRON)FPC连接器_XF2M适合FPC厚度t=0.3mm m

Kulicke & Soffa (纳斯达克代码: KLIC) 为全球汽车、消费电子、通讯、计算机和工业等领域提供半导体封装和电子装配解决方案。作为半导体行业的先锋，K&S几十年来致力於为客户提供市场,封装解决方案。近年来，K&S通过战略性收购和自主研发，增加了先进封装、电子装配、楔焊机等产品，同时配合其核心产品进一步扩大了耗材的产品范围。结合其丰富的业界专业知识，强大的工艺技术和研发力量，库力索法将竭诚帮助客户迎接下一代电子元件封装的挑战。

日立模块/日立IGBT模块 型号 MBM150GR12 批号 08+ 封装 模块 营销方式 库存 产品性质 热销 处理信号 数模混合信号 制作工艺 混合集成

 主营产品有：        手动工具、焊接工具、焊接材料、仪器仪表、静电设备、...

，确保不会脱落7 包装规范5000PCS/卷封装，自动化设备易用8 独特的翻转锁结构，确保产品易于插入FPC/FFC中，并保证产品的机械性能和电子性能可靠。

高可靠性，高功率可达600mW，蝶形封装，超长使用寿命。