M1370半导体去溢料封装设备冲筋机 M1370
产品简介
M1370半导体电子元器件喷水去溢料设备机器外形尺寸:长1800mmX宽1000mmX高2100mm; 电源:三相380V 频率:50HZ送料方式:双排不锈钢夹料头夹持工作,匀速送料;去溢料方式:上下两组高速偏心旋转的喷嘴,产生连续而均匀的高压水冲刷面,有效的**塑封溢料程控系统:三菱工控PLC+三菱触摸屏检测功能:出料计数,卡料报警,目标压力值、压力泄漏值设置产能:3-6M/MIN水洁净度:10
产品详细信息
M1370半导体电子元器件喷水去溢料设备
机器外形尺寸:长1800mmX宽1000mmX高2100mm;
电源:三相380V 频率:50HZ
送料方式:双排不锈钢夹料头夹持工作,匀速送料;
去溢料方式:上下两组高速偏心旋转的喷嘴,产生连续而均匀的高压水冲刷面,有效的**塑封溢料
程控系统:三菱工控PLC+三菱触摸屏
检测功能:出料计数,卡料报警,目标压力值、压力泄漏值设置
产能:3-6M/MIN
水洁净度:10μ、5μ级滤芯两级过滤
高压发生器:德国进口柱塞泵+ABB30KW电机+欧洲变频器0-80MPA可调
基本参数:工作压力60MPA、流量10.5L/MIN,*高压力75MPA,流量15.7L/MIN
泵过压保护:**阀过压溢流
管路过压保护:压力变送检测,过压停机保护
外观颜色:按客户要求加工,或默认灰白色
适用产品:TO-92、TO-126、TO-220、TO-252、IC产品